带内驱IC侧发光LED的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，尤其涉及带内驱ic侧发光led。

背景技术：

发光二极管(led或leds)是将电能转化为光能的固态器件，现阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，发光二极管已被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，led发光产品大多数具有占用空间、信号传输局限且成本较高的缺点，不利于现有产品小型化、薄型化的发展，同时还出现不透光、散热差等使产品难以稳定长时间使用的情况。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，整合驱动ic芯片和led发光芯片并能提高应用稳定性的带内驱ic侧发光led。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种带内驱ic侧发光led，包括绝缘主体，所述绝缘主体内嵌设有多个导电端子，所述导电端子具有一体成型的焊脚和焊盘，所述绝缘主体上表面向内凹陷形成反光杯，所述焊盘能露出于反光杯底面，多个所述焊盘上分别焊接固定有led发光芯片和内驱ic，所述led发光芯片、内驱ic均位于反光杯内，所述led发光芯片、内驱ic和焊脚之间通过导电线形成电性连接，所述焊脚远离焊盘一端位于绝缘主体底面，所述绝缘主体上卡设有透光罩，所述绝缘主体上内设置有多个焊脚支架，多个所述焊脚与多个焊脚支架数量相等且一一对应，所述焊脚位于焊脚支架内，所述焊脚与焊脚支架之间填充有散热材料。

本实用新型提供的带内驱ic侧发光led，其有益效果是：在焊盘上焊接固定led发光芯片和内驱ic，并通过导电线材使均位于绝缘主体内的led发光芯片、内驱ic和焊脚电性连接，达到整合内驱ic芯片和led发光芯片的目的，解决了空间受限问题，且应用更稳定可靠；在绝缘主体上设置透光罩，能够有效的将芯片发出的光进行集中，提高led的品质和使用的长久稳定性，同时在绝缘主体内部设置多个填充有散热材料的焊脚支架，避免焊脚过热导致使用寿命变短。

进一步地，所述透光罩外侧设置有多个连接件，所述连接件底部呈勾状并朝内延伸，所述绝缘主体侧面设置有多个能与连接件勾部相匹配的连接槽，所述透光罩与绝缘主体能通过连接件与连接槽卡合，提高透光罩与绝缘主体之间的连接稳定性。

进一步地，所述透光罩底部设置有多个定位柱，所述定位柱与连接件交错设置，所述绝缘主体上设置有多个定位槽，所述定位槽绕反光杯四周设置且能与定位柱尺寸相匹配，增强透光罩的密闭性。

进一步地，所述透光罩与所述绝缘主体的连接处设置有导热硅胶层，所述焊脚支架能通过导热孔与导热硅胶层连接，实现led应用过程中的及时散热。

进一步地，所述透光罩为环氧树脂透光罩。

进一步地，所述绝缘主体底面设有让位槽，多个所述焊脚均位于让位槽内且底部与绝缘主体底边沿平齐，减小产品体积，节约使用空间。

进一步地，所述内驱ic通过键合线与焊盘连接，所述键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种。

进一步地，所述led发光芯片、内驱ic均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯内，通过封装技术设计为单个独立的产品。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为led发光芯片与内驱ic连接的实施例一；

图3为led发光芯片与内驱ic连接的实施例二；

图4为led发光芯片与内驱ic连接的实施例三；

图5为透光罩的侧视图；

图6为透光罩的仰视图；

图7为本实用新型的仰视图；

图8为本实用新型的仰视图。

图中：

1-绝缘主体；2-导电端子；21-焊脚；22-焊盘；23-焊脚支架；3-反光杯；4-导热孔；5-led发光芯片；6-内驱ic；7-透光罩；71-连接件；72-定位柱；8-散热材料；9-连接槽；11-导热硅胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-8所示，一种带内驱ic侧发光led，包括绝缘主体1，绝缘主体1内嵌设有多个导电端子2，导电端子2具有一体成型的焊脚21和焊盘22，绝缘主体1上表面向内凹陷形成反光杯3，焊盘22能露出于反光杯3底面，多个焊盘22上分别焊接固定有led发光芯片5和内驱ic6，led发光芯片5、内驱ic6均能通过环氧树脂封装胶水密闭式封装在反光杯3内，led发光芯片5、内驱ic6和焊脚21之间通过导电线材形成电性连接，内驱ic6通过键合线与焊盘22连接，键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的任意一种；

焊脚21远离焊盘22一端位于绝缘主体1底面，绝缘主体1底面设有让位槽，多个焊脚21均位于让位槽内且底部与绝缘主体1底边沿平齐；

绝缘主体1上卡设有透光罩7，led发光芯片5和内驱ic6均位于透光罩7内，透光罩7底部设置有多个定位柱72，定位柱72与连接件71交错设置，绝缘主体1上设置有多个定位槽，定位槽绕反光杯3四周设置且能与定位柱72尺寸相匹配，透光罩7外侧设置有多个连接件71，连接件71底部呈勾状并朝内延伸，绝缘主体1侧面设置有多个能与连接件71勾部相匹配的连接槽9，透光罩7与绝缘主体1能通过连接件71与连接槽9卡合，且透光罩为环氧树脂透光罩；

透光罩7与绝缘主体1的连接处设置有导热硅胶层11，绝缘主体1上内设置有多个焊脚支架23，多个焊脚21与多个焊脚支架23数量相等且一一对应，焊脚21位于焊脚支架23内，焊脚21与焊脚支架23之间填充有散热材料8，焊脚支架23能通过导热孔4与导热硅胶层11连接。

在焊盘22上焊接固定led发光芯片5和内驱ic6，并通过导电线材使均位于绝缘主体1内的led发光芯片5、内驱ic6和焊脚21电性连接，达到整合内驱ic6芯片和led发光芯片5的目的，解决了空间受限问题，且应用更稳定可靠；在绝缘主体1上设置透光罩7，能够有效的将芯片发出的光进行集中，提高led的品质和使用的长久稳定性，同时在绝缘主体1内部设置多个填充有散热材料8的焊脚支架23，避免焊脚21过热导致使用寿命变短。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。