板对板型射频插座及连接器组件的制作方法

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插座及连接器组件。

背景技术：

现有手机的pcb板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

在5g通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201820584125.7号专利揭示了一种板对板型射频插头、插座及连接器组件，但是插头的屏蔽外壳设计非常复杂，制造难度极大；而插座的宽度较大，占用了较大的空间。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种板对板型射频插座及连接器组件，通过单点接触减小射频插座的体积。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插座，包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座端子及成型于所述插座本体外围的金属固定件，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板外周向下延伸形成的外围壁、自所述本体底板中间向下延伸形成的中央岛部及形成于所述中央岛部与所述外围壁之间的对接空间，所述本体底板后端自所述中央岛部形成有缺口，所述插座端子包括成型于本体底板内的固持部、自所述固持部前端延伸形成的焊接部及自所述固持部后端延伸形成的接触部，所述接触部包括自所述固持部后端向下垂直折弯形成的触点部及自所述触点部自由端反向折弯形成的嵌入所述中央岛部的嵌入部。

优选地，所述外围壁包括自所述本体底板前端向下延伸形成的前外围壁自所述本体底板横向两侧向下延伸形成侧外围壁，所述侧外围壁的顶部朝外缘延伸形成有托持部，所述嵌入部的横向两侧设有倒刺。

优选地，所述金属固定件成型于所述侧外围壁上，所述金属固定件包括基体部、自所述基体部前后两端垂直折弯形成的折弯部及、自所述基体与所述折弯部顶端垂直折弯形成的第一、第二固焊部。

优选地，所述基体部和/或所述折弯部外壁面上设有固定槽及至少一个通孔，所述托持部结合于所述金属固定件的第一、第二固焊部的折弯处的弧形位置处。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种板对板型射频连接器组件，包括插头及配接的插座，所述插头包括插头本体及成型于所述插头本体内的若干插头端子，所述插座包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座端子及成型于所述插座本体外围的金属固定件，所述插座本体包括本体底板、自所述本体底板外周向下延伸形成的外围壁、自所述本体底板中间向下延伸形成的中央岛部及形成于所述中央岛部与所述外围壁之间的对接空间，所述本体底板后端自所述中央岛部形成有缺口，所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端并收容于所述缺口处的台阶部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽，所述本体底座包括在中间部分向上凸出形成的凸出部及形成于所述凸出部外周的平台部，每个插头端子包括成型于所述插头本体内的端子主体、自所述端子主体前端延伸并悬置于所述端子槽内的接触弹臂及自所述端子主体后端延伸形成的焊脚。

优选地，所述插头本体还包括自所述台阶部后端延伸形成的配接部，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子，所述接触弹臂是自所述端子主体前端向上折弯延伸后再次反向折弯形成的，所述焊脚延伸至所述配接部上；所述插座端子包括成型于本体底板内的固持部、自所述固持部前端延伸形成的焊接部及自所述固持部后端延伸形成的接触部，所述接触部包括自所述固持部后端向下垂直折弯形成的并与所述接触弹臂电性接触的触点部及自所述触点部自由端反向折弯形成的嵌入所述中央岛部的嵌入部。

优选地，所述插头还包括包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体底面的基板、自所述基板前端折弯形成的前端壁及自所述前端壁横向两端向后折弯形成的两个侧壁，所述前端壁、两个侧壁与所述凸出部之间围设成位于所述平台部上方用于插置所述插座外围壁的插置空间，所述台阶部的横向两侧设有内凹的扣持部，所述屏蔽外壳的侧壁包括自所述侧壁自由端朝相对内侧弯折弹性卡持于所述扣持部的内凸部、自所述内凸部自由端延伸形成的位于所述限位块外侧的固定尾部，所述屏蔽外壳还包括自所述基板横向两侧向上折弯延伸形成于所述固定尾部外侧的固定片及冲压形成于所述两侧壁上的凸筋，所述基体部和/或所述折弯部外壁面上设有与所述凸筋扣持的固定槽。

