电极连接元件、包含其的发光装置以及制造发光装置的方法与流程

本发明涉及一种电极连接元件、包括该电极连接元件的发光装置、以及制造该发光装置的方法，更特别涉及一种电性连接电极端子和外部驱动电路的电极连接元件、包括该电极连接元件的发光装置、以及制造该发光装置的方法。

背景技术：

发光装置是指利用化合物半导体的特性将电讯号转换成红外线或光并且用于发送或接收讯号或用作光源的装置。

根据视觉上表达电讯号的技术的快速进步，已经密集地进行了诸如减小厚度、重量和功耗的研究和开发，以展现出发光器件的优异特性。其中，有机发光装置用于各种应用产品，例如照明装置和显示器，其通过自发光元件的使用可以具有较小的厚度并且可以弯曲。

这种发光装置响应于从外部驱动电路施加的电讯号而发光。

为了从外部驱动电路向发光装置施加电讯号，通常使用薄膜软板/玻璃贴合制程(film-on-glass，fog)接合方法。fog接合方法是指这样的方法，其中：将导电颗粒分布在粘合树脂膜中的异向性导电膜(anisotropicconductivefilm，acf)附着到设置在玻璃上的电极上；将柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard，fpcb)设置在异向性导电膜上并提供适当的压力；因此，柔性印刷电路板和设置在玻璃上的电极电性连接。

然而，使用异向性导电膜以施加电讯号的方法由多个过程构成，因此会有粘合过程所消耗的工作时间增加以及生产率和工作效率降低的限制。

(相关技术文献)

(专利文献1)kr10-2004-0085897a。

技术实现要素：

技术问题

本发明在此涉及电极连接元件、包括该电极连接元件的发光装置、以及制造发光装置的方法，其能够通过简化的过程可靠地电性连接电极端子和外部驱动电路。

技术手段

根据示例性实施例，电极连接元件包括：电极连接元件包括：一上连接构件，与在一基板上形成的一电极端子的一上表面接触；一下连接构件，配置为支持该基板的一下表面；一连接构件，配置为将该上连接构件和该下连接构件相互连接；以及一弹性构件，设置在该基板与该下连接构件之间，并配置成保持该电极端子的该上表面与该上连接构件之间的接触。

该电极端子可由一导电非金属材料所形成，且该上连接构件可由一导电金属材料所形成。

该连接构件可以包括一第一连接构件和一第二连接构件，该第一连接构件和该第二连接构件分别从该上连接构件的两端弯曲而形成，且该下连接构件可以包括一第一下连接构件和一第二下连接构件，该第一下连接构件和该第二下连接构件分别从该第一连接构件和该第二连接构件弯曲。

该第一下连接构件和该第二下连接构件可以通过在该第一连接构件和该第二连接构件朝向彼此的一方向上弯曲而形成，且该弹性构件可以被支撑于该第一下连接构件和该第二下连接构件之上并施压予该基板。

该弹性构件可以形成以使该弹性构件的一中央部弯曲以朝向该基板的该下表面突出。

该上连接构件可以包含从该上连接构件的一底表面突出的多个突出部。

该连接构件可以包含一螺栓和一螺母，或一铆钉。

根据另一示例性实施例，发光装置包含：一基板，包含一主动区和一非主动区；一发光元件，形成在该主动区上；以及一电极连接元件，形成在该非主动区上且被该基板弹性地支撑并耦接至该基板，以供电至该发光元件。

该发光元件可以包含延伸到该非主动区上的一电极端子，该电极连接元件的一侧可以与该电极端子接触，且该电极连接元件的另一侧可以与该基板接触。

该电极连接元件可以通过穿过该基板以耦接至该基板。

该电极连接元件可以耦接到该基板的一侧表面。

根据示例性实施例，一种用于制造发光装置的方法包括：准备一基板，该基板具有一主动区和一非主动区；在该主动区上形成一发光元件；以及在该非主动区上形成一电极连接元件，该电极连接元件被该基板弹性地支撑并配置为向该发光元件供电。

该电极连接元件的形成可以包含：形成穿过该基板的一穿孔；以及透过该穿孔固定该电极连接元件。

该电极连接元件的固定可以包含：在该基板上提供一板状构件，该板状构件包含一水平部和各自从该水平部的两端弯曲的多个垂直部；提供形成于该基板下的一弹性构件，使该弹性构件的一中央部朝向该基板的一下表面弯曲；将该些垂直部插穿该穿孔；以及将从该基板的该下表面露出的该些垂直部向内弯曲，以支撑该弹性构件。

