专利名称：过孔的布局方法
技术领域：
本发明涉及一种电路的布局方法，特别涉及一种过孔的布局方法。
背景技术：
在进行电路布局时，信号的参考层相当重要。尤其是对高速信号线来说，更 需要一个最近的回路，藉以提高信号的传输质量。 一般来说，走线(trace)的参 考层是其相邻层铜皮(shape)，而过孔(via)的参考层是其附近的参考过孔。以下 则详细介绍传统技术中，参考过孔的作法。
首先，对各组件与走线进行布局，并对各走线进行过孔布局。在布好各组件 与走线之后，再以人工方式逐一检査各走线是否为高速信号线。检测人员在检查时， 若发现走线为高速信号线，则会在高速信号线的过孔旁边添加参考过 L，藉以提高 信号的传输质量。然而，传统技术的作法有下列缺点
1、 人工检测方式容易因疏忽而遗漏设置参考过孔。由于电路图走线错综复杂， 在线路数量太多且太过复杂的情况下，检测人员相当难以检查出所有高速信号线， 因此容易导致遗漏设置参考过孔。
2、 为了縮小电路面积，电路布局人员在布局时会尽量紧密排列各走线以及各 电子零件。因此在布好线的情况下，难保证有足够的空间可以再放置大量参考过孔。
3、 在布好各组件与走线之后，要再调整个组件与走线的位置是相当困难的， 因此参考过孔的位置往往难以掌握，导致信号线的过孔与参考过孔的距离亦难以把 握。
4、 在设置好参考过孔后，检测人员在某些特殊情况下可能会再次对信号走线 进行调整。因此在删除信号线的过孔时，常会忘记删除参考过孔的，并且这类问题 很难被发现。
5、 布局软件对于孤立的参考过孔，会自动设定其信号线属性，因此很容易使 孤立的参考过孔变成其它的信号过孔，进而导致线路无法正常工作。
发明内容
本发明的目的是提供一种过孔的布局方法，可縮短布局的工作时间与检查时 间，以提高效率。
本发明提供一种过孔的布局方法，其包括提供组合型过孔，此组合型过孔包 括过孔与参考过孔。若要连结第一层的第一导线与第二层的第二导线，先判断第一 导线与第二导线是否为关键路径。当第一导线与第二导线为关键路径，则配置上述
的组合型过孔，藉以使过孔连结第一导线与第二导线。此外，当配置组合型过孔时， 依据第一参数决定过孔与参考过孔之间的距离。
在本发明的一实施例中，所述的过孔的布局方法，更包括当过孔被删除时， 则一并删除参考过孔。在另一实施例中，所述的过孔的布局方法，更包括当参考过 孔被删除时，则一并删除过孔。在又一实施例中，所述的过孔的布局方法，更包括 依据第二参数，设定参考过孔的属性、焊盘直径、孔径大小或位置。
在本发明的实施例中，所述的判断第一导线与第二导线是否为关键路径的步 骤，更包括判别第一导线与第二导线是否为高速信号线，若第一导线与第二导线为 高速信号线，则第一导线与第二导线为关键路径。在另一实施例中，所述的过孔的 布局方法更包括，当第一导线与第二导线不是关键路径，则配置孤立过孔，藉以连 结第一导线与第二导线。
在本发明中，提供了组合型过孔，此组合型过孔包括过孔与参考过孔。若要 连结第一层的第一导线与第二层的第二导线，先判断第一导线与第二导线是否为关 键路径。当第一导线与第二导线为关键路径，则配置上述的组合型过孔，藉以使过 孔连结第一导线与第二导线。此外，当配置组合型过孔时，依据第一参数决定过孔 与参考过孔之间的距离。如此一来，可縮短布局的工作时间与检查时间，藉以提高 效率。
图1A为本发明的第一实施例的第一层的导线及其过孔的布局图。
图1B为本发明的第一实施例的第三层的导线及其过孔的布局图。 图1C为图1A沿剖面线T1-T1'的剖面侧视图。图2为本发明的第一实施例的过孔的布局方法的流程图。
