一种COB封装结构的制作方法

本实用新型涉及led芯片封装技术领域，具体涉及一种cob封装结构。

背景技术：

led封装是指发光芯片的封装，led封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，而且还要能够透光，对光线的集中性和光斑有较高要求。现有的cob芯片封装结构存在难以通过沉淀工艺实现，芯片覆盖不完全，整体集中性差的问题。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种cob封装结构取代传统支架对芯片的封装方式，能够使用沉淀工艺，提升点胶均匀性，提高产品的散热性和竞争力。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种cob封装结构，包括封装单元，所述封装单元包括外壳，所述外壳侧壁与底面垂直且为透明材质，所述外壳内设有放置芯片的凹槽，凹槽槽口边缘与外壳之间填充荧光粉层，凹槽底面覆盖荧光粉层，所述荧光粉层上覆盖白胶层，白胶层为连续胶层且上端面为直平面。

进一步设置，该封装结构还包括与外壳固定连接的基板，所述基板上集成至少2个封装单元，封装单元之间紧密固定。

如此设置，将封装单元固定安装在基板上，基板上多个封装单元紧密固定，点胶时可以进行整体的点胶操作，加快点胶效率，达到将沉淀工艺运用到cob封装的效果。

进一步设置，所述荧光粉层包括绿粉层和红粉层。

如此设置，结合荧光粉分层工艺满足生产需求。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供的一种cob封装结构，具备以下有益效果：

该cob封装结构将可通过直立的外壳进行多组封装单元的紧密固定，点胶时可以进行整体的点胶操作，提高加工效率，同时有利于胶量均匀分布，提高集中性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为多个直立支架同时进行点胶操作的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1所示，其中，图1为本实用新型的结构示意图。

本实用新型提供的一种cob封装结构，包括至少一个封装单元，封装单元包括外壳1，外壳1的侧壁10与底面11垂直，是透明材质的直立支架结构，外壳1内设有放置芯片a的凹槽13，凹槽13槽口边缘与外壳1之间以及凹槽13底面点制荧光粉层2，荧光粉层2上覆盖白胶层3，白胶层3为连续胶层且上端面为直平面。

结合图2所示，图2为多个直立支架同时进行点胶操作的结构示意图，该封装结构还包括设置在外壳1底端且与外壳1固定连接的基板4，基板4上集成至少2个封装单元，封装单元之间紧密固定，点胶时可以进行整体的点胶操作，提高加工效率，同时有利于胶量均匀分布，提高集中性，达到将沉淀工艺运用到cob封装的效果。

进一步设置，结合荧光粉分层工艺，荧光粉层2包括绿粉层和红粉层，满足生产需求。

在具体生产时，将多个外壳1紧密固定在基板4上，然后在凹槽13槽口边缘与外壳1之间以及凹槽13底面先点上荧光粉，在离心机中离心使白胶流平，然后在烤箱中烘干，此时在凹槽13槽口边缘与外壳1之间以及凹槽13底面形成荧光粉层2，再在平面上点上白胶，点完白胶后可以使用低转速离心机中流平，形成平整的白胶层3，提高整体集中性，各封装单元可以同时进行点胶操作，相当于cob也能使用沉淀工艺，生产效率提高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。