优选地，所述配接部包括自所述台阶部后端底部延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧延伸形成的限位块，所述信号端子的焊脚延伸至所述端子台并露出于所述端子台上表面，所述接地端子的焊脚自所述端子主体向下折弯后延伸出所述端子台后端面，所述端子台的后端缘设有若干线缆槽，所述线缆槽对应所述信号端子的焊脚。

优选地，所述信号端子的焊脚上焊接有同轴线，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的第一绝缘层、包覆于所述第一绝缘层外围的编织层及包覆于所述编织层外的第二绝缘层，所述第一绝缘层卡持于所述线缆槽内，所述中心导体延伸至所述信号端子的焊脚上焊接固定，所述同轴线的编织层上下两侧分别地持有屏蔽板及导电板，所述导电板夹持于所述基板与所述编织层下侧之间，所述接地端子的焊脚延伸至所述导电板上并与所述导电板电性连接；所述屏蔽板延伸至所述端子台上方。

优选地，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子，所述接触弹臂是自所述端子主体前端向上折弯延伸后再次反向折弯形成的，所述焊脚延伸至所述台阶部底面以与印刷电路板焊接；所述插头还包括包围件，所述包围件包括围设于所述平台部前端的前围部及自所述前围部横向两侧垂直折弯并向后延伸包围所述平台部横向两侧的侧围部，所述前围部的底部还延伸形成有焊脚，所述平台部的横向外侧设有卡扣槽，所述侧围部包括与所述卡扣槽对应设置的卡扣倒刺及自所述侧围部外表面向内冲压形成的凸筋。

本申请板对板型射频插座通过单触点与插头电性连接，在所述插座本体后端设置缺口与所述插头本体的台阶部对位，极大地降低插座的尺寸。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请板对板型射频连接器组件的立体组合图；

图2为本申请实施例1板对板型射频插头的立体图；

图3为本申请实施例1板对板型射频插头的立体分解图；

图4为沿图2所示b-b虚线的剖视图；

图5为本申请板对板型射频插座的立体图；

图6为本申请板对板型射频插座的立体分解图；

图7为沿图1所示a-a虚线的剖视图；

图8为本申请实施例2板对板型射频插头的立体图；

图9为本申请实施例2板对板型射频插头的立体分解图。

主要组件符号说明

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请关于方向的定义均以图1为准，以同轴线c的延伸方向为前后方向，以所述插头插座的插拔方向为上下方向，以垂直于所述前后方向及上下方向为横向方向(左右方向)。

请参阅图1所示，本申请的板对板型射频连接器组件包括插座b、与所述插座b对接的插头a及连接于所述插头a上的同轴线c。

请参阅图2、图3、图4所示，为本申请板对板型射频插座的实施例1的图示，所述插头a包括插头本体20、成型于所述插头本体20内的若干插头端子40及包覆于所述插头本体20外的屏蔽外壳10。

所述同轴线c包括中心导体c1、包覆于所述中心导体c1外的第一绝缘层c2、包覆于所述第一绝缘层c2外围的编织层c3及包覆于所述编织层c3外的第二绝缘层c4。

所述插头本体20包括本体底座21、形成于所述本体底座21一侧的台阶部22、自所述台阶部22下端部分延伸形成的配接部23及贯穿所述本体底座21形成的若干端子槽212。

所述本体底座21包括在中间部分向上凸出形成的凸出部213及形成于所述凸出部213外周的平台部211。所述端子槽212在上下方向贯穿所述本体底座21与所述凸出部213并在所述凸出部上侧临近所述台阶部22位置处形成配接空间214。所述配接部23包括端子台231及自所述端子台231左右两侧延伸形成的一对限位块233。所述端子台231端缘设有若干线缆槽232，每个线缆槽232对应一个插头端子40。