制造发光装置的方法可以进一步包含将用于连接该电极连接元件至一外部驱动电路的一接线焊接到该电极连接元件上。

有益效果

根据示例性实施例的电极连接元件、包括该电光连接构件的发光装置、以及制造发光装置的方法中，即使不使用异向性导电膜，电极端子也可以电性连接到外部驱动电路，因此制造成本可以降低，生产率由此可以提高。

此外，用于向发光元件供电的电极连接元件为物理固定以便被基板支撑，并且外部驱动电路连接到电极连接元件，因此，用于电性连接外部驱动电路的接合过程可以简化，并且装置的配置可以简化。

此外，当电极端子设置在柔性基板上时，尽管柔性基板反复变形，但可以改善电极端子与基板的耦接性，因此，与外部驱动电路的电连接特性和稳定性可以提升。

附图说明

图1是示出外部驱动电路连接到典型发光装置的状态的视图。

图2是根据示例性实施例所示出的发光装置的示意图。

图3是根据示例性实施例所示出的电极连接元件的示意图。

图4是根据另一示例性实施例所示出的电极连接元件的示意图。

图5至图9是根据示例性实施例依序示出的制造发光装置的方法的视图。

图10至图12是根据另一示例性实施例依序示出的制造发光装置的方法的视图。

具体实施方式

在下文中，将参考视图详细描述示例性实施例。然而，本发明可以以不同的形式实施，并且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反地，提供这些实施例是为了使本发明彻底和完整，并且将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。在视图中，相同的标号始终表示相同的元件。

应当理解，它被旨称为「上」、「连接到」、「堆叠」或「耦接到」另一个元件，它可以直接在上、连接、堆叠或耦接到其他元件，或者可以存在中间元件。

空间相对术语，例如「上方」或「上」和「下方」或「下」等，在本文中为了便于描述，如图中所示，可以使用这些元件来描述一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应当理解，包含图中所示的取向之外，空间相对术语旨在包括使用或操作中的装置的不同取向。相同的视图标记始终表示相同的元件。

图1是示出外部驱动电路连接到典型发光装置的状态的视图。

如图1所示，为了将发光元件电性连接到外部驱动电路，典型的发光装置使用具有分布在粘合膜中的导电颗粒的异向性导电膜(acf)60。

也就是说，典型的发光装置使用这样的方法，其中具有导电颗粒分布在粘合膜中的异向性导电膜60被黏附到从包含在发光元件中的电极层延伸的电极端子30上，将柔性印刷电路板(fpcb)70设置在异向性导电膜上并施压予基板20，因此，柔性印刷电路板70电性连接到包含在发光元件中的电极端子30。

这是因为电极端子30是由导电非金属材料形成，并且导电非金属材料不能通过焊接连接到外部驱动电路，例如外部电线或印刷电路板。也就是说，金属材料和另一种金属材料可以通过使用焊料等来焊接而彼此接合和电性连接，而当连接非金属材料和金属材料时，则不能使用这种焊接方法。

然而，使用这种异向性导电膜60的电讯号施加方法可能具有局限性，其在于异向性导电膜60的粘合树脂在热压过程中熔化并流动，此时，导电颗粒与树脂流一起移动，因而使外部驱动电路没有被电性连接，或者电极之间可能发生非预期的短路。

另外，使用acf60作为单独的步骤执行接合过程，并且依序地执行加载、预接合和主接合以及卸载过程中的每一个，因此，可能存在粘合过程的工作时间增加，生产率和工作效率降低的限制。

因此，根据示例性实施例的电极连接元件提出了一种技术特征，其中外部驱动电路和电极端子可以在不使用acf的情况下电性连接。

下文将示例性地描述一配置，其中根据示例性实施例的电极连接元件电性连接外部驱动电路和基板上提供的发光元件的电极端子。然而，电极连接元件当然不仅可以应用于发光元件的电极端子，而且还可以应用于从外部驱动电路连接电源的各种电气元件。

图2是根据示例性实施例所示出的发光装置的示意图。另外，图3是根据示例性实施例所示出的电极连接元件的示意图，并且图4是根据另一示例性实施例所示出的电极连接元件的示意图。

