一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具的制作方法

本实用新型涉及高功率电晶体切换式电源半导体封装技术领域。

背景技术：

现今切换式电源供应器(SMPS)的发展驱势，除了要求效率之外，如何提高密度以及降低产品不良率已成为业界着重的目标。所以产品小型化、封装制程模组化，高功率电晶体的发展以及新式封装在现行高效率架构应用中有很大优势。

传统上功率电晶体的发展，以持续不断地降低导通电阻(RDS(on))及提升切换速度，从而有效地减少导通损耗及切换损耗考量，来自封装的导通电阻占整体导通电阻值比例较低及相对较低切换频率的缘故，相较于低压功率电晶体而言，高压功率电晶体的封装技术发展积极度较低。然而在目前SMPS的高功率密度及高效率要求下，新式功率电晶体不仅必须提升晶粒的效能，新式封装的导入更能够使SMPS实现高效率及高功率密度的目标。

技术实现要素：

为了满足目前要求高效率、高精度以及降低产品不良率的需求，本实用新型提供了一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具，包括下模机构、上模机构和元器件滑动机构，元器件滑动机构安装于下模机构和上模机构之间，下模机构中心处安装下模刀具，下模机构上位于下模刀具两侧安装元器件定位针，下模机构上安装下模导柱；上模机构上安装有与下模刀具位置相对应的上模刀具，上模机构上安装用来控制上模刀具位置的上模刀具导向块和上模导套，下模机构上安装的下模导柱与上模机构上安装的上模导套相互匹配安装，元器件滑动机构设有元器件滑道，元器件滑道内侧设有元器件推拉杆。

所述下模机构和上模机构分别设有2套，每套下模机构与上模机构分别可安装至少一个下模刀具与上模刀具。

下模机构一侧边缘处安装元器件定位针传感器。

本实用新型的一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具，把带有高功率电晶体芯片用绿色环氧树脂封装起来进行有效的保护的整体半导体元器件，快速准确地剪切成小的单个独立的功率电晶体切换式电源半导体元器件，有效地解决了半导体元器件加工的高效率、高精度以及降低产品不良率的需求。

附图说明

图1为本实用新型高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具整体结构图。

图2为本实用新型高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具下模机构结构图。

图3为本实用新型高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具上模机构结构图。

图4为本实用新型高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具元器件滑动机构结构图。

其中：1-下模机构；2-上模机构；3-元器件滑道；4-元器件滑机构；5-下模刀具；6-元器件定位针；7-元器件定位针传感器；8-下模导柱；9-上模刀具导向块；10-上模刀具；11-上模导套；12-元器件推拉杆；13-元器件。

具体实施方式

本实用新型的图1、2、3、4示出了一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具的结构图。

如图1所示，一种高功率电晶体切换式电源半导体元器件分离模具，主要包括下模机构1、上模机构2和元器件滑动机构4；

在下模机构1上安装有下模刀具5、元器件定位针6、元器件定位针传感器7、下模导柱8；在上模机构2上安装有上模刀具导向块9、上模刀具10、上模导套11；元器件滑动机构4上安装元器件滑道3、元器件推拉杆12。

下模机构1和上模机构2共有2套，每套下模机构1与上模机构2分别安装有下模刀具5与上模刀具10；下模机构1上安装的下模导柱8，与上模机构2上安装的上模导套11配合，控制下模机构1和上模机构2运动时的相对位置。下模机构1上安装的元器件定位针6即可定位元器件13的剪切位置，又可以触碰元器件定位针传感器7产生报警信号；上模机构2上安装上模刀具导向块9，用来控制上模刀具10位置，可以使上模刀具10与下模刀具5在同一个位置上对元器件13进行剪切；元器件滑动机构4上安装的元器件推拉杆12来推拉元器件13在元器件滑道3上滑动，使元器件13快速地进出下模机构1和上模机构2。

如图2所示，下模机构1和上模机构2共有2套，每套下模机构1与上模机构2分别可安装多个下模刀具5与上模刀具10，下模机构1上安装的下模导柱8，与上模机构2上安装的上模导套11配合，控制下模机构1和上模机构2运动时的相对位置；下模机构1上安装多个元器件定位针6，可定位元器件13的剪切位置，当元器件13放置不正确时会下压元器件定位针6，使元器件定位针6触碰元器件定位针传感器7产生报警信号，使元器件分离模具停止工作，避免元器件13损伤产生不良。

如图3所示，上模机构2上安装上模刀具导向块9，用来控制上模刀具10位置，可以使上模刀具10与下模刀具5在同一个位置上对元器件13进行剪切。

如图4所示，元器件滑动机构4上安装的元器件推拉杆12来推拉元器件13在元器件滑道3上滑动，使元器件13快速地进出下模机构1和上模机构2，由上模刀具10与下模刀具5对元器件13进行剪切，使整体的元器件13被快速准确地剪切成，小的单个独立的功率电晶体切换式电源半导体元器件。