图3A为本发明的第二实施例的第一层的导线及其过孔的布局图。 图3B为本发明的第二实施例的第三层的导线及其过孔的布局图。 图3C为图3A沿剖面线T2-T2'的剖面侧视图。
具体实施例方式
传统技术是在布好各组件与走线之后，再以人工方式逐一检查各走线是否为 高速信号线，并以人工方式配置参考过孔。因此传统作法会有人为疏失而有遗漏设 置参考过孔的情形发生…等等问题。有鉴于此，本发明的实施例在连接位于不同层 的两导线时，是采用系统(布局软件)自动检测方式，由系统自动判别上述导线是 否为关键路径(Critical Path)，藉以决定是否配置组合型过孔，其中组合型过孔包 括过孔与参考过孔。此外，系统更依据距离参数设定参考过孔与过孔之间的距离。 因此能改善人为疏忽造成遗漏配置参考过孔…等问题，藉以提升检测效率。以下则 配合附图作更进一步的说明。
第一实施例
图1A为本发明的第一实施例的第一层的导线及其过孔的布局图。图1B为本 发明的第一实施例的第三层的导线及其过孔的布局图。图1C为图1A沿剖面线 T1-T1'的剖面侧视图。图2为本发明的第一实施例的过孔的布局方法的流程图。 请合并参照图1A 图1C与图2，在本实施例中，以三层板的布局图为例进行说明， 其中三层板由第一层U、第二层12与第三层D所组成，各层之间配置有绝缘层。 在其它实施例中，熟习本领域技术者亦可采用二层板、四层板…等不同层数的布局 图，本发明并不以此为限。
首先可由步骤S201，提供组合型过孔，此组合型过孔包括过孔31与参考过孔 32，过孔31与参考过孔32是互相对应的，且其分别具有可调整的属性。接着由步 骤S202，当第一层11的导线21与第三层13的导线23布好之后，若欲将第一层 11的导线21连结至第三层13的导线23，可先判断导线21与导线22是否为关键 路径。举例来说，若导线21与23为高速信号线，则可将导线21与23判定为关键 路径；反之，若导线21与23不是高速信号线，则可将导线21与23判定为非关键 路径。上述判断方式仅是一种选择实施例，熟习本领域技术者亦可依其需求自行设定判断导线21与23是否为关键路径的方式。
在步骤S202中，若第一层11的导线21与第三层13的导线23不是关键路径 则可执行步骤S205，配置孤立过孔(未绘示)，藉以连结导线21与23。
另一方面，若导线21与导线22为关键路径，则由步骤S203，配置上述的组 合型过孔，藉以使过孔31连结第一层11的导线21与第三层13的导线23。本实 施例假设导线21与23为高速信号线，因此在步骤S202之后则执行步骤S203，决 定配置参考过孔32，并依据距离参数决定过孔31与参考过孔32之间的距离Sl。 在步骤S203之后，接着可由步骤S204，当配置组合型过孔时，系统可依据距离参 数决定过孔31与参考过孔32之间的距离。由于过孔31与参考过孔32分别具有可 调整的属性，因此系统可依据过孔31的参数决定过孔31的焊盘直径、孔径大小或 位置。在本实施例中，过孔31的孔径大小及其焊盘直径分别以V2与D2为例进行 说明，在其它实施例中，熟习本领域技术者可依其需求自行定义过孔31的孔径大 小及其焊盘直径，本发明并不以此为限。同理，系统可依据参考过孔32的参数决 定参考过孔32的属性、焊盘直径、孔径大小、位置或参考过孔32与过孔31之间 的相对位置，本发明亦不以此为限。
