双排焊线结构的制作方法

本实用新型是有关于一种双排焊线结构。

背景技术：

3c电子产品愈渐小型化与轻薄化设计，在第一电路板与复数焊线之间作电性连接为经常使用的设计方式，经由复数焊线延长第一电路板的布局、有效配置产品的内部空间。其中，电子装置（例如笔记型电脑）的体积小，内部空间势必相对局促，因此各第一电路板之间通常会利用复数焊线、或板对板（boardtoboard，简称btb）电连接器使彼此电性连接，达到较佳的空间利用率。

一般复数焊线排列成单排平铺型式的扁平线缆，扁平线缆具有30根数据线并为符合传输usb讯号的介面，包括复数条电源线、复数条接地线、4对高速讯号线、2条低速讯号线等。

单排的30根数据线排列顺序：

因扁平线缆的每一对高速差分信号线、每一对低速差分信号线、每一条共模辅助数据信号、共模辅助控制信号线及e-mak芯片供电电压信号线的左右两侧分别排布有1根接地线，使扁平线缆宽度较大，并有几点问题：

1.需要较大宽度及空间：数据线使用过多，需要30根数据线，不但成本较高，且焊线区域及pcb的宽度也较大，并不符合现今轻薄短小的产品设计需求。

2.加工较困难：讯号对使用之同轴线和电源线合并成一排扁平线缆使用，但两者为不同结构的线材，各自需要用不同的处理方式来做裁线及剥线等加工，且两者线材的绝缘及芯线大小不同，易造成剥线加工及焊线加工时的困难，亦可能增加不良率及加工工时。

3.高速讯号干扰：相邻高速讯号对仅相隔一接地线，间距太小，恐造成讯号互相干扰，串音不佳（例如42awg，各线之间距离近）。

4.emi（electromagneticinterference，电磁干扰）/rfi（radiofrequencyinterference，射频干扰）问题：在type-c及另一插头的焊线区域仅以uv胶涂覆，未有任何金属壳做遮蔽，在高速讯号传输时易造成emi/rfi问题。

技术实现要素：

本实用新型一实施例提供一种双排焊线结构，包括第一电路板、线材组及第二电路板。第一电路板设置板对板电连接器，第一电路板包括第一组接点及第二组接点。线材组，包括复数高速讯号线、复数低速讯号线、至少一电源线及至少一接地线。复数高速讯号线一端连接于第一组接点。复数低速讯号线一端连接于第二组接点。至少一电源线及至少一接地线一端连接于第二组接点。第二电路板设置电连接器，第二电路板包括第三组接点及第四组接点，分别连接于线材组另一端。

在一些实施例中，第一组接点及第二组接点设置于第一电路板之上表面、下表面或分别设置于其二者。

在一些实施例中，板对板电连接器包括绝缘本体、设置于绝缘本体之复数端子，板对板电连接器系为插座或插头。

在一些实施例中，双排焊线结构更包括第一外盖，设置于第一电路板而覆盖于复数高速讯号线。

在一些实施例中，双排焊线结构更包括第二外盖，设置于第二电路板而覆盖于复数高速讯号线。

在一些实施例中，第三组接点及第四组接点设置于第二电路板之上表面、下表面或分别设置于其二者。

在一些实施例中，电连接器系为板对板电连接器，包括绝缘本体、设置于绝缘本体之复数端子，板对板电连接器系为插座或插头。

在一些实施例中，电连接器系为usbtype-c电连接器，包括绝缘主体、设置于绝缘主体之复数端子及覆盖绝缘主体外之一屏蔽壳体。

在一些实施例中，第三组接点连接于复数高速讯号线，第四组接点连接于复数低速讯号线、至少一电源线及至少一接地线。

在一些实施例中，双排焊线结构更包括金属覆盖件，覆盖于线材组外。

在一些实施例中，线材组系为线缆或并排的二排线。

本实用新型一实施例提供复数高速讯号线间未设置接地线，且，扁平线缆为双排线材排列，宽度较小。并且，线材组可挠性效果，方便弹性转弯线材，水平转折使用，便于轻薄型笔记型电脑内布线使用。

本实用新型一实施例具有下列优点：

所需空间宽度减半：因使用双排焊线，线材排列宽度可减半，且使用双排btb（boardtoboard，板对板），连接器宽度也减半，故可减少焊线区域及pcb宽度，可节省成本，也较符合现今轻薄短小的产品设计需求。

加工较容易：将高速讯号线（使用同轴线或具有遮蔽效果的讯号对线）和电源线&低速讯号线（使用电子线或对线或对绞线）分开来，分成两排扁平线缆或线束使用，各对高速讯号线为相同线径，电源线&低速讯号线使用线径接近之线材。分2次加工，可有效降低线材处理方式困难度，减少加工时间和焊线加工不良率。

