一种芯片分拣设备的移送装置的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片分拣设备的移送装置。

背景技术：

集成电路英语：integratedcircuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路，另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

1、现有技术的芯片分拣设备所使用的移送装置，通过导管和吸嘴配合吸起芯片，而现有的芯片吸嘴大多为单一的圆柱形吸嘴，吸取芯片时容易使芯片与吸嘴撞击擦伤芯片表面，并且单一的圆柱形吸嘴吸取力较低，芯片在被吸取后容易掉落，造成芯片损坏。

2、现有技术的芯片分拣设备所使用的移送装置，其摆臂外侧缠绕吸取芯片的导管，随着摆臂长时间运动，摆臂外部的导管容易被磨损，并且遮盖伺服电机的机箱在从机架表面拆卸后不方便拿起，为此，我们提出一种芯片分拣设备的移送装置。

技术实现要素：

本实用新型提供一种芯片分拣设备的移送装置，其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题，其通过将气管贯穿摆臂与导管连接，嵌入摆臂内腔的气管借助坚硬的金属摆臂为保护层，避免了移动摩擦，同时在机箱两侧的矩形块表面开设有矩形槽，方便搬动机箱，解决了气管摩擦损伤的问题，也解决了机箱拆卸后不方便拿起的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架、机箱、主轴和伺服电机，所述机架的顶端可拆卸连接有机箱，所述机箱的内固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱的中端贯穿伸出有主轴，且主轴的下端贯穿伸出机架的底端，所述伺服电机的动力输出端贯穿伸出机箱的顶端，且伺服电机的伸出机箱的动力输出端嵌入齿轮a的内孔，所述齿轮a与齿轮b之间套接有同步带，且齿轮b的中心孔被主轴贯穿，所述主轴的顶部伸出有气管，且气管贯穿伸出主轴的底端，所述气管的下端贯穿伸出主轴下端一侧的摆臂，且气管的尾端互通连接有导管，所述导管的下端互通连接有螺纹管，所述螺纹管的管柄底端固定连接有橡胶软罩，且橡胶软罩中间的螺纹管底端伸出有硬管，所述硬管的管底固定连接有软垫。

可选的，所述机箱的两端外壁固定连接有矩形块，且矩形块的中心开设有矩形槽。

可选的，所述导管的底端内侧的螺纹槽与螺纹管顶端的螺牙旋接吻合。

可选的，所述导管与螺纹管的旋接处嵌合有密封圈。

可选的，所述螺纹管的管柄外侧向上凸起有波浪形的棱柱。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题。

2、本实用新型通过将气管贯穿摆臂与导管连接，嵌入摆臂内腔的气管借助坚硬的金属摆臂为保护层，避免了移动摩擦，同时在机箱两侧的矩形块表面开设有矩形槽，方便搬动机箱，解决了气管摩擦损伤的问题，也解决了机箱拆卸后不方便拿起的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种芯片分拣设备的移送装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例的一种芯片分拣设备的移送装置的橡胶软罩剖视图。

图3为本实用新型实施例的一种芯片分拣设备的移送装置的摆臂剖视图。

图4为本实用新型实施例的一种芯片分拣设备的移送装置的电路控制图。

图中：1、机架；2、机箱；3、主轴；4、伺服电机；5、齿轮a；6、齿轮b；7、气管；8、矩形块；9、软垫；10、摆臂；11、橡胶软罩；12、导管；13、螺纹槽；14、密封圈；15、硬管；16、螺纹管。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合图1～图4对本实用新型实施例的一种芯片分拣设备的移送装置进行详细的说明。