承上述，在本实施例中，参考过孔32的属性是连接到第二层12的导线22， 且导线22耦接到接地GND，在其它实施例中熟习本领域可自行定义参考过孔32 的属性，例如可将参考过孔32耦接至其它电压电平的导线。另外，在本实施例中， 参考过孔32与过孔31之间的相对位置是以导线21的延伸线以及参考过孔32与过 孔31之间的联机所形成的夹角a来定义，随着夹角a的角度不同，参考过孔32所 能达成提升信号质量的效果也就会随之不同。在此提供一种决定夹角a的方式，供 熟习本领域技术者参详。假设导线21的线宽为W，导线21与参考过孔32的焊盘 的最小距离为Hl，过孔31的焊盘与参考过孔32的焊盘的最小距离为H2，参考过 孔32的焊盘直径为D1，过孔31的焊盘直径为D2。如此一来可依据下列公式(一) 定义夹角a，其好处在于可提升信号的传输质量
Sina=(Dl+Hl+0.5*W)/(H2+Dl+D2) …公式(一)
再者，熟习本领域技术者可依其需求自行定义上述过孔31的参数、参考过孔 32的参数与距离参数，或是可采用系统默认值，本发明并不以此为限。另外，值 得一提的是，通过步骤S202系统可自动判断导线21、 23是否为关键路径，并据以决定是否配置组合型过孔或是孤立过孔。因此，可解决传统人为疏忽而遗漏配置 参考过孔32的问题。
此外，由于传统技术的作法是在布好各组件与走线之后，再以人工方式逐一 检査各走线是否为高速信号线。因此若发现走线为高速信号线时，会面临没有足够
空间可配置参考过孔32的窘境。与传统技术相较之下，本实施例是通过配置组合 型过孔， 一并配置过孔31与参考过孔32，因此不会发生没有足够的空间可配置参 考过孔32的窘境。不仅如此，布局工程师会有更大的弹性来调整参考过孔32的位 置、属性、孔径大小V1或其焊盘直径D1，不但可使线路更佳整齐美观，更可有 效利用布局图中每一处的面积。
另夕卜，在步骤S204中，由于过孔31与参考过孔32之间的距离受限于实际的 制程技术，因此系统可自动辅助判断过孔31与参考过孔32之间的距离Sl是否符 合实际的制程技术的规范。举例来说，假设在实际的制程技术中，过孔31与参考 过孔32之间的最小距离为16英丝(mil)。也就是说，在此假设实际的制程技术 中无法制作出彼此距离小于16mil的两过孔。因此，在执行步骤S204时，系统可 自动辅助判断距离Sl是否小于16mil，若距离S1是否小于16mil，则可由系统发 出警告以提醒布局工程师；反之，若距离Sl大于或等于16mil，则视为正常状况。 如此一来，不但可縮短检测的时间，提升检测的质量，更可避免严重的错误发生。
再举一个例子，若过孔31与参考过孔32之间的距离大于40 mil，则参考过孔 32无法有效提升信号的质量。因此，在执行步骤S203与S204时，系统亦可自动 辅助判断距离S1是否大于40mil，若是则可由系统发出警告以提醒布局工程师； 反之，若距离S1小于或等于40mil则视为正常状况。如此一来，不但可縮短检测 的时间，提升检测的质量，更可避免严重的错误发生。
由于在本实施例中，参考过孔32是对应于过孔31而被设置的。因此，在调 整布局图时，若删除过孔31，那么参考过孔32也就没有存在的必要。有鉴于此， 在本实施例中，若过孔31被删除时，系统可自动地一并删除参考过孔32。此作法 的好处在于，可避免人为疏忽而忘记删除参考过孔32，不但提高检测效率，也可 縮小布局面积并可节省电路成本。同理，若参考过孔32被删除时，系统亦可自动 地一并删除过孔31。如此一来，亦可达成与上述相类似的功效。
请继续参照图1A 图1C，在第一实施例中，在组合型过孔中，仅采用一个参考过孔(32)来作为过孔31的参考层。但本发明并不以此为限，在其它实施例 中，亦可采用多个参考过孔来作为过孔31的参考层。另外，对应于过孔31的参考 过孔亦可任意变换位置。以下再举一实施例详细说明。 第二实施例
