分离装置以及分离方法与流程

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种分离装置以及分离方法。

背景技术：

随着显示行业的发展，出现了柔性显示技术。柔性显示面板通常是在形成于刚性基底上的柔性层上加工制作其他功能膜层后，最后再将显示面板从刚性基底上分离，从而实现显示面板的柔性化的。

目前，将显示面板从刚性基底上分离的方法通常采用激光剥离的方式。然而激光剥离设备价格昂贵，不利于降低生产成本。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低生产成本的分离装置以及分离方法。

一种分离装置，用于分离显示母板的刚性基底与柔性基底，所述柔性基底形成在所述刚性基底上，所述显示母板具有虚设区以及被所述虚设区包围的有效区，包括滚动件，所述滚动件包括沿着所述滚动件的滚动方向排布的第一粘接部与吸附部，所述第一粘接部连接在所述吸附部的至少一侧，且所述第一粘接部用于粘接所述虚设区的柔性基底，所述吸附部用于吸附所述有效区的柔性基底，进而在所述滚动件滚动时分离所述有效区的柔性基底与所述刚性基底。

在其中一个实施例中，所述滚动件具有第一表面，所述第一表面为可滚动的表面，并包括第一分离面以及第二分离面，且所述第一分离面与所述第二分离面通过至少一条公共边相连，所述第一分离面为所述吸附部的外表面，所述第二分离面为所述第一粘接部的外表面；

所述分离装置还包括第一粘接胶，所述第一粘接胶粘接在所述第二分离面上，所述吸附部上设有吸附孔，所述吸附孔贯穿所述第一分离面。

在其中一个实施例中，所述第一粘接部位于所述吸附部的相对的两侧。

在其中一个实施例中，所述滚动件还包括第二粘接部，所述第二粘接部与所述第一粘接部共同包围所述吸附部，所述第二粘接部也用于粘接所述虚设区的柔性基底。

在其中一个实施例中，所述滚动件的外表面为圆柱面，所述第一表面为所述圆柱面的侧面。

在其中一个实施例中，所述滚动件还具有与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面为平面。

一种分离方法，用于分离用于分离显示母板的刚性基底与柔性基底，所述柔性基底形成在所述刚性基底上，所述显示母板具有虚设区以及被所述虚设区包围的有效区，所述分离方法包括：

提供上述任一项所述的分离装置；

将所述虚设区的柔性基底与所述刚性基底分离，以形成分离起边口；

将虚设区的与刚性基底分离的柔性基底粘接在所述第一粘接部上；

滚动所述滚动件，通过所述吸附部分离所述有效区的柔性基底与所述刚性基底。

在其中一个实施例中，在将与刚性基底分离的柔性基底粘接在所述第一粘接部上之前，还包括：

在所述虚设区的柔性基底上形成厚度补偿层，厚度补偿层可以有效补偿显示母板的虚设区与有效区之间存在厚度差异，增加第一粘接部与虚设区的接触面积，从而更好分离。

在其中一个实施例中，所述厚度补偿层为第二粘接胶。

在其中一个实施例中，所述显示母板包括位于所述有效区的上保护膜，所述第二粘接胶由所述虚设区延伸至所述上保护膜上表面。

在其中一个实施例中，将所述虚设区的柔性基底与所述刚性基底分离，以形成分离起边口包括：

通过激光照射所述虚设区，然后分离所述虚设区的柔性基底与所述刚性基底；

或者，通过分离刀具将所述虚设区的柔性基底与所述刚性基底切离。

上述分离装置以及分离方法，在滚动件滚动之前，虚设区的柔性基底已经与刚性基底分离并通过第一粘接部固定于滚动件上，与虚设区连接的有效区通过吸附孔固定于滚动件的吸附部上，滚动件滚动时，由于第一粘接部将柔性基底粘接提供了一个沿滚动方向的牵拉力，进而使得吸附分离更加顺利地进行。因此，本申请用分离装置替换激光剥离设备，能够有效地将显示母板的刚性基底与柔性基底分离，进而可以有效地将柔性显示面板从刚性基底上分离出来，进而降低生产成本。

