一种LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域，尤其涉及一种led封装结构。

背景技术：

led具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势，目前传统led灯广泛应用于面板灯、照明t管及高端照明，传统的光源还存在亮度不够等问题，无法满足客户的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led封装结构，以解决现有传统的led光源还存在亮度不够等问题。

本实用新型提出了一种led封装结构，包括led支架，以及所述led支架设有依次将led贴片封住的第一荧光硅胶层和第二荧光硅胶层；所述led支架包括含有电路层的基板，基板端面附着设有底基座，所述底基座设有用于贴led贴片的封装槽，以及设有用于led贴片的电极与基板的电路层连接的至少一防水导线，所述第一荧光硅胶层包覆于led贴片上，所述第二荧光硅胶层包覆于所述第一荧光硅胶层上。

进一步地，所述封装槽的槽壁设有第一台阶，用于填充所述第一荧光硅胶层和第二荧光硅胶层的分界线。

进一步地，所述第一荧光硅胶层由低折射率硅胶和红色荧光粉组成。

进一步地，所述第二荧光硅胶层由高折射率硅胶和黄绿色荧光粉组成。

进一步地，所述基板与所述底基座连接处设有至少一凸起部。

进一步地，所述基板上设有通孔，所述通孔内壁设有第二台阶。

进一步地，所述led支架为铜支架，且所述led支架呈碗杯状。

在本实用新型的led封装结构中，由于包括led支架，以及led支架设有依次将led贴片封住的第一荧光硅胶层和第二荧光硅胶层；led支架包括含有电路层的基板，基板端面附着设有底基座，底基座设有用于贴led贴片的封装槽，以及设有用于led贴片的电极与基板的电路层连接的至少一防水导线，第一荧光硅胶层包覆于led贴片上，第二荧光硅胶层包覆于第一荧光硅胶层上，因此，led支架通过第一荧光硅胶层包覆在led贴片上，第二荧光硅胶层包覆于第一荧光硅胶层上，可以得到光谱连续性好，显色性高、光效好的led光源；从而，本实用新型提供的led封装结构，解决了现有传统的led光源还存在亮度不够问题，提高了通光率和光效好，提升了可靠性，满足不同领域的照明需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的led封装结构的结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的led封装结构的侧面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

请参阅图1至图2，本实用新型实施例提供的一种led封装结构，包括led支架1，以及led支架1设有依次将led贴片(图未示)封住的第一荧光硅胶层2和第二荧光硅胶层3；led支架1包括含有电路层的基板4，基板4端面附着设有底基座5，底基座5设有用于贴led贴片的封装槽6，以及设有用于led贴片的电极与基板的电路层连接的至少一防水导线7，第一荧光硅胶层2包覆于led贴片上，第二荧光硅胶层3包覆于第一荧光硅胶层2上，可以得到光谱连续性好，显色性高、光效好的led光源。

在本实用新型实施例中，封装槽6的槽壁设有第一台阶8，第一台阶8为双台阶，用于填充第一荧光硅胶层2和第二荧光硅胶层3的分界线，第一荧光硅胶层2由低折射率硅胶和红色荧光粉组成，第二荧光硅胶层3由高折射率硅胶和黄绿色荧光粉组成。

在本实用新型实施例中，基板4与底基座5连接处设有至少一凸起部9，用于延长水汽渗透路径；所述基板4上设有通孔10，所述通孔10内壁设有第二台阶11，第二台阶11为双台阶，用于提升胶水与塑胶结合力。

在本实用新型实施例中，led支架1为铜支架，且led支架1呈碗杯状。

在本实用新型实施例中，本实用新型提供的led封装结构，解决了现有传统的led光源还存在亮度不够问题，提高了通光率和光效好，提升了可靠性，满足不同领域的照明需求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。