降低高速讯号干扰：因减少宽度可在焊线区域提供更大空间，故可将各对高速讯号线之间隔距离加大，不仅可减少干扰，也不需要在讯号间增加接地线，可以减少用线量，降低成本。

改善emi/rfi问题：在btb及type-c插头外加金属盖，遮蔽焊线区域，并在线材外加覆盖导电布或铜箔或铝箔等含金属之遮蔽物，可有效改善在高速讯号传输时的emi/rfi问题。

附图说明

图1是本实用新型之实施例一的外观示意图。

图2是本实用新型之第一电路板的外观示意图。

图3是本实用新型之第一电路板、板对板电连接器与线材组的分解示意图。

图4是本实用新型之第二电路板的外观示意图。

图5是本实用新型之第二电路板、usbtype-c电连接器与线材组的正面分解示意图。

图6是本实用新型之第二电路板、usbtype-c电连接器与线材组的背面分解示意图。

图7是本实用新型之实施例一的侧视剖面示意图。

图8是本实用新型之另一实施态样的侧视剖面示意图（一）。

图9是本实用新型之另一实施态样的侧视剖面示意图（二）。

图10是本实用新型之实施例一的俯视示意图。

图11是本实用新型之另一实施态样的俯视示意图。

图12是本实用新型之实施例一之线材组的前视示意图。

图13是本实用新型之实施例一之第一电路板的俯视、仰视示意图。

图14是本实用新型之第一电路板之另一实施态样的俯视、仰视示意图。

图15是本实用新型之实施例一之第二电路板的俯视、仰视示意图。

图16是本实用新型之线材组包覆金属覆盖件的俯视示意图。

图17是本实用新型之实施例二的俯视示意图。

符号说明

1............第一电路板

1a...........上表面

1b...........下表面

11...........第一组接点

12...........第二组接点

2............板对板电连接器

21...........绝缘本体

22...........端子

3............线材组

3a...........二排线

3b...........线缆

31...........高速讯号线

32...........低速讯号线

33...........电源线

34...........接地线

4............第一外盖

5............第二电路板

5a...........上表面

5b...........下表面

51...........第三组接点

52...........第四组接点

6............板对板电连接器

61...........绝缘本体

62...........端子

7............usbtype-c电连接器

71...........绝缘主体

72...........端子

73...........屏蔽壳体

8............第二外盖

9...........金属覆盖件。

具体实施方式

参照图1至图6，为双排焊线结构的第一实施例，图1为外观示意图，图2为第一电路板1之外观示意图，图3为第一电路板1、板对板电连接器2与线材组3之分解示意图，图4为第二电路板5之外观示意图，图5为第二电路板5、usbtype-c电连接器7与线材组3之正面分解示意图，图6为第二电路板5、usbtype-c电连接器7与线材组3之背面分解示意图。本实施例中，双排焊线结构包括第一电路板1、线材组3及第二电路板5。

本实施例中，第一电路板1上设置板对板电连接器2，第一电路板1包括第一组接点11及第二组接点12。

本实施例中，线材组3包括复数高速讯号线31、复数低速讯号线32、至少一电源线33及至少一接地线34。

本实施例中，复数高速讯号线31一端连接于第一组接点11。复数低速讯号线32一端连接于第二组接点12。至少一电源线33及至少一接地线34一端连接于第二组接点12。

本实施例中，第二电路板5设置电连接器，第二电路板5包括第三组接点51及第四组接点52，分别连接于线材组3另一端。

本实施例中，更详细地说，复数高速讯号线31为使用同轴线或具有遮蔽效果的讯号对线。复数低速讯号线32、至少一电源线33和至少一接地线34为使用电子线或对线或对绞线。

如图12所示，线材组3为并排的二排线3b，分成两排扁平线缆或线束使用，其中的实施态样为第一排线材为复数高速讯号线31，第二排线材为复数低速讯号线32与至少一电源线33及至少一接地线34。第一排线材或可为复数低速讯号线32。

本实施例中，更详细地说，第一组接点11及第二组接点12分别设置于第一电路板1之上表面1a及下表面1b，但非以此为限。第一组接点11及第二组接点12亦可分别设置于其二者（上表面1a及下表面1b）。

如图7与图13所示，第一组接点11设置于第一电路板1之上表面1a，第二组接点12设置于第一电路板1之下表面1b，板对板电连接器2设置于第一电路板1之上表面1a。

如图8与图14所示，第一组接点11可设置于第一电路板1之下表面1b，第二组接点12可设置于第一电路板1之上表面1a，板对板电连接器2可设置于第一电路板1之上表面1a。

如图9所示，第一组接点11可设置于第一电路板1之上表面1a，第二组接点12相同第一组接点11设置于第一电路板1之上表面1a，第一组接点11与第二组接点12位于第一电路板1之同一表面的不同位置，板对板电连接器2可设置于第一电路板1之上表面1a或下表面1b。

本实施例中，更详细地说，板对板电连接器2包括绝缘本体21、设置于绝缘本体21之复数端子22。板对板电连接器2可为插头或插座。复数端子22用以传输讯号，传输电流0.3a至0.5a。

