1.一种镜头组件，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面和第二表面；
位于所述基板第一表面上的至少一个透镜；
位于所述基板第一表面上围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。
2.根据权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述保护结构为围栏形状，设置于所有透镜的外围，或者包括多个子围栏，每个所述子围栏设置于其中一个或多个透镜外围。
3.根据权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述保护结构包括具有至少一个孔洞的保护层，所述孔洞暴露出所述透镜。
4.根据权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述保护结构与透镜之间的距离大于1μm。
5.根据权利要求1所述的镜头组件，其特征在于，所述保护结构的材料为光刻胶或树脂。
6.一种镜头组件的形成方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；
在所述基板的第一表面上形成至少一个透镜；
在所述基板第一表面上形成围绕所述透镜设置的保护结构，所述保护结构顶部高于所述透镜顶部。
7.根据权利要求6所述的镜头组件的形成方法，其特征在于，所述保护结构的形成方法包括：形成覆盖所述基板第一表面以及所述透镜的保护材料层；对所述保护材料层进行图形化，暴露出所述透镜；或者采用丝网印刷工艺在所述基板的第一表面形成所述保护结构。
8.根据权利要求6所述的镜头组件的形成方法，其特征在于，所述保护结构与透镜之间的距离大于1μm。
9.根据权利要求6所述的镜头组件的形成方法，其特征在于，所述保护结构的材料为光刻胶或树脂。
10.一种光学传感器，其特征在于，包括：
如权利要求1至5中任一项所述的镜头组件；
光学传感芯片，贴附于所述基板的第二表面；
连接所述光学传感芯片的互连线路。
11.一种光学传感器的封装方法，其特征在于，包括：
形成如权利要求1至5中任一项所述的镜头组件；
在所述基板的第二表面上粘贴光学传感芯片；
形成连接所述光学传感芯片的互连线路。
12.一种光学传感器的扇出型封装结构，其特征在于，包括：
若干如权利要求10所述的光学传感器；
所述光学传感器的保护结构顶部粘贴于一支撑层上；
相邻光学传感器之间具有填充层。
13.根据权利要求12所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述填充层受过平坦化处理，暴露出连接所述光学传感器芯片的互连线路的连接端。
14.根据权利要求13所述的扇出型封装结构，其特征在于，还包括：位于所述填充层表面的与所述连接端连接的重分布线路。
15.一种光学传感器的扇出型封装方法，其特征在于，包括：
提供若干如权利要求10所述的光学传感器；
将所述光学传感器的保护结构顶部粘贴于一支撑层上；
在相邻光学传感器之间形成填充层。
16.根据权利要求15所述的光学传感器的扇出型封装方法，其特征在于，还包括：对所述填充层进行平坦化处理，暴露出连接所述光学传感器芯片的互连线路的连接端。
17.根据权利要求16所述的光学传感器的扇出型封装方法，其特征在于，在所述填充层表面形成连接所述连接端的重分布线路。