参考图2至图4，根据示例性实施例的电极连接元件300包括：与形成在基板100上的电极端子210的上表面接触的上连接构件310；支撑基板100的下表面的下连接构件350；以及将上连接构件310和下连接构件350彼此互相连接的连接构件330。

此外，根据示例性实施例的发光装置被配置为包括电极连接元件300，且更特别包括：具有主动区和非主动区的基板100；设置在主动区上的发光元件200；设置在非主动区上，且被基板100的上侧和下侧支撑并耦接在基板100的上侧和下侧的电极连接元件300，以便供电至发光元件200。

各种绝缘基板可以用作基板100。另外，为了实现柔性显示器，基板100可以形成为柔性透明基板，其最近作为显示领域中的新技术而受到关注。在这种情况下，基板100可以通过使用具有高耐热性的聚合物塑料来形成，诸如聚合物塑料，例如聚醚砜(polyethersulphonepes)、聚丙烯酸酯(polyacrylate，par)、聚噻吩酰亚胺(polyehterimide，pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenapthalate，pen)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyehtyleneterepthalate，pet)。

此外，基板100可以是薄膜并且具有大约0.1mm或更小的厚度，且以大约50μm至大约100μm为佳。因此，当基板100形成为柔性、薄、透明的塑料等基板时，即使像纸一样折叠或卷起也不会损坏的下一代显示设备的柔性照明装置和柔性显示器可以实现。

基板100具有主动区和非主动区。这里，在基板100上，主动区是指形成发光元件200并执行照明或显示功能的区域，而非主动区指的不是主动区，而是外部驱动电路与之电性连接的区域。

发光元件200形成在主动区上。这里，发光元件200可以是利用自发光现象并包括有机化合物层的有机发光元件。在下文中，发光元件200为包括有机发光元件的示例，当然不限于此，发光元件200可以应用设置在基板100的主动区上并发光的各种结构。

发光元件200可包括：形成在基板100上的电极层；在电极层上形成的有机化合物层；和在有机化合物层上形成的导电层。

电极层和导电层可以分别是阴极电极和阳极电极，用于向有机化合物层提供电子和电洞(空穴)，并且当发光元件200用于显示装置时，电极层和导电层可以分别延伸以形成数据线和扫描线。在这种情况下，电极端子210可以从电极层或导电层延伸并且电性连接到设置在基板100上的薄膜电晶体(未示出)。

电极端子210可以形成以从基板100上的主动区延伸到非主动区。电极端子210主要形成以从发光元件200的电极层向一侧延伸，不过当然地，导电层也可以形成以延伸到发光元件200的另一侧而形成电极端子210。这里，当光是从有机发光层朝向基板100发射时，形成在有机化合物层上的导电层不一定是由导电非金属材料形成。然而，当导电层是由导电非金属材料形成时可能会有限制，因为从导电层延伸的电极端子210可能不通过焊接连接到外部驱动电路，因此，示例性实施例当然也可以以相同的方式应用于这种情况。

电极层可以由透明导电材料形成，例如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)和氧化铟锡锌(itzo)，因此使得由形成在电极层上的有机化合物层所产生的光可以被发射到基板100的下侧而不会受到电极层干扰。

有机化合物层是形成于电极层上。尽管未示出来，但是有机化合物层可以通过层叠电洞注入层、电洞传输层、发光层、电子传输层和电子注入层来形成。在有机化合物层中，当从外部驱动电路施加驱动讯号时，电子和电洞从分别对应的电极层和导电层释放，并且所释放的电子和电洞会发射可见光，同时在发光层内部再结合。此时，所产生的可见光可以通过由透明导电材料形成的电极层发射到基板100的下侧，并且用于照射目标物或显示预定的图片或影像。

电极连接元件300可以形成在基板100的非主动区上，并且被基板100的上侧和下侧支撑，以便供电至发光元件200。也就是说，电极连接元件300接触于从电极层延伸到非主动区上的电极端子210并电性连接到电极层，且电极连接元件300具有被基板100的上侧和下侧支撑并被物理连接到电极端子210和基板100的结构。

