各向异性导电性片的制造方法与流程

文档序号:23101097发布日期:2020-11-27 13:09阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种各向异性导电性片的制造方法,其特征在于,包括:

成形工序,将含有导电性填充材料的组合物成形为片状体,所述含有导电性填充材料的组合物包含a分散于有机溶剂的导电性填充材料和b粘结剂树脂;及

有机溶剂挥发工序,通过将所述片状体的一面加热而使所述有机溶剂从所述片状体的另一面挥发。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电性片的制造方法,其特征在于,

所述导电性填充材料为基于拉曼光谱的g/d谱带比为1.0以上、且平均长度为1.0μm以上的碳纳米管。

3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性片的制造方法,其特征在于,

所述b粘结剂树脂为环氧树脂,

所述a分散于有机溶剂的导电性填充材料为分散于有机溶剂的碳纳米管,

所述含有导电性填充材料的组合物包含所述分散于有机溶剂的碳纳米管、所述环氧树脂、环氧树脂固化剂,

相对于所述含有导电性填充材料的组合物中含有的总固体成分,所述碳纳米管的含量为0.1质量%~15质量%。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的各向异性导电性片的制造方法,其特征在于,

所述各向异性导电性片的厚度方向的电阻值为2.0ω以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的各向异性导电性片的制造方法,其特征在于,

所述各向异性导电性片的厚度为1μm~500μm。

6.一种各向异性导电性片,其特征在于,

包含a导电性填充材料与b粘结剂树脂,

所述各向异性导电性片的厚度方向的电阻值为2.0ω以下,且面方向的电阻值为2.5ω以上。

7.根据权利要求6所述的各向异性导电性片,其特征在于,

所述a导电性填充材料为基于拉曼光谱的g/d谱带比为1.0以上、且平均长度为1.0μm以上的碳纳米管。

8.根据权利要求7所述的各向异性导电性片,其特征在于,

相对于所述各向异性导电性片中含有的总固体成分,所述碳纳米管的含量为0.1质量%~15质量%。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的各向异性导电性片,其特征在于,

所述b粘结剂树脂为环氧树脂。


技术总结
本发明提供一种能够用于布线窄间距化、且布线本身也细线化了的半导体封装、高频部件的检查、且能够容易地制造的各向异性导电性片的制造方法。一种各向异性导电性片的制造方法,其特征在于,包括:成形工序,将包含(A)分散于有机溶剂的导电性填充材料与(B)粘结剂树脂的含有导电性填充材料的组合物成形为片状体;以及有机溶剂挥发工序,通过将所述片状体的一面加热而使所述有机溶剂从所述片状体的另一面挥发。

技术研发人员:森田稔
受保护的技术使用者:古河电气工业株式会社
技术研发日:2019.10.24
技术公布日:2020.11.27
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