触点、触点结构、电子设备和充电设备的制作方法

本发明涉及电子连接装置技术，尤其涉及一种触点、触点结构、电子设备和充电设备。

背景技术：

随着科技的发展和社会的进步，电子设备在生活中的应用越来越普遍，当电子设备电量不足时，需要通过充电设备进行充电。

现有的电子设备中设有充电接口，充电设备设有充电插头，充电接口内和充电插头上均设有卡持部，充电插头能够插入充电接口内并通过卡持部卡持在充电接口中，以使电子设备与充电设备电连接。

然而，充电接口和充电插头在插拔过程中卡持部会出现磨损，当卡持部磨损程度较大时充电接口和充电插头则无法实现稳定连接，从而容易出现松脱、断电等问题，降低了使用的可靠性。

技术实现要素：

本发明提供一种触点、触点结构、电子设备和充电设备，以提高使用的可靠性。

本发明一方面提供一种触点，包括磁性件和镀层，所述镀层形成在所述磁性件的外表面，所述镀层为导电材料镀层，所述磁性件用于设置在电路板上，所述镀层用于与所述电路板电连接。

本发明另一方面提供一种触点结构，包括电路板和本发明提供的触点，所述磁性件设置在所述电路板上，所述镀层与所述电路板电连接。

本发明再一方面提供一种电子设备，包括电子设备主体和本发明提供的触点结构，所述触点结构设置在所述电子设备主体上。

基于上述，本发明提供的触点，在使用时，磁性件可设置在电子设备和充电设备的电路板上，镀层与电子设备和充电设备的电路板电连接，当电子设备需要充电时，可使电子设备上的触点与充电设备上的触点相接触，在磁性件的吸附作用下能够使电子设备上的触点与充电设备上的触点吸附定位，由于镀层为导电材料镀层，当电子设备上的触点与充电设备上的触点相接触时能够使电子设备和充电设备电连接，从而使充电设备能够对电子设备进行充电。由于电子设备上的触点与充电设备上的触点通过吸附作用相对定位，因此，在电子设备上的触点与充电设备上的触点相连接或相分离过程中不会产生磨损，且在长期使用过程中吸附力不会降低，提高了电子设备上的触点与充电设备上的触点相连接的稳定性，避免了松脱、断电的问题，提高了触点使用的可靠性。同时，由于镀层形成在磁性件的外表面，因此有效降低了所占空间和安装难度，利于电子设备和充电设备的小型化。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种触点的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种触点结构的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种电子设备和充电设备在使用状态下的示意图。

附图标记：

100：触点；101：磁性件；102：镀层；

103：底座；104：触头；200：电路板；

300：电子设备；400：充电设备。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1-3，本发明实施例提供一种触点100，包括磁性件101和镀层102，所述镀层102形成在所述磁性件101的外表面，所述镀层102为导电材料镀层102，所述磁性件101用于设置在电路板200上，所述镀层102用于与所述电路板200电连接。

本实施例中的触点100，在使用时，磁性件101可设置在电子设备300和充电设备400的电路板200上，镀层102与电子设备300和充电设备400的电路板200电连接，当电子设备300需要充电时，可使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触，在磁性件101的吸附作用下能够使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100吸附定位，由于镀层102为导电材料镀层102，当电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触时能够使电子设备300和充电设备400电连接，从而使充电设备400能够对电子设备300进行充电。由于电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100通过吸附作用相对定位，因此，在电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接或相分离过程中不会产生磨损，且在长期使用过程中吸附力不会降低，提高了电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接的稳定性，避免了松脱、断电的问题，提高了触点100使用的可靠性。同时，由于镀层102形成在磁性件101的外表面，因此有效降低了所占空间和安装难度，利于电子设备300和充电设备400的小型化。

本实施例中，优选的，镀层102为导电且耐腐材料镀层102。由此防止在触点100在使用过程中镀层102被腐蚀而影响导电效果。

本实施例中，优选的，镀层102为金镀层102。由此，利于提高镀层102的导电性能和耐腐蚀性能。当然，镀层102还可为镍镀层102、铜镀层102等。

本实施例中，优选的，磁性件101包括底座103和触头104，所述底座103和触头104均为柱状，所述触头104连接在所述底座103上，所述底座103和触头104的轴线沿相同方向延伸，所述底座103的直径大于所述触头104的直径，所述底座103的底面用于与所述电路板200连接。由此，使磁性件101连接的稳定性更好，且利于提高磁性件101的受力性能。

本实施例中，优选的，底座103和触头104均为圆柱体。由此，使磁性件101连接的稳定性更好，且利于提高磁性件101的受力性能。

本实施例中，优选的，所述底座103和触头104共轴线。由此，利于提高磁性件101的受力性能。

本实施例中，优选的，底座103和触头104为一体成型结构。由此，利于提高底座103和触头104的连接强度。

本发明实施例提供一种触点结构，其特征在于，包括电路板200和本发明任意实施例所述的触点100，所述磁性件101设置在所述电路板200上，所述镀层102与所述电路板200电连接。

本实施例中的触点结构，在使用时，可设置在电子设备300和充电设备400上，当电子设备300需要充电时，可使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触，在磁性件101的吸附作用下能够使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100吸附定位，由于镀层102为导电材料镀层102，当电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触时能够使电子设备300和充电设备400电连接，从而使充电设备400能够对电子设备300进行充电。由于电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100通过吸附作用相对定位，因此，在电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接或相分离过程中不会产生磨损，且在长期使用过程中吸附力不会降低，提高了电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接的稳定性，避免了松脱、断电的问题，提高了触点100使用的可靠性。同时，由于镀层102形成在磁性件101的外表面，因此有效降低了所占空间和安装难度，利于电子设备300和充电设备400的小型化。

本发明实施例提供一种电子设备300，包括电子设备主体和本发明实施例所述的触点结构，所述触点结构设置在所述电子设备主体上。

本发明实施例提供一种充电设备400，包括充电设备主体和本发明实施例所述的触点结构，所述触点结构设置在所述充电设备主体上。

本实施例中的电子设备300和充电设备400，当电子设备300需要充电时，可使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触，在磁性件101的吸附作用下能够使电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100吸附定位，由于镀层102为导电材料镀层102，当电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相接触时能够使电子设备300和充电设备400电连接，从而使充电设备400能够对电子设备300进行充电。由于电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100通过吸附作用相对定位，因此，在电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接或相分离过程中不会产生磨损，且在长期使用过程中吸附力不会降低，提高了电子设备300上的触点100与充电设备400上的触点100相连接的稳定性，避免了松脱、断电的问题，提高了触点100使用的可靠性。同时，由于镀层102形成在磁性件101的外表面，因此有效降低了所占空间和安装难度，利于电子设备300和充电设备400的小型化。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。