所述插头端子40包括若干信号端子41及将所述信号端子41相互间隔开的若干接地端子42，每个插头端子包括端子主体43、自所述端子主体43前端反向折弯形成的接触弹臂44及形成于所述端子主体43后端的焊脚45。所述信号端子41的焊脚45延伸至所述端子台231上并露出于所述端子台231的上表面以与所述同轴线c的中心导体c1在所述端子台231上表面焊接。所述接地端子42的焊脚45向下折弯后再向后平行延伸出所述端子台231的后端。所述接地端子42的焊脚45的水平位置低于所述信号端子41的焊脚45的水平位置。所述接触弹臂44反向折弯形成犬后腿状结构，所述接触弹臂44悬置于所述端子槽212内。

所述屏蔽外壳10用于将所述插头a的插头端子40所传输的高频信号进行屏蔽。所述屏蔽外壳10包括基板11、自所述基板11前端朝上反向折弯延伸形成的前端壁12及自所述前端壁12向后垂直折弯形成的两侧壁13。所述两侧壁包括自所述两侧壁13自由端朝相对内侧弯折形成的内凸部132、自所述内凸部132自由端延伸形成的位于所述限位块233外侧的固定尾部133。所述屏蔽外壳10还包括自所述基板11横向两侧向上折弯延伸形成于所述固定尾部133外侧的固定片14及冲压形成于所述两侧壁13上的凸筋134。所述固定片14包括位于所述两侧壁13外侧以护持所述两侧壁13的竖直部141及在所述固定尾部133位置处自所述竖直部141向内折弯形成的位于所述固定尾部133的包覆部142。所述屏蔽外壳10在前端形成收纳所述本体底座21的第一空间15及在后端形成包覆所述配接部23与同轴线c的第二空间16，所述第一空间15与所述第二空间16以所述内凸部132为分界并分列前后两端。所述凸筋134设于所述两侧壁13位于所述第一空间15位置处，是自所述两侧壁13外侧向内冲压形成凸出于所述第一空间15内的凸出结构。所述台阶部22的横向两侧设有内凹的扣持部，所述内凸部132弹性卡持于所述扣持部上。

所述插头a还包括夹持于所述屏蔽外壳10的基板11与所述同轴线c的编织层c3之间的导电板32及夹持于所述包覆部142与所述同轴线c的编织层c3之间的屏蔽板31。所述屏蔽板31延伸至所述台阶部22位置处以完全覆盖所述端子台231的上方实现较好的信号屏蔽。所述接地端子42焊脚45与所述导电板32电性接触，此处的焊脚45可以不采用焊接的方式，接触就行。在具体实施时，所述导电板32可以取消设计，而此时，需要将位于所述第二空间16位置处的基板11向上凸出设计，使所述基板11与所述编织层c3、接地端子42的焊脚42电性接触即可。

在所述插头本体20组装之前，所述屏蔽外壳10的包覆部142处于未折弯状态。将所述插头本体20插装入所述屏蔽外壳10的第一、第二空间15，16内，再将所述两侧壁13折弯包覆于所述插头本体20的横向两侧，此时，带有弹性力的内凸部132夹持于所述插头本体20的台阶部22横向两侧以固定所述插头本体20；最后，将所述固定片14折弯形成包覆部142使所述包覆部142夹持所述屏蔽片32上以固定所述同轴线c。

所述插头本体20的平台部211上方与所述屏蔽外壳10的前端壁12与所述两侧壁13之间形成收纳插座b的插置空间30。

本申请的板对板型射频插头a的插头端子40为单接触弹臂44结构，采用单点接触，相较于现有双接触的方式，可以极大缩小所述插头a的尺寸；且所述屏蔽外壳10制造相对简单，相对于现有复杂的冲压及装配工艺，极大地降低了制造成本。