附图说明

图1为一个实施例中的分离装置分离过程中相关结构示意图；

图2为一个实施例中的显示母板剖面示意图；

图3为一个实施例中的显示母板平面示意图；

图4为图1中的a区放大示意图；

图5为图1中的b区放大示意图；

图6为一个实施例中的滚动件示意图；

图7为另一个实施例中的分离装置分离过程中相关结构示意图；

图8为一个实施例中的分离方法流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参考图1，本申请提供的分离装置100用于分离显示母板200的刚性基底210与柔性基底220，进而形成柔性显示面板。

参考图2以及图3，显示母板200包括刚性基底210以及柔性基底220。柔性基底220具体可以包括牺牲层221以及柔性层222。同时，显示母板200具有虚设区200a与有效区200b。虚设区200a包围有效区200b。

刚性基底210具体可以为玻璃基底等。牺牲层221形成在有效区200b的刚性基底210上，其与刚性基底210的结合力相对于柔性层222与刚性基底210的结合力较弱，进而容易通过吸附作用与刚性基底210分离。牺牲层221的材料可以为金属或者石墨等。此时，为了不影响器件性能(例如柔性性能等)，可以设置牺牲层221的厚度小于一定值，例如小于1μm。柔性层222形成在虚设区200a的刚性基底210以及有效区200b的牺牲层221上。并且，柔性层222包裹牺牲层221。

此外，显示母板200还可以包括形成在有效区200b的柔性层222上的驱动电路层组240、形成在驱动电路层组240上的发光器件层组250以及形成在发光器件层组250上的封装层组260等。驱动电路层组240用于驱动发光器件层组250发光。发光器件层组250可以包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层以及电子注入层等。且发光器件层组250可以根据有机发光层材料的不同而形成各种不同颜色的发光器件，如红色发光器件、绿色发光器件、蓝色发光器件等。封装层组260用于对发光器件层组250进行有效保护。

柔性层222的材料可以选择为聚酰亚胺(pi)等柔性材料。柔性层222可以通过涂布等方式形成在刚性基底210以及牺牲层221上。柔性层222的形成过程中，通常会受到形成工艺的影响，而使得其位于边缘的虚设区200a的部分厚度不均匀(且通常较薄)，而位于中央的有效区200b的部分厚度均匀。因此，柔性层222上的后续膜层(驱动电路层组240、发光器件层组250等)均形成在中央的被虚设区200a包围的有效区200b。而显示母板200的虚设区200a为最终要切割去除的区域。

本申请提供的分离装置100所使用的显示母板中，柔性基底220的结构也可以与此不同。例如，如果柔性层222以及刚性基底210选择合适的材料，使得柔性层222与刚性基底210可以通过吸附作用而分离时，柔性基底220也可以不包括牺牲层221。

对以下实施中的分离装置100以及分离方法进行说明时，以图2示出的显示母板的刚性基底210以及柔性基底220的分离为主进行说明。

在一个实施例中，参考图1、图4(图1的a区放大图)以及图5(图1的b区放大图)，提供一种分离装置100。分离装置100包括滚动件110。滚动件110包括吸附部111以及第一粘接部112。吸附部111以及第一粘接部112沿着滚动件110的滚动方向排布。第一粘接部112连接在吸附部111的至少一侧。

第一粘接部112用于粘接虚设区200a的柔性基底220，具体可以粘接虚设区200a的柔性层222。吸附部111用于吸附有效区200b的柔性基底220，具体可以粘接虚设区200a的牺牲层221，进而在滚动件110滚动时分离有效区的柔性基底220与刚性基底210。