如图10所示，本实施例中，更详细地说，第二电路板5设置电连接器为usbtype-c电连接器7，包括绝缘主体71、设置于绝缘主体71之复数端子72及覆盖绝缘主体71外之屏蔽壳体73。usbtype-c电连接器7为插座。在此，第三组接点51连接于复数高速讯号线31，第四组接点52连接于复数低速讯号线32、至少一电源线33及至少一接地线34（参照图5、图6）。

如图11所示，本实施例中，更详细地说，电连接器可为板对板电连接器6，包括绝缘本体61、设置于绝缘本体61之复数端子62。板对板电连接器6可为插头或插座。复数端子62用以传输讯号，传输电流0.3a至0.5a。在此，第三组接点51连接于复数高速讯号线31，第四组接点52连接于复数低速讯号线32、至少一电源线33及至少一接地线34（图未示）。

如图1所示，本实施例中，更详细地说，双排焊线结构更包括第一外盖4（金属盖），设置于第一电路板1而覆盖于复数高速讯号线31，改善高速讯号线31传输讯号时所产生的emi（electromagneticinterference，电磁干扰）/rfi（radiofrequencyinterference，射频干扰）问题。

如图1所示，本实施例中，更详细地说，双排焊线结构更包括第二外盖8（金属盖），设置于第二电路板5而覆盖于复数高速讯号线31，改善高速讯号线31传输讯号时所产生的emi（electromagneticinterference，电磁干扰）/rfi（radiofrequencyinterference，射频干扰）问题。

本实施例中，更详细地说，第三组接点51及第四组接点52设置于第二电路板5之上表面5a、下表面5b，但非以此为限。第三组接点51及第四组接点52亦可分别设置于其二者（上表面5a及下表面5b）。

如图7、图15所示，第三组接点51设置于第二电路板5之上表面5a，第四组接点52设置于第二电路板5之下表面5b，usbtype-c电连接器7设置于第二电路板5之上表面5a。

如图8所示，第三组接点51亦可设置于第二电路板5之下表面5b，第四组接点52亦可设置于第二电路板5之上表面5a，usbtype-c电连接器亦可设置于第二电路板5之下表面5b。

另外，第三组接点51可设置于第二电路板5之上表面5a，第四组接点52可相同第三组接点51设置于第二电路板5之上表面5a，第三组接点51与第四组接点52位于第二电路板5之同一表面的不同位置（图未示）。

参照图16，图16为线材组包覆金属覆盖件之俯视示意图。本实施例中，双排焊线结构更包括金属覆盖件9，覆盖于线材组3外。线材组3外加覆盖金属覆盖件9（导电布或铜箔或铝箔等含金属之遮蔽物），可有效改善在高速讯号传输时的emi/rfi的问题。

参照图17，为本实用新型之第二实施例，图17为俯视示意图。第二实施例中，线材组3为线缆3b，线材组3为usbtype-c电连接器7尾端延伸出之线缆型式，usbtype-c电连接器7为插头电连接器，usbtype-c电连接器7连接于第二电路板5。线缆3b尾端拉出高速讯号线31焊接于第一电路板1上的第一组接点11，以及线缆3b尾端拉出复数低速讯号线32与至少一电源线33及至少一接地线34焊接于第一电路板1上的第二组接点12（未图示）。

本实用新型一实施例提供复数高速讯号线间未设置接地线，扁平线缆双排线材排列，宽度较小。并且，线材组可挠性效果，方便弹性转弯线材，水平转折使用，便于轻薄型笔记型电脑内布线使用。

一般传统的柔性扁平排线（ffc，flexibleflatcable）、及一般传统的柔性印刷第一电路板（fpc，flexibleprintedcircuit），不容易弯折，可挠性低，无法水平转弯，适用性较低。

本实用新型一实施例具有下列优点：

所需空间宽度减半：因使用双排焊线，线材排列宽度可减半，且使用双排btb（boardtoboard，板对板），连接器宽度也减半，故可减少焊线区域及pcb宽度，可节省成本，也较符合现今轻薄短小的产品设计需求。

加工较容易：将高速讯号线（使用同轴线或具有遮蔽效果的讯号对线）和电源线&低速讯号线（使用电子线或对线或对绞线）分开来，分成两排扁平线缆或线束使用，各对高速讯号线为相同线径，电源线&低速讯号线使用线径接近之线材。分2次加工，可有效降低线材处理方式困难度，减少加工时间和焊线加工不良率。

降低高速讯号干扰：因减少宽度可在焊线区域提供更大空间，故可将各对高速讯号线之间隔距离加大，不仅可减少干扰，也不需要在讯号间增加接地线，可以减少用线量，降低成本。

改善emi/rfi问题：在btb及type-c插头外加金属盖，遮蔽焊线区域，并在线材外加覆盖导电布或铜箔或铝箔等含金属之遮蔽物，可有效改善在高速讯号传输时的emi/rfi问题。