一种新型大电流过孔端子结构的制作方法

本实用新型涉及一种新型大电流过孔端子结构。

背景技术：

目前市场上常见的新能源大电流过孔端子，都是将车削五金件放入塑胶模具中包塑成型,这种方式对五金和塑胶模具精度要求较高，生产效率低，产品不良率高等缺点。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型大电流过孔端子结构。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型大电流过孔端子结构，包括塑胶外壳，车削五金件，钢销钉，塑胶外销钉，其特征在于：所述的塑胶外壳上设有方形孔，所述的车削五金件与方形孔配合，所述的车削五金件上设有销孔一，所述的塑胶外壳设有销孔二，所述的塑胶外销钉下端设有安装腔，所述的钢销钉安装在安装腔内，所述的塑胶外壳穿过销孔二后穿过销孔一。

作为一种优选，所述的塑胶外壳的一端上设有加强筋。

作为一种优选，所述的塑胶外壳上设有安装凸台，所述的安装凸台一侧密封圈。

作为一种优选，所述的安装凸台上阵列有四个安装孔。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型通过新型大电流过孔端子结构的设置，车削五金件采用拉伸型材后分切工艺替代之前的棒材车削工艺，降低成本，提升效率，而定位销采用内外销钉组合式，既能满足产品的强度,又可满足高压环境下的绝缘性能。

同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种新型大电流过孔端子结构的轴视图。

图2为本实用新型一种新型大电流过孔端子结构的结构分解视图。

图中：1、塑胶外壳，11、方形孔，12、销孔二，13、加强筋，14、安装凸台，15、安装孔，2、车削五金件，21、销孔一，4、钢销钉，5、塑胶外销钉，51、安装腔，6、密封圈。

具体实施方式

实施例：

如图1-2所示，一种新型大电流过孔端子结构，包括塑胶外壳1，车削五金件2，钢销钉4，塑胶外销钉5，其特征在于：所述的塑胶外壳1上设有方形孔11，所述的车削五金件2与方形孔11配合，所述的车削五金件2上设有销孔一21，所述的塑胶外壳1设有销孔二12，所述的塑胶外销钉5下端设有安装腔51，所述的钢销钉4安装在安装腔51内，所述的塑胶外壳1穿过销孔二12后穿过销孔一21。

进一步的，所述的塑胶外壳1的一端上设有加强筋13，通过加强筋13的设置，提高的塑胶外壳1的强度。

进一步的，所述的塑胶外壳1上设有安装凸台14，所述的安装凸台14一侧密封圈6，通过安装凸台14的设置，方便了过孔端子的安装和定位。

进一步的，所述的安装凸台14上阵列有四个安装孔15，通过安装孔15的设置，方便了过孔端子的安装。

本实用新型中，将车削五金件2插入到塑胶外壳1后，随后将钢销钉4安装在安装腔51内，将塑胶外销钉5依次穿过销孔二12和销孔一21，随后插入车削五金件2实现了车削五金件2和塑胶外壳1的锁紧，同时也满足了高压环境下的绝缘性能。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型通过新型大电流过孔端子结构的设置，车削五金件采用拉伸型材后分切工艺替代之前的棒材车削工艺，降低成本，提升效率，而定位销采用内外销钉组合式，既能满足产品的强度,又可满足高压环境下的绝缘性能。

本实用新型中不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种新型大电流过孔端子结构，包括塑胶外壳，车削五金件，钢销钉，塑胶外销钉，其特征在于：所述的塑胶外壳上设有方形孔，所述的车削五金件与方形孔配合，所述的车削五金件上设有销孔一，所述的塑胶外壳设有销孔二，所述的塑胶外销钉下端设有安装腔，所述的钢销钉安装在安装腔内，所述的塑胶外壳穿过销孔二后穿过销孔一。

2.如权利要求1所述的新型大电流过孔端子结构，其特征在于：所述的塑胶外壳的一端上设有加强筋。

3.如权利要求1所述的新型大电流过孔端子结构，其特征在于：所述的塑胶外壳上设有安装凸台，所述的安装凸台一侧密封圈。

4.如权利要求3所述的新型大电流过孔端子结构，其特征在于：所述的安装凸台上阵列有四个安装孔。

技术总结
本实用新型涉及一种新型大电流过孔端子结构，包括塑胶外壳，车削五金件，销钉孔，钢销钉，塑胶外销钉，其特征在于：所述的塑胶外壳上设有方形孔，所述的车削五金件与方形孔配合，所述的车削五金件上设有销孔一，所述的塑胶外壳设有销孔二，所述的塑胶外销钉下端设有安装腔，所述的钢销钉安装在安装腔内，所述的塑胶外壳穿过销孔二后穿过销孔一。本实用新型通过新型大电流过孔端子结构的设置，车削五金件采用拉伸型材后分切工艺替代之前的棒材车削工艺，降低成本，提升效率，而定位销采用内外销钉组合式，既能满足产品的强度,又可满足高压环境下的绝缘性能。

技术研发人员：周文忠
受保护的技术使用者：深圳市康奈特电子有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.05.19