图3A为本发明的第二实施例的第一层的导线及其过孔的布局图。图3B为本 发明的第二实施例的第三层的导线及其过孔的布局图。图3C为图3A沿剖面线 T2-T2'的剖面侧视图。请合并参照图3A 图3C，在本实施例中，第一层11中， 过孔31的参考层为参考过孔32，且参考过孔32连接至第二层12的导线22，导线 22例如可连接至接地。再从另一角度来看，在第三层13中，过孔31的参考层为 参考过孔33，且参考过孔33亦连接至第二层12的导线22，导线22例如可连接至 接地。此作法的好处可让各层的参考过孔的位置有更弹性的变化。
综上所述，本发明提供了组合型过孔，此组合型过孔包括过孔与参考过孔。 若要连结第一层的第一导线与第二层的第二导线，先判断第一导线与第二导线是否 为关键路径。当第一导线与第二导线为关键路径，则配置上述的组合型过孔，藉以 使过孔连结第一导线与第二导线。此外，当配置组合型过孔时，依据第一参数决定 过孔与参考过孔之间的距离。因此，可縮短布局的工作时间与检查时间，藉以提高 效率。此外，本发明的实施例至少具有下列优点
1. 能弹性调整各过孔的位置及其参数。
2. 方便、快捷、提高信号传输质量。
3. 使印刷电路板更加整齐、美观。
4. 避免人为疏忽而忘记新增或删除参考过孔。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但本发明并非局限于此，任何本 领域的技术人员能思之的变化，都应落在本发明的保护范围内。
权利要求
1、一种过孔的布局方法，其特征在于，包括提供一组合型过孔，其包括一过孔与一参考过孔；若要连结一第一层的一第一导线与一第二层的一第二导线，先判断该第一导线与该第二导线是否为关键路径；当该第一导线与该第二导线为关键路径，则配置该组合型过孔，藉以使该过孔连结该第一导线与该第二导线；以及当配置该组合型过孔时，依据一第一参数决定该过孔与该参考过孔之间的距离。
2、 如权利要求1所述的过孔的布局方法，其特征在于，更包括 当该过孔被删除时，则一并删除该参考过孔。
3、 如权利要求l所述的过孔的布局方法，其特征在于，更包括 当该参考过孔被删除时，则一并删除该过孔。
4、 如权利要求1所述的过孔的布局方法，其特征在于，更包括 依据一第二参数，设定该参考过孔的属性、焊盘直径、孔径大小或位置。
5、 如权利要求1所述的过孔的布局方法，其特征在于，更包括 依据一第二参数，设定该过孔的焊盘直径、孔径大小或位置。
6、 如权利要求1所述的过孔的布局方法，其特征在于，其中判断该第一导线 与该第二导线是否为关键路径的步骤，更包括判别该第一导线与该第二导线是否为高速信号线，若该第一导线与该第二导 线为高速信号线，则该第一导线与该第二导线为关键路径。
7、 如权利要求1所述的过孔的布局方法，其特征在于，更包括 当该第一导线与该第二导线不是关键路径，则配置一孤立过孔，藉以连结该第一导线与该第二导线。
全文摘要
本发明提供一种过孔的布局方法，其包括提供组合型过孔，此组合型过孔包括过孔与参考过孔。若要连结第一层的第一导线与第二层的第二导线，先判断第一导线与第二导线是否为关键路径。当第一导线与第二导线为关键路径，则配置上述的组合型过孔，藉以使过孔连结第一导线与第二导线。此外，当配置组合型过孔时，依据第一参数决定过孔与参考过孔之间的距离。如此一来，可缩短布局的工作时间与检查时间，以提高效率。
文档编号G06F17/50GK101528003SQ200810081759
公开日2009年9月9日 申请日期2008年3月6日 优先权日2008年3月6日
发明者磊 梁, 范文纲 申请人:英业达股份有限公司