同时参考图1以及图2，通过本申请的分离装置分离去除显示母板200的刚性基底210时，可以先将虚设区200a的厚度不均的柔性层222与刚性基底210分离。然后，通过分离装置100的第一粘接部112粘接显示母板200的虚设区200a上的柔性层222。之后，滚动分离装置100的滚动件110，通过吸附部111分离有效区200b的牺牲层221与刚性基底210。

滚动滚动件110之前，与吸附部111连接的第一粘接部112已经将虚设区200a上的柔性层222粘接，而虚设区200a部分的显示母板与有效区200b的显示母板是相互连接的。因此，滚动滚动件110而分离牺牲层221与刚性基底210时，由于第一粘接部112将柔性层222粘接提供了一个牵拉力，进而使得吸附分离更加顺利地进行。。

因此，本实施例分离装置100替换激光剥离设备，能够有效地将显示母板的刚性基底210与柔性基底220分离，进而可以有效地将柔性显示面板从刚性基底210上分离出来，进而降低生产成本。

在一个实施例中，设置滚动件110具有第一表面110a，第一表面110a为可滚动的表面(如弧面)。因此，滚动件110可以沿着第一表面110a滚动。滚动件110的滚动可以在一个相关的滚动平台sp上进行。滚动平台sp还可以将刚性基底210固定，进而便于将刚性基底210与柔性基底220分离。

并且，第一表面110a包括第一分离面110b以及第二分离面110c。第一分离面110b与第二分离面110c通过至少一条公共边相连。第一分离面110b为吸附部111的外表面，第二分离面110c为第一粘接部112的外表面。所以，吸附部111以及第一粘接部112沿着滚动件110的可滚动方向排布，第一粘接部112位于吸附部111的可滚动方向的至少一侧。

同时，本实施例分离装置还包括第一粘接胶120，第一粘接胶120具体粘接在第一粘接部112的第二分离面110c上，从而使得第一粘接部120可以粘接虚设区200a的柔性基底220。而吸附部111上设有贯穿第一分离面110b的吸附孔111a。吸附孔111a可以连通吸附装置(例如真空泵等)，从而具有吸附功能，使得吸附部111可以吸附有效区200b的柔性基底220，进而在滚动件110滚动时分离有效区200b的柔性基底220与刚性基底210

所以，利用与本实施例的分离装置100分离去除刚性基底210时，可以在通过吸附方式分离去除有效区200b的刚性基底210前，先将虚设区200a的柔性层222通过第一粘接胶120粘接在滚动件110的第一粘接部112上。然后，沿着第一表面110a滚动滚动件110。

由于吸附部111的第一分离面110b与第一粘接部112的第二分离面110c通过至少一条公共边相连。因此，滚动滚动件110后，粘接柔性层222的第一粘接部112在滚动件110滚动时，可以提供一个牵拉力，引导后续的吸附分离顺利进行。同时，吸附部111的第一分离面110b与第一粘接部112的第二分离面110c通过至少一条公共边相连，也使得吸附分离可以自第二分离面110c的与第一分离面110b相连的一条边进行，进而使得对刚性基底210的吸附分离作用更加均匀。

因此，本实施例分离装置100能够有效提高对有效区200b的刚性基底210的分离均匀性，提高机械分离效果。

当然，本申请其他实施例中，滚动件110的吸附部111与第一粘接部112的具体设置形式也可以与本实施例不同，本领域技术人员在不脱离本申请发明构思的基础上，也可以做出其他可替代方式，本申请对此没有限制。

在一个实施例中，设置第一粘接部112位于吸附部111的相对的两侧。所以，此时第一分离面110b与第二分离面110c通过在可滚动方向上相对的两条公共边相连。

此时，由于分离装置100的两个第一粘接部112具有粘接作用，使得利用本实施例分离装置100将显示母板200的刚性基底210分离去除后，去除了刚性基底210的显示母板200两侧都可以被粘贴在分离装置100上。因此，接下来可以沿着第一表面110a反向滚动滚动件110，进而对去除了刚性基底210的显示母板200进行支撑膜(未图示)的贴附，从而简化支撑膜贴附过程，缩短产线，减少设备投入。完成支撑膜的贴附后，可以将显示母板200的虚设区200a切除，进而完成柔性显示面板的制作。

