一种石墨烯LED芯片散热基板的制作方法

本实用新型涉及到LED封装领域，尤其是涉及一种石墨烯LED芯片散热基板。

背景技术：

LED（Light Emitting Diode）作为一种优秀的半导体器件，以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，已经成为新一代理想的固态节能照明光源。随着LED向高光效、高功率发展，其散热问题日渐突出，一方面功率越做越大，LED封装结构也越来越复杂；另一方面LED的体积越来越小，这样的改变所带来的却是LED器件热量的积累。当LED器件温度达到临界点时，会严重影响了LED的光输出特性和器件的寿命，因此解决LED器件散热问题变的尤为重要。

现行LED器件基板一般采用金属基板。金属基板主要以铝或者铜为基层材质，因此在工艺上必须多一绝缘层的处理，但金属的热膨胀系数(约20～23×10-6/K)远大于LED芯片(约5～8×10-6/K)，这一过度膨胀现象容易造成基板产生热膨胀，引发LED芯片损坏或降低发光效率，因此，金属基板不适合于高温环境及高功率或高电流LED使用。

综上，有必要提供一种LED散热基板，解决传统散热基板采用的绝缘导热材料同时实现良好的LED散热效果，提高LED器件发光效率、延长LED器件使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型为了克服上述技术问题的不足，提供了一种新型的石墨烯LED芯片散热基板，可以完全解决上述技术问题。

本实用新型采用的技术方案为：一种石墨烯LED芯片散热基板，包括LED芯片、金属散热基层、石墨烯散热基层、耐高温环氧树脂和连接支架；所述的石墨烯散热基层的上表面与LED芯片连接，所述的石墨烯散热基层的下表面与金属散热基层表面连接，所述的耐高温环氧树脂用于支撑金属散热基层基板；所述的连接支架用于连接相邻的LED芯片散热基板。

进一步，所述的金属散热基层和连接支架为铜合金材质。

进一步，所述的金属散热基层的裸露表面均涂覆一层石墨烯散热涂料。

本实用新型产生的有意效果是：本实用新型利用石墨烯散热基层作为散热主体结构，在金属散热基层界面之间涂覆石墨烯，利用石墨烯材料的高导热率进行散热，在提高材料导热性能的同时，通过提高热源部分与散热主体的辐射面积来提高LED芯片的散热效果，另外将点的热量经石墨烯向平面内迅速扩散，降低LED芯片的温度，可提高LED器件发光效率，降低使用寿命等。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型的阵列示意图；

图中：1-金属散热基层、2-石墨烯散热基层、3-耐高温环氧树脂、4-连接线、5-LED芯片、6-连接支架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

本实用新型所示的一种石墨烯LED芯片散热基板，包括LED芯片5、石墨烯散热基层1和金属散热基层2，石墨烯散热基层1的上表面与LED芯片5连接，石墨烯散热基层1的下表面金属散热基层2上表面连接，耐高温环氧树脂是一种耐高温工程PPS树脂，用于连接金属散热基层2和石墨烯散热基层1并位于其两端；连接支架6用于将各个石墨烯LED芯片散热基板相互连接，以便于封装时机械化。连接线4为纯度99.99%的金线，是连接基板散热基层2与LED芯片5。

在本实施例中，石墨烯散热基层1的石墨烯厚度为1MM，其作用就是把LED芯片5所散热的热量及时的传导到金属散热基层2上面。金属散热基层1为铜合金材质；凭借石墨烯散热基层2具有优势的热导系数300～400W/mk，以及金属散热基层1的导热系数100～300W/mk，超高的导热效果可提供高功率或者高电流LED来使用，使LED芯片5不会因散热不良所导致的光衰、发光效率降低等的情事产生。

本实用新型提出了一种石墨烯LED芯片散热基板，其结构简单紧凑、重量轻、绝缘性能好、生产成本低，具有良好的散热性能，且解决了LED芯片的散热性能，提高LED的光输出特性和LED器件的寿命。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。