如上所述，电极连接元件300包括：与在基板100上形成的电极端子210的上表面接触的上连接构件310；配置为支撑基板100的下表面的下连接构件350；以及配置为将上连接构件310和下连接构件350相互连接的连接构件330。也就是说，上连接构件310位于基板100上方，且更具体地，上连接构件310是位于延伸到基板100的非主动区的电极端子210上，且接触并电性连接于电极端子210。为此，上连接构件310可以由导电金属材料形成。另外，下连接构件350位于基板100下方，且施压予基板100的下表面并支撑基板100的下表面。这里，连接构件330将上连接构件310和下连接构件350彼此连接，且因此电极连接元件300可以被支撑于基板的上侧和下侧之上，并且耦接到基板的上侧和下侧。

如此一来，电极连接元件300通过上连接构件310与基板100上的电极端子210接触，且电极连接元件300可以通过基板100以施压予基板100的下表面并支撑基板100的下表面，以通过下连接构件350耦接到基板100和电极端子210。另外，虽然未示出来，但电极连接元件300当然也可以耦接到基板100的一个侧表面，即连接到基板100的一个侧表面的端部，如此一来，连接构件330通过从上连接构件310的一端向下弯曲而形成，并且下连接构件350形成以从连接构件330的下端沿朝向上连接构件310的方向延伸。在下文的电极连接元件300穿过基板100并且耦接到基板100和电极端子210的实施例中，但是示例性实施例不限于此，当然，电极连接元件可以应用于各种结构，其中电极连接元件电性连接到电极端子210并且被基板100的上侧和下侧支撑并耦接到基板100的上侧和下侧。

如图3所示，于示例性实施例的电极连接元件300可包括：与电极端子210的上表面接触的上连接构件310；支撑基板100的下表面的下连接构件350；以及将上连接构件310和下连接构件350彼此互相连接的连接构件330，其中，连接构件330可以包括第一连接构件332和第二连接构件334，它们分别通过从上连接构件310的两端弯曲而形成，且下连接构件350可以包括第一下连接构件352和第二下连接构件354，它们分别通过从第一连接构件332和第二连接构件334弯曲而形成。

这里，穿孔可以在基板100中形成以耦接连接构件。一般而言，当光是从有机发光层朝向基板100发射时，透明玻璃基板可以用以作为基板100。然而，在示例性实施例的发光装置中，为了耦接电极连接元件300，需要在基板100中形成穿孔。由于玻璃基板在形成穿孔时更可能产生裂缝，因此相较于玻璃基板，会希望使用柔性透明基板。另外，穿孔可以通过雷射处理等以在基板100中形成，并且在图3中，其为通过雷射处理等提供两个穿孔来通过电极端子210和基板100两者的示例。然，当电极连接元件300形成而使得第一连接构件332和第二连接构件334设置在电极端子210的两端之外时，则当然不需要在电极端子210中设置穿孔。

这里，电极连接元件300可以通过处理板状构件来形成，该板状构件藉由使用板状似的构件形成，并且包括水平部和分别从水平部的两端向下弯曲的垂直部。即，在板状构件具有对应于上连接构件310的水平部和分别从水平部的两端向下弯曲的垂直部的板状构件中，第一连接构件332和第一下连接构件352是通过弯曲从水平部的一端弯曲的垂直部而形成，而第二连接构件334和第二下连接构件354是通过弯曲从水平部的另一端弯曲的垂直部而形成。因此，电极连接元件300可以形成以包括与电极端子210的上表面接触的上连接构件310、支撑基板100的下表面的下连接构件350、以及将上连接构件310和下连接构件350彼此连接的连接构件330。该电极连接元件300可以一体形成，并且由具有高导电性的金属材料形成。另外，上连接构件310可包括从上连接构件310的底表面突出的多个突出部315。这些突出部315与上连接构件310一体形成，并提升上连接构件310和电极端子210之间的接触性。突出部315可以通过各种方法形成在上连接构件310的底表面上，例如增加上连接构件310的底表面的粗糙度的方法。

在示例性实施例的电极连接元件300中，第一下连接构件352和第二下连接构件354可以通过分别向第一连接构件332和第二连接构件334的外侧弯曲而形成，也可以分别通过在第一连接构件332和第二连接构件334朝向彼此的方向上向内弯曲而形成。在两种情况下，电极连接元件300可以施压予基板100的下表面并且通过第一下连接构件352和第二下连接构件354来被基板100支撑，但是当第一下连接构件352和第二下连接构件354分别通过在第一连接构件332和第二连接构件334彼此面对的方向中弯曲而形成时，弹性构件370可以容易地固定到第一下连接构件352和第二下连接构件354之间的基板100的下表面。