请继续参阅图5、图6所示，本申请板对板型射频插座b包括插座本体60、成型于所述插座本体60内的插座端子70及成型于所述插座本体60横向两侧的金属固定件80。

所述插座本体60包括本体底板61、自所述本体底板61外周向下延伸形成的外围壁、自所述本体底板61中间向下延伸形成的中央岛部64及形成于所述中央岛部64与所述外围壁之间的对接空间67。所述外围壁包括自所述本体底板61前端向下延伸形成的前外围壁62及自所述本体底板61横向两侧向下延伸形成侧外围壁63。所述本体底板61后端自所述中央岛部64形成有缺口68。所述侧外围壁63的顶部朝外缘延伸形成有托持部66。

所述插座端子70包括固持部71、自所述固持部71前端延伸形成的焊接部72及自所述固持部71后端延伸形成的接触部73。所述接触部73包括自所述固持部71后端向下垂直折弯形成的触点部731及自所述触点部731自由端反向折弯形成的嵌入部732，所述嵌入部732的横向两侧设有倒刺733。

所述插座端子70成型于所述插座本体60内，所述固持部71成型于所述本体底板61内，所述焊接部72向前延伸出所述前外围壁62上表面。所述接触部73成型于所述中央岛部64内，其中，所述触点部731露出于所述中央岛部63的前端面，所述嵌入部732嵌入所述中央岛部64内。所述倒刺733有助于增强所述接触部73与所述中央岛部64之间的结合强度。

所述金属固定件80包括基体部81、自所述基体部81前后两端垂直折弯形成的折弯部82、自所述基体81与所述折弯部82顶端垂直折弯形成的第一、第二固焊部83，84及开设于所述基体部81和/或所述折弯部82外壁面上的固定槽86。所述基体部81和/或所述折弯部82上设有至少一个通孔85。所述金属固定件80成型于所述插座本体60的侧外围壁63上，成型时，塑胶材料填充所述通孔85使所述金属固定件80与所述插座本体60结合为一体，所述托持部66结合于所述金属固定件80的第一、第二固焊部83，84的折弯处的弧形位置处。所述第一、第二固焊部83，84焊接于印刷电路板(未图示)上以固定所述插座b，在插拔过程中，所述通孔85内的塑胶柱、所述托持部66及成型于所述插座本体60内的插座端子70使所述插座本体60不会脱离所述金属固定件80。

本申请板对板型射频插座b通过单触点与插头a电性连接，在所述插座本体60后端设置缺口68与所述插头本体20的台阶部22对位，明显降低插座b尺寸。

请参阅图1、图7所示，本申请的插座b与插头a的插拔配合，所述插头a的包覆部142与所述插座本体60的本地底板61的顶面平齐，所述导电板32与所述屏蔽板31限位于所述两限位块233之间。所述插头a的接触弹臂44与所述插座b的触点部731电性接触。所述插座本体60的外围壁插入所述插头a的插置空间30内，所述插座b的中央岛部64插置于所述插头a的配接空间214内。

本申请板对板型射频插头还包括有实施例2，具体请参阅图7、图8所示，本实施例的板对板型射频插头焊接于印刷电路板上，无需焊接所属同轴线c。

相较于实施例1，所属插头本体20去除所述配接部23，并在所述平台部211的横向外侧设置卡扣槽215，在所述平台部211的前端向前延伸形成定位块216。

所述插头端子40结构与实施例1的插头端子40结构基本一致，区别在于，所述插头端子40的焊脚向下延伸出所述台阶部22的下表面以与所述印刷电路板焊接。

本实施例的插头无需屏蔽外壳10，替代的是包围件90，所述包围件90包括围设于所述平台部211前端的前围部91、自所述前围部91横向两侧垂直折弯并向后延伸包围所述平台部211横向两侧的侧围部92及自所述侧围部92自由端向内折弯形成的内折部93。所述前围部91的底部对应所述定位块216位置处设有定位槽911，所述前围部91的底部还延伸形成有焊脚912。所述侧围部92包括与所述卡扣槽215对应设置的卡扣倒刺922及自所述侧围部92外表面向内冲压形成的凸筋921。所述内折部93的底部延伸形成有焊脚931。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。