一种灯具封装结构的制作方法

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种灯具封装结构。

背景技术：

现有的led引脚灯，其正极引脚和负极引脚的端部，分别直插通过电路板上预留的过孔，到达电路板的另一面，自动化设备会将穿过电路板的正极引脚和负极引脚的端部打弯，形成弯脚，使led引脚灯无法轻易从电路板的上端脱出。另外，在弯脚与电路板之间上锡，可以使led引脚灯与电路板在电性连接的同时保持位置上的相对固定。

但是，由于led引脚灯通常体积较小，正极引脚和负极引脚到封装胶侧边缘的距离也就比较小，当正极引脚和负极引脚的端部形成弯脚时，会对封装胶的侧边缘产生压力，当在弯脚与电路板之间加热上锡时，弯脚和电路板升温并向上传导热量，会导致封装胶受热软化，此时正极引脚和负极引脚可能进一步产生位移，导致封装胶出现胶裂或者正极引脚、负极引脚与led发光晶片之间的金线断裂，使led引脚灯无法正常发光。

技术实现要素：

本实用新型提出了一种灯具封装结构，可以防止因弯脚上锡导致led引脚灯出现胶裂或者金线断裂的问题，保证led引脚灯正常发光。

一种灯具封装结构，包括：正极引脚和负极引脚，设置led发光晶片通过金线分别与所述正极引脚的第一端部、所述负极引脚的第一端部连接；所述正极引脚的第二端部、所述负极引脚的第二端部能够形成弯脚；设置封装胶，所述封装胶对所述led发光晶片、所述金线以及所述正极引脚的第一端部、所述负极引脚的第一端部进行封装；所述封装胶远离所述正极引脚和负极引脚的第一端部的径向尺寸，大于其靠近所述正极引脚和负极引脚的第一端部的径向尺寸。

在一种优选的实施方式中，所述封装胶远离所述正极引脚和所述负极引脚的第一端部的边界处，其周向设置有向外凸出的环形台阶。

在一种优选的实施方式中，所述正极引脚的第一端部或所述负极引脚的第一端部设置有安装槽，所述led发光晶片安装在所述安装槽中。

在一种优选的实施方式中，所述安装槽包括反光杯，所述反光杯的杯口向外设置，所述led发光晶片安装在所述反光杯的杯底。

本实用新型的灯具封装结构中，led发光晶片通过金线分别与正极引脚的第一端部、负极引脚的第一端部电连接，设置封装胶对led发光晶片、金线、正极引脚的第一端部以及负极引脚的第一端部进行封装，封装胶远离第一端部的径向尺寸大于其靠近第一端部的径向尺寸，此时，本方案中正极引脚和负极引脚到封装胶侧边缘的距离，大于现有技术中相同体积的led引脚灯中正极引脚和负极引脚到封装胶侧边缘的距离，因此本方案中封装胶远离第一端部的一侧的强度更大，可以有效抵抗正极引脚的第二端部、负极引脚的第二端部在直插穿过电路板后形成弯脚时的压力，还能有效限制弯脚与电路板锡焊时产生位移，进而防止胶裂或者金线断裂，保证led引脚灯正常发光。

附图说明

图1是现有技术中led引脚灯封装结构的示意图；

图2是本实用新型的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的，除非另有说明。

此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

图1是现有技术中led引脚灯封装结构的示意图，图2是本实用新型的一个实施例的结构示意图；参照图1、图2：

现有技术中的led引脚灯封装结构中，如图1所示，设置有正极引脚1和负极引脚2，led发光晶片3通过金线4分别与正极引脚1的第一端部和负极引脚2的第一端部电连接，设置封装胶5对led发光晶片3、金线4、正极引脚1的第一端部和负极引脚2的第一端部进行封装，且封装胶5自上而下均匀分布。

因为led引脚灯的体积普遍比较小，如此会导致正极引脚1和负极引脚2到封装胶侧边缘的距离a很小，当正极引脚1的第二端部和负极引脚2的第二端部直插穿过电路板6上的过孔到达电路板6的另一侧形成弯脚7时，正极引脚1和负极引脚2在距离a处会对外侧封装胶产生压力，当在弯脚7与电路板6之间加热上锡时，弯脚7和电路板6升温并向上传导热量，会导致封装胶5受热软化，此时正极引脚1和负极引脚2可能进一步产生位移，导致封装胶5出现胶裂或者正极引脚1、负极引脚2与led发光晶片3之间的金线4断裂，使led引脚灯无法正常发光。(一般地，led引脚灯为长条状，若设一端为第一端部，另一端自然为第二端部，此处设置第一端部、第二端部只是为了方便描述，并为特别限定作用)。

而本实用新型中，如图2所示，设置有正极引脚8和负极引脚9，led发光晶片10通过金线11分别与正极引脚8的第一端部和负极引脚9的第一端部电连接，正极引脚8的第二端部和负极引脚9的第二端部同样能够直插穿过电路板上设置的过孔形成弯脚。

设置封装胶12，封装胶12对led发光晶片10、金线11、正极引脚8的第一端部和负极引脚9的第一端部进行封装，封装胶12远离正极引脚8和负极引脚9的第一端部的径向尺寸大于其靠近正极引脚8和负极引脚9的第一端部的径向尺寸。

即与现有技术中相同体积的led引脚灯中正极引脚1和负极引脚2到封装胶5侧边缘的距离a相比，本实用新型的封装胶12中正极引脚8和负极引脚9到封装胶12侧边缘的距离b更大，也就意味着距离b处外侧的封装胶体更多，强度更大，可以有效抵抗正极引脚8的第二端部、负极引脚9的第二端部在直插穿过电路板后形成弯脚时的压力，还能有效限制弯脚与电路板锡焊时产生位移，进而防止胶裂或者金线断裂，保证led引脚灯正常发光。

本实施例中，优选地，可以设置封装胶12在远离正极引脚8和负极引脚9的第一端部的交界处，设置有向外凸出的环形台阶13，环形台阶的最外侧到最邻近的正极引脚8或负极引脚9的距离为距离b。相同耗材下，台阶13的设置更可以增强封装胶12在重要位置处的强度。

本实施例中，优选地，在正极引脚8的第一端部或负极引脚9的第一端部设置安装槽，led发光晶片10安装在安装槽中，位置稳定可靠(图2中是设置在了负极引脚9的第一端部)。进一步地，可以设置安装槽包括反光杯14，反光杯14的杯口朝向待照亮的外侧区域，led发光晶片10安装在反光杯14的杯底，反光杯14的设置能够优化led引脚灯的出光效果。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。