弹性构件370设置在基板100和下连接构件350之间，并保持电极210的上表面与上连接构件310之间的接触。也就是说，弹性构件370从下表面向上施压予基板100，而因此电极连接元件300被基板弹性支撑，并且电极端子210的上表面与上连接构件310之间的接触可以保持。另外，电极端子210的上表面与上连接构件310接触的接触表面的面积可以通过施压予弹性构件370来增加。也就是说，弹性构件370对基板100提供向上的压力，并且因此，不仅可以保持电极端子210的上表面与上连接构件310之间的接触，而且接触表面的面积还可以增加。另外，当使用柔性基板时，即使在基板100折叠或卷起时，也可以确实地保持电极端子210的上表面与上连接构件310之间的接触状态。

设置在基板100和下连接构件350之间并向上施压予基板100的弹性构件370可以以各种形式提供。然而，如上所述，当第一下连接构件352和第二下连接构件354通过在第一连接构件332和第二连接构件334朝向彼此的方向上向内弯曲而形成时，弹性构件370的两端也可以被支撑在第一下连接构件352和第二下连接构件354上并施压予基板100。另外，可以设置弹性构件370，使得弹性构件370的中央部弯曲以朝向基板100的下表面突出，并从下方弹性地施压予基板100。在这种情况下，弹性构件370不一定由导电金属材料形成，而是可以由绝缘材料形成，以防止如短路之类的缺陷发生。

相反地，如图4所示，另一示例性实施例的电极连接元件300包括：与电极端子210的上表面接触的上连接构件310；支撑基板100的下表面的下连接构件350；以及将上连接构件310和下连接构件350彼此连接的连接构件330，其中连接构件330可以形成为包括螺栓和螺母，或者由铆钉形成。

这里，穿孔也可以在基板100中形成以耦接连接构件。因此，以柔性的透明基板作为基板100为佳，而不是在形成穿孔时更可能产生裂缝的玻璃基板，并且单个穿孔可以通过雷射处理等在基板100中或在基板和电极端子210中形成。

这里，电极连接元件300可以形成为使得具有穿孔的上连接构件310设置在电极端子210上，且具有穿孔的下连接构件设置在基板100下方，并且上连接构件310和下连接构件350通过螺栓和螺母或铆钉固定。也就是说，电极连接元件300，其包括与电极端子210的上表面接触的上连接构件310、支持基板100下表面的下连接构件以及将上连接构件310和下连接构件350彼此连接的连接构件330，可以形成为：将螺栓从上连接构件310上方插入设置在电极端子210上的上连接构件310和设置在基板100下方的下连接构件350，然后将螺母固定到从基板100的下表面露出的螺栓上；或者，使得铆钉从上连接构件310上方插入，并且处理从基板100的下表面露出的铆钉的端部。在这种情况下，虽然未示出，但是电极连接元件300当然还可以包括弹性构件，该弹性构件耦接到从基板100的下表面露出的螺栓或铆钉，并且施压予基板100。

这里，形成上连接构件310的材料可以包括具有高导电率的金属材料，并且可以包括多个突出部315从上连接构件310的底表面突出。此外，另一示例性实施例的电极连接元件300当然还可包括垫圈，设置在电极端子210上方或基板100下方以保护电极端子210的表面或基板100并提升螺栓和螺母之间的紧固力。

在下文中，将详细描述根据示例性实施例的制造发光装置的方法。在描述根据示例性实施例的制造发光装置的方法时，将省略上述示例性实施例的关于发光装置的重复内容的描述。

图5至图9是根据示例性实施例依序示出的制造发光装置的方法的视图；图10至图12是根据另一示例性实施例依序示出的制造发光装置的方法的视图。

参考图5至图12，示例性实施例的制造发光装置的方法包括：准备具有主动区和非主动区的基板100；形成发光元件200在主动区上；以及形成电极连接元件300，其被在非主动区上的基板的上侧和下侧上支撑，以便供电至发光元件200。

在准备基板100时，准备其中定义了主动区和非主动区的基板100。这里，为了实现柔性显示器，基板100可以通过使用柔性透明基板来形成，例如，使用聚合物塑料，或者也可以形成为膜的形态。