参考图1-4所示，本实用新型实施例提供的一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架1、机箱2、主轴3和伺服电机4，所述机架1的顶端可拆卸连接有机箱2，所述机箱2的内固定连接有伺服电机4，所述伺服电机4的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱2的中端贯穿伸出有主轴3，且主轴3的下端贯穿伸出机架1的底端，所述伺服电机4的动力输出端贯穿伸出机箱2的顶端，且伺服电机4的伸出机箱2的动力输出端嵌入齿轮a5的内孔，所述齿轮a5与齿轮b6之间套接有同步带，且齿轮b6的中心孔被主轴3贯穿，所述主轴3的顶部伸出有气管7，且气管7贯穿伸出主轴3的底端，所述气管7的下端贯穿伸出主轴3下端一侧的摆臂10，且气管7的尾端互通连接有导管12，所述导管12的下端互通连接有螺纹管16，所述螺纹管16的管柄底端固定连接有橡胶软罩11，且橡胶软罩11中间的螺纹管16底端伸出有硬管15，所述硬管15的管底固定连接有软垫9。

示例的，在气管7通气吸取芯片时，机箱2一侧的推杆带着主轴3下降，进而导管12底部的螺纹管16下压，使得螺纹管16底部的橡胶软罩11罩住芯片顶端，然后螺纹管16的硬管15借助橡胶材质的软垫9压向芯片，与导管12互通的硬管15吸取芯片，而后橡胶软罩11内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管16底端的硬管15吸附紧密，嵌入摆臂10内腔的气管7借助坚硬的金属摆臂10为保护层，避免了移动摩擦。

参考图1所示，所述机箱2的两端外壁固定连接有矩形块8，且矩形块8的中心开设有矩形槽。

示例的，在机箱2两侧的矩形块8表面开设有矩形槽，当机箱2与机架1拆卸时，方便搬动机箱2。

参考图2和3所示，所述导管12的底端内侧的螺纹槽13与螺纹管16顶端的螺牙旋接吻合。

示例的，在导管12底端的螺纹槽13与螺纹管16顶端的螺纹牙之间旋接，对导管12与螺纹管16进行固定。

参考图1和2所示，所述导管12与螺纹管16的旋接处嵌合有密封圈14。

示例的，橡胶材质的密封圈14嵌入导管12与螺纹管16的旋接处，防止导管12与螺纹管16之间磨伤。

参考图1和2所示，所述螺纹管16的管柄外侧向上凸起有波浪形的棱柱。

示例的，在螺纹管16管柄外侧的波浪形的棱柱增加手部捏住螺纹管16管柄时的摩擦力。

使用时，气管7接通分拣机的气路，然后伺服电机4通电带动齿轮a5转动，而齿轮a5通过同步带将齿轮b6与主轴3带动，主轴3转动使得主轴3底端一侧的摆臂10转动到芯片上方，气管7通气吸取芯片时，机箱2一侧的推杆带着主轴3下降，进而导管12底部的螺纹管16下压，使得螺纹管16底部的橡胶软罩11罩住芯片顶端，然后螺纹管16的硬管15借助橡胶材质的软垫9压向芯片，与导管12互通的硬管15吸取芯片，而后橡胶软罩11内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管16底端的硬管15吸附紧密，嵌入摆臂10内腔的气管7借助坚硬的金属摆臂10为保护层，避免了移动摩擦，在机箱2两侧的矩形块8表面开设有矩形槽，当机箱2与机架1拆卸时，方便搬动机箱2，在导管12底端的螺纹槽13与螺纹管16顶端的螺纹牙之间旋接，对导管12与螺纹管16进行固定，橡胶材质的密封圈14嵌入导管12与螺纹管16的旋接处，防止导管12与螺纹管16之间磨伤，在螺纹管16管柄外侧的波浪形的棱柱增加手部捏住螺纹管16管柄时的摩擦力，以上所使用的伺服电机4为bns130a050b20-8ej型号，上述设备均为市面上的现有产品，其工作原理和内部结构对所属技术领域的技术人员来说是已知的，本实用新型只是利用了上述零部件的功能并未对其内部结构进行改进，因此，在此不再详细赘述。

需要说明的是，本实用新型为一种芯片分拣设备的移送装置，包括机架1、机箱2、主轴3、伺服电机4、齿轮a5、齿轮b6、气管7、矩形块8、软垫9、摆臂10、橡胶软罩11、导管12、螺纹槽13、密封圈14、硬管15、螺纹管16，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。