在一个实施例中，进一步地，设置滚动件110还包括第二粘接部。第一粘接部112与第二粘接部共同包围吸附部111。此时，滚动件110的第一粘接部112与第二粘接部对应显示母板200的虚设区200a，滚动件110的吸附部111对应显示母板200的有效区200b(参考图3)。

第二粘接部也用于粘接虚设区200a的柔性基底220(具体可以设置第一粘接胶120还粘接在第二粘接部的外表面上)。此时，由于包围吸附部111的第一粘接部112以及第二粘接部均具有粘接作用，使得利用本实施例分离装置100将显示母板200的刚性基底210分离去除后，去除了刚性基底210的显示母板200可以被完全粘贴在分离装置100上，防止去除了刚性基底210的显示母板200由于柔性性能可以发生收缩变形。因此，在第一表面110a反向滚动滚动件110时，更加便于对去除了刚性基底210的显示母板200进行支撑膜的贴附。

当然，在其他实施例中，分离装置100也可以不包括第二粘接部，本申请对此并没有限制。

在一个实施例中，具体地，参考图6，设置滚动件110的外表面为圆柱面。第一表面110a为圆柱面的侧面。此时，在对于相同体积的滚动件110，可以具有更多的可滚动面积，进而可以对更大长度的显示母板进行分离。

在另一个实施例中，参考图7，设置滚动件110还具有与第一表面相对设置的第二表面110d，第二表面110d为平面。此时，对于相同的弧面(弧度以及弧长均相同)，本实施例的滚动件110相对于滚动件110为圆柱面时所占用的体积可以更小。

或者说，滚动件110在有限的体积范围内，本实施例可以将第一表面110a的弧度设置的相对较缓，进而避免滚动件110滚动而分离去除显示母板200的刚性基底210时，显示母板200的其他膜层(尤其于是靠近滚动件110的膜层)由于滚动件110弧度过大而产生褶皱。

当然，在本申请实施例中，滚动件110的设置形式并不限于上述两种形式，只要其可以一个可滚动的表面即可。

在一个实施例中，参考图8，提供一种分离方法，用于分离显示母板200的刚性基底210与柔性基底220，进而形成柔性显示面板。具体地，分离方法包括：

步骤s1，提供分离装置100。

分离装置100可以是上述实施例提供的分离装置100，其可以包括滚动件110，进一步地还可以包括第一粘接胶120。

滚动件110包括吸附部111以及第一粘接部112。吸附部111上设有吸附孔111a。吸附孔111a可以连通外部的吸附装置(例如真空泵等)，从而具有吸附功能。

同时，分离装置100还设有第一粘接部112，第一粘接部112位于吸附部111的至少一侧。第一粘接部112上可以设有第一粘接胶120。因此，第一粘接部112可以粘接显示母板200的虚设区200a上的柔性基底220。

同时，滚动件110可以具有第一表面110a，第一表面110a为可滚动的表面(如弧面)。因此，滚动件110可以沿着第一表面110a滚动。具体地，滚动件110的滚动可以在一个相关的滚动平台sp上进行。

并且，第一表面110a包括第一分离面110b以及第二分离面110c。第一分离面110b以及第二分离面110c沿着第一表面110a的可滚动方向排布。第一分离面110b为吸附部111的外表面，第二分离面110c为第一粘接部112的外表面。第一粘接胶120具体可以粘接在第一粘接部112的第二分离面110c上。第一分离面110b与第二分离面110c可以通过至少一条公共边相连。

步骤s2，将虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210分离，以形成分离起边口。

具体地，可以将虚设区200a的柔性层222与刚性基底210分离。本实施例方法先将虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210分离，进而便于后续刚性基底210的剥离过程顺利进行。