在形成发光元件200在主动区上时，发光元件200形成在基板100上的主动区内，且发光元件200可以是包括使用自发光现象的有机化合物层的有机发光元件。另外，如上所述，发光元件200可包括形成在基板100上的电极层；形成在电极层上的有机化合物层；以及形成在有机化合物层上的导电层。在基板100上形成发光元件200通常是已知的，因此将省略其的详细描述。

在形成电极连接元件300时，形成用于供电至发光元件200的电极连接元件300，并且电极连接元件300被在非主动区上的基板100的上侧和下侧支撑。

如上所述，电极端子210可以形成以从主动区上的电极层延伸到基板100上的非主动区。这里，电极端子210可以以与电极层相同的方式由如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)和氧化铟锡锌(itzo)的透明导电材料来形成，并且因此，从形成在电极层上的有机化合物层所产生的光可以被允许发射到基板100的下侧而不会被电极层干扰。

因此，在形成电极连接元件300时，电极连接元件300形成以接触并电性连接在基板100的非主动区上的电极端子210。如上所述，电极连接元件300包括：与电极端子210的上表面接触的上连接构件310；支撑基板100的下表面的下连接构件350；以及将上连接构件310和下连接构件350彼此连接的连接构件330。这里，上连接构件310位于基板100上方，更具体地，上连接构件310位于延伸到基板100的非主动区的电极端子210上方，且接触并电性连接电极端子210。另外，下连接构件350位于基板100下方且施压支撑基板100的下表面。这里，连接构件330将上连接构件310和下连接构件350彼此连接，并且因此，电极连接元件300可以被基板的上侧和下侧支撑并且耦接到基板的上侧和下侧。

电极连接元件300还可以形成以使连接构件330从上连接构件310的一端向下弯曲，并且下连接构件350形成以从连接构件330的下端沿朝向上连接构件310的方向延伸，以便与一个侧表面(即基板100的侧端)接合。然而，电极连接元件300可以通过上连接构件310接触电极端子210且可以通过基板100并且耦接到基板100和电极端子210，以便通过下连接构件350施压并支撑基板100的下表面。

当电极连接元件300形成以通过基板100并且耦接到基板100和电极端子210时，电极连接元件300的形成可包括：形成穿过基板100的穿孔h；并通过穿孔固定电极连接元件300。

这里，可以如图5至图9所示来执行示例性实施例中的电极连接元件300的固定。也就是说，示例性实施例的电极连接元件300的固定可包括：提供板状构件，其包括水平部和从水平部的两端向下弯曲的垂直部331和333；将垂直部331和333插入以通过穿孔h；并且将从基板100的下表面露出的垂直部331和333向内弯曲。

也就是说，为了固定示例性实施例的电极连接元件300，在上述穿孔h的形成中，两个穿孔形成在对应于垂直部331和333从板状构件的两端分别向下弯曲的位置。这些穿孔h可以仅形成在基板100中，或者形成在基板100和电极端子210两者中。

在形成穿孔h在基板100或基板和电极端子210中之后，包括水平部和从水平部的两端向下弯曲的垂直部331和333的板状构件设置在基板100上方，也就是说，设置在形成在基板上的电极端子210上。这里，板状构件具有对应于上连接构件310的水平部和从水平部的两端向下弯曲的垂直部331和333。另外，从水平部的底表面突出的多个突出部315可以设置在底表面上，并且如上所述，水平部和电极端子210之间的接触性可以通过突出部而提升。

当板状构件设置在电极端子210上方时，通过向下施压予板状构件将垂直部331和333中的每一个插入到穿孔h中。这样，通过向下施压予板状构件将垂直部插入相应的穿孔h是通过施压予板状构件直到水平部来进行的，也就是说，上连接构件310接触电极端子210的上表面，并且当上连接构件310接触于电极端子210的上表面并以预定压力施压予电极端子210时，通过穿孔h从基板100的下表面露出的垂直部331和333在彼此相对的方向上向内弯曲。这里，可以将每个垂直部331和333向内弯曲，使得垂直部331和333施压予基板100的下表面，并且连接构件330和下连接构件350可以通过将每个垂直部331和333向内弯曲而形成。

