一种CSP光源的制作方法

本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种csp光源。

背景技术：

基于倒装晶片的csp(chipscalepackage，芯片级封装)光源是在芯片1底面设有电极11，直接在芯片1上表面和侧围封装上封装胶体2，使底面电极11外露。其中，五面发光csp光源应用较广，其结构如图1和图2，倒装芯片1包裹在荧光胶体2内，只漏出底部电极面用于smt贴装的电气连接，蓝光倒装芯片1激发黄绿荧光胶体2，发出白光。这种csp光源，由于能够使用大电流驱动，满足相同的亮度需求，能大幅减少光源的使用数量，其在tv背光领域的应用潜力巨大，配合优化的透镜，制成的背光灯体能够达到出色的光学效应。

然而，现有的csp光源存在如下缺陷：

1)倒装芯片电极面直接裸露在外，制造或应用过程中容易被污染、损伤，从而造成led失效异常；

2)倒装芯片1的电极11尺寸受限于倒装芯片1尺寸，对制造端和应用端的设备精度要求较高，设备投入成本高；

3)荧光胶2直接暴露于空气中，没有任何保护，胶体2容易被灰尘污染或胶体2由外力造成破损，影响出光品质(光色均匀性及一致性)。

技术实现要素：

本实用新型实施例涉及一种csp光源，至少可解决现有技术的部分缺陷。

本实用新型实施例涉及一种csp光源，包括倒装芯片和荧光胶层，还包括基板，所述倒装芯片焊接于所述基板上，并且通过所述荧光胶层包裹所述倒装芯片的顶面及侧围。

作为实施例之一，所述倒装芯片在水平面内的投影位于所述基板在该水平面内的投影范围之内。

作为实施例之一，所述荧光胶层周缘在该水平面内的投影与所述基板周缘在该水平面内的投影重合。

作为实施例之一，所述基板包括中间绝缘段以及分列所述中间绝缘层左右两侧的正极焊盘和负极焊盘，所述倒装芯片的正极和负极分别对应地焊接在所述正极焊盘和所述负极焊盘上。

作为实施例之一，所述中间绝缘段为塑胶段。

作为实施例之一，所述正极焊盘和所述负极焊盘均为铜材焊盘。

作为实施例之一，该csp光源还包括透明保护胶层，所述透明保护胶层至少包覆所述荧光胶层的顶面及侧围。

作为实施例之一，所述透明保护胶层还包覆所述基板侧围。

作为实施例之一，所述透明保护胶层为硅胶层。

作为实施例之一，所述倒装芯片为五面出光芯片。

本实用新型实施例至少具有如下有益效果：

本实用新型提供的csp光源，通过将倒装芯片焊接在基板上，避免倒装芯片电极面直接裸露在外，从而避免芯片电极在制造及应用过程中被污染或损伤，保证led的正常稳定工作。

本实用新型实施例进一步如下有益效果：

本实用新型提供的csp光源，设计基板尺寸较芯片电极的尺寸要大，基板上的焊盘可以尺寸最大化设计，对倒装芯片的制造设备及应用设备的精度要求相对降低，从而有效地降低投入成本。

本实用新型实施例进一步如下有益效果：

本实用新型提供的csp光源，通过透明保护胶层包围荧光胶层，可以防止荧光胶层被污染及损伤，从而保证出光的品质，使得灯珠能够在使用过程中长期保证出光的均匀性和一致性，解决现有技术中普通csp光源存在的色坐标变化问题；相同厚度的csp光源，相同条件下进行高温老化，对比普通的csp光源，本实施提供的csp光源由于采用透明保护胶层及荧光胶层的封装结构，光源胶裂出现时间更晚，耐温性能更好，使用寿命更长。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为背景技术中提供的现有csp光源的结构剖视图；

图2为背景技术中提供的现有csp光源的仰视图；

图3为本实用新型实施例提供的csp光源的结构剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的csp光源的制作过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图3，本实用新型实施例提供一种csp光源，包括倒装芯片100和荧光胶层200，还包括基板300，所述倒装芯片100焊接于所述基板300上，并且通过所述荧光胶层200包裹所述倒装芯片100的顶面及侧围。