步骤s3，将虚设区200a的与刚性基底210分离的柔性基底220粘接在第一粘接部112上。

分离装置100的吸附部111与显示母板200的有效区200b对应设置。分离装置100的第一粘接部112与显示母板200的至少部分虚设区200a对应设置。

本步骤具体可以将虚设区200a的与刚性基底210分离的柔性层222粘接在第一粘接部112上。

步骤s4，滚动滚动件110，通过吸附部111分离有效区200b的柔性基底220与刚性基底210。

因此，本实施例分离方法，采用分离装置100能够有效地将有效区200b的刚性基底210与柔性基底220分离，从而降低生产成本。

在一个实施例中，在步骤s3之前，即在将虚设区200a的与刚性基底210分离的柔性基底220粘接在第一粘接部112上之前，还包括：

在虚设区200a的柔性基底220上形成厚度补偿层270。

由于显示母板200的虚设区200a为最终要切割去除的区域，而柔性层222上的后续膜层(驱动电路层组240、发光器件层组250等)均只形成在中央的被虚设区200a包围的有效区200b。因此，传统显示母板200的虚设区200a与有效区200b之间存在厚度差异。

本实施例，在步骤s3之前，先在虚设区200a的柔性基底220形成厚度补偿层270，具体为在虚设区200a的柔性层222上形成厚度补偿层270。厚度补偿层270可以有效补偿显示母板200的虚设区200a与有效区200b之间存在厚度差异。因此，本实施例滚动件110的第一粘接部112可以通过第一粘接胶120粘接在与有效区200b的上表面厚度相差不大的虚设区200a的厚度补偿层270上，进而提高粘接平整性。

进一步地，厚度补偿层270可以为第二粘接胶。此时，厚度补偿层270可以与分离装置100上的第一粘接部112更加良好的粘接，进而可以使得刚性基底210的剥离效果更好。

在一个实施例中，显示母板200包括位于有效区200b的上保护膜280。第二粘接胶(即厚度补偿层270)由虚设区200a延伸至上保护膜280上表面。

上保护膜280为对显示母板200形成的柔性显示面板的其他膜层进行有效保护的膜层。其可以使得柔性显示面板在运输过程可能发生的剐蹭等均发生在上保护膜280上，进而防止上保护膜280下的柔性显示面板的其他膜层收到损伤。

在本实施例中，第二粘接胶由虚设区200a延伸至上保护膜280上。因此，第二粘接胶可以在滚动件110滚动而去除刚性基底210的过程中，有效防止上保护膜280脱落。

在一个实施例中，步骤s2，即将虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210分离，以形成分离起边口，可以包括：

步骤s211，通过激光照射虚设区200a。

这里，类似于传统的激光剥离刚性基底210的方式。从背面照射显示母板200的虚设区200a。被激光照射的虚设区200a的柔性基底220(具体可以为柔性基底220的柔性层222)的分子链结构接受激光的能量而被破坏，从而使得虚设区200a的柔性基底220(具体可以为柔性基底220的柔性层222)与刚性基底210之间容易分离。

同时，显示母板200的虚设区200a为最终要切割去除的区域，其并不是最终的柔性显示面板的组成部分。因此，此时用到的激光精度要求低，进而可以使用低精度的激光，从而降低生产成本。

步骤s212，分离虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210，以形成分离起边口。

分离虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210，具体地可以为，分离虚设区200a的柔性层222与刚性基底210。

当然，步骤s2，也可以通过其他方式完成。

例如，在另一个实施例中，将虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210分离，以形成分离起边口，可以具体包括：

步骤s221，通过分离刀具将虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210切离，以形成分离起边口。

同样，由于显示母板200的虚设区200a为最终要切割去除的区域。因此，此时可以降低对切离虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210的分离刀具的切割要求，只要将虚设区200a的柔性基底220与刚性基底210切离即可。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。