此外，示例性实施例的电极连接元件300的固定还可包括：在将垂直部331和333插入穿孔h之前，提供在基板100下方的弹性构件370，弹性构件370形成为弯曲的，使得弹性构件370的中央部朝向基板100的下表面突出。所提供的弹性构件370施压予基板100，同时其两端被第一下连接构件352和第二下连接构件354所支撑，第一下连接构件352和第二下连接构件354是通过将每个垂直部331和333中向内弯曲而形成。因此，电极连接元件300被基板100弹性地支撑并从下方弹性地施压予基板100，并且因此，电极端子210的上表面与上连接构件210之间的接触可以保持。另外，如上所述，弹性构件370可以从下方弹性地施压予基板100，使得弹性构件370的中央部弯曲以朝向基板100的下表面突出。

另外，可以如图10至图12所示来执行另一示例性实施例的电极连接元件300的固定。也就是说，另一示例性实施例的电极连接元件300的固定可包括：定位分别形成在基板100的上侧和下侧的上连接构件310和下连接构件350；从上连接构件310的上侧将螺栓336插入并穿过穿孔h；并且将螺母338紧固至从基板100的下表面露出的螺栓336。

也就是说，为了固定另一示例性实施例的电极连接元件300，在上述穿孔h的形成中，用于插入构成连接构件330的螺栓336的单个穿孔h在基板100中形成，或是在基板100和电极端子210中形成。另外，上连接构件310和下连接构件350形成以对应于穿孔h地被穿过，穿透形成的上连接构件310位于电极端子210上，被穿透形成的下连接构件350位于基板100下方。这里，上连接构件310可包括从上连接构件310的底表面突出的多个突出部315，并且如上所述，上连接构件310和电极端子210之间的接触性可以通过突出部提升。

如此一来，当被穿透形成的上连接构件310和下连接构件350在基板100的上侧和下侧定位时，螺栓336从上连接构件310上方穿过穿孔h插入。螺栓336被插入直到其一端部从基板100的下表面露出，并且当一端部从基板100的下表面露出时，螺母338可以固定到螺栓336的该端部。螺母338可以被紧固，使得上连接构件310接触并施压予电极端子210的上表面，并且下连接构件350通过螺栓336施压予基板100的下表面。当然，上连接构件310和下连接构件350之间的这种连接也可以通过从上连接构件310上方插入铆钉(未示出)并且处理从基板100的下表面露出的铆钉的端部来执行。根据另一示例性实施例，连接构件330可以通过螺栓336和螺母338或铆钉形成，并且因此，电极连接元件330可以形成，其包括：与电极端子210的上表面接触的上连接构件310；支撑基板100的下表面的下连接构件350；以及连接上连接构件310和下连接构件350的连接构件330。在这种情况下，如上所述，电极连接元件300当然还可以包括弹性构件，该弹性构件耦接到从基板100的下表面露出的螺栓或铆钉，并且施压予基板100。

当通过上述过程在基板100的非主动区上形成电极连接元件300时，发光元件200通过电极连接元件300电性连接到外部电路。也就是说，示例性实施例的制造发光装置的方法还可以包括焊接用于连接到外部电路的接线l到电极连接元件300上。如上所述，电极连接元件300(更具体地是指包括在电极连接元件300中的上连接构件310)包括具有高导电率的金属材料。因此，用于与外部驱动电路连接的接线l，例如外部电线或印刷电路板，可以通过焊接s电性连接到电极连接元件300。

如此一来，根据示例性实施例的电极连接元件、包括该电光连接构件的发光装置、以及制造发光装置的方法，即使不使用异向性导电膜，电极端子210也可以电性连接到外部驱动电路，因此，制造成本可以降低，生产率由此可以提高。

此外，用于向发光元件200供电的电极连接元件300为物理固定，以便被基板100支撑，并且外部驱动电路连接到电极连接元件300，因此，用于电性连接外部驱动电路的接合过程可以简化，并且装置的配置可以简化。

此外，当电极端子210形成在柔性基板上时，尽管柔性基板反复变形，但可以改善电极端子210与基板的耦接性，并且因此，与外部驱动电路的电连接特性和稳定性可以提升。

虽然已经使用特定术语描述和说明了优选的示例性实施例，但是这些术语仅用于解释示例性实施例，并且显而易见的是，在不脱离由所附申请专利范围限定的精神和范围的情况下，可以对示例性实施例和所使用的术语进行各种修改和改变。不应将这些各种修改的实施例解释为与本发明的精神和范围分开，而是包括在本发明的范围内。