其中，上述倒装芯片100是本领域常规器件，其一般包括芯片正极和芯片负极，芯片正极与芯片负极之间通过绝缘体隔离，具体结构此处不作详述；

相应地，如图3，上述基板300也优选为包括正极焊盘301和负极焊盘302，其进一步还包括中间绝缘段303，正极焊盘301与负极焊盘302分列于该中间绝缘段303左右两侧，上述的芯片正极对应地焊接在正极焊盘301上，芯片负极对应地焊接在负极焊盘302上。其中，上述中间绝缘段303可选用塑胶段等常规绝缘材质；上述正极焊盘301和负极焊盘302则优选为选用铜材。

本实施例提供的csp光源，通过将倒装芯片100焊接在基板300上，避免倒装芯片100电极面直接裸露在外，从而避免芯片电极在制造及应用过程中被污染或损伤，保证led的正常稳定工作。

上述荧光胶层200是本领域常规结构，此处不作赘述。其中，本实施例提供的csp光源优选为是五面出光光源，即由上述倒装芯片100的顶面和四个侧面构成为五个出光面，上述荧光胶层200对应地包围该倒装芯片100的顶面和四个侧面。

作为优选的实施方式，如图3，基板300的尺寸较芯片电极的尺寸要大，具体而言，所述倒装芯片100在水平面内的投影位于所述基板300在该水平面内的投影范围之内；对于上述五面出光式csp光源结构，倒装芯片100为方形结构，该基板300也优选为是方形基板300，且基板300的长宽尺寸大于上方的倒装芯片100的长宽尺寸。基于上述实施方式，由于基板300尺寸较芯片电极的尺寸要大，基板300上的焊盘可以尺寸最大化设计，对倒装芯片100的制造设备及应用设备的精度要求相对降低，从而有效地降低投入成本。

进一步优选地，如图3，所述荧光胶层200周缘在该水平面内的投影与所述基板300周缘在该水平面内的投影重合，即荧光胶层200与倒装芯片100的面积之和与下方的基板300的顶面面积相同；对于上述五面出光式csp光源结构，该荧光胶层200对应为底部具有凹槽的方形胶层，倒装芯片100即嵌设于该凹槽内，该方形胶层的长宽尺寸与下方的基板300的长宽尺寸相同，从而荧光胶层200与基板300结合为长方体/正方体结构。这种结构便于生产，具体地，如图4，可以在一母体基板301上按预设间距间隔焊接多个倒装芯片100，随后在该母体基板301上进行荧光胶200的整体molding，再进行切割使得各倒装芯片100独立成体，母体基板301对应被切割成多个子体基板300，且子体基板300的各侧面与上方的荧光胶层200各侧面共享切割面，即获得上述的“荧光胶层200周缘在该水平面内的投影与基板300周缘在该水平面内的投影重合”的结构，制作方便，简化生产步骤。

进一步优化上述csp光源的结构，如图3，该csp光源还包括透明保护胶层400，所述透明保护胶层400至少包覆所述荧光胶层200的顶面及侧围。通过透明保护胶层400包围荧光胶层200，可以防止荧光胶层200被污染及损伤，从而保证出光的品质，使得灯珠能够在使用过程中长期保证出光的均匀性和一致性，解决现有技术中普通csp光源存在的色坐标变化问题；相同厚度的csp光源，相同条件下进行高温老化，对比普通的csp光源，本实施提供的csp光源由于采用透明保护胶层400及荧光胶层200的封装结构，光源胶裂出现时间更晚，耐温性能更好，使用寿命更长。

该透明保护胶层400优选为是硅胶层，透光性及对荧光胶层200的保护性能均较佳。

进一步地，如图3，该透明保护胶层400还包覆基板300侧围，便于生产。

具体地，如图4，上述csp光源的制作过程大致包括如下步骤：

s1，在母体基板301上阵列焊接多个倒装芯片100；

s2，倒装芯片100焊接好后，对整片母体基板301进行荧光剂molding操作；

s3，母体基板301完成荧光剂molding操作后，进行一次切割工序，母体基板301被切割为多个子体基板300，每个倒装芯片100与下方的子体基板300及外围的荧光胶层200构成为一个独立的csp光源；

s4，将切割完成后的各csp光源转到载膜上；

s5，使用排片设备，将载膜上的各材料排列到载板上；

s6，完成排片后，在载板上进行透明保护胶molding操作；

s7，载板完成透明保护胶molding操作后，进行二次切割，其中，仅对载板上方的材料进行切割，从而完成对各csp光源的透明保护胶400包覆操作，获得多个合格的csp光源。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。