1.一种电子连接器组装件，包括：
第一印刷电路板(pcb)，所述第一pcb包括第一电路；
第一连接器构件，所述第一连接器构件设置在所述第一pcb的第一侧上并电连接到所述第一电路，所述第一连接器构件具有被调整大小以容适在由包括磁吸力材料的电磁干扰(emi)屏蔽框架的壁限定的开口内的连接器主体；以及
永磁体，所述永磁体设置在所述第一pcb的与所述第一侧相对的第二侧上，所述永磁体具有被调整大小以覆盖插座组装件的所述emi屏蔽框架中的所述开口的磁体主体，其中该磁体主体被调整大小以提供所述永磁体与所述emi屏蔽框架之间的磁吸力来将所述第一pcb压靠在所述emi屏蔽框架的所述壁的相对部分上并使所述第一pcb的所述第一侧的接地部分与所述emi屏蔽框架形成电连接。
2.如权利要求1所述的电子连接器组装件，其特征在于，所述永磁体包括在第一平面中延伸并面向所述第一pcb的所述第二侧的底侧，其中所述emi屏蔽框架的所述壁包括限定所述开口的第一壁集合和限定emi保护空间的第二壁集合，其中所述第一壁集合限定在平行于所述第一平面的第二平面中延伸的电触点区域。
3.如权利要求1所述的电子连接器组装件，其特征在于，所述第一pcb包括柔性印刷电路(fpc)，其中所述永磁体被配置成朝向所述fpc中与所述第一连接器构件毗邻的至少一部分定位的加强件。
4.如权利要求1所述的电子连接器组装件，其特征在于，所述第一连接器构件包括板对板(b2b)插头，所述b2b插头被配置成与配置在所述插座组装件的所述emi屏蔽框架内的b2b插座接合，其中所述b2b插座被电连接到第二pcb上的第二电路，其中所述emi屏蔽框架被连接到所述第二pcb的接地部分，其中所述磁吸力被调整大小以在所述b2b插头和所述b2b插座之间产生补充保持力。
5.如权利要求1所述的电子连接器组装件，其特征在于，进一步包括：
导电可变形环，所述导电可变形环固定到所述第一pcb的所述第一侧上并电连接到所述第一pcb的所述第一侧的所述接地部分；以及
所述插座组装件包括：
所述emi屏蔽框架，其中所述emi屏蔽框架被设置在第二pcb上并电连接到所述第二pcb的接地部分；以及
第二连接器构件，所述第二连接器构件配置在所述emi屏蔽框架内并电连接到所述第二pcb上的第二电路，所述第二连接器构件配置成接合所述第一连接器构件以使所述第二电路与所述第一电路电连接，其中，在所述第一连接器构件和所述第二连接器构件的接合状态下，所述永磁体与所述emi屏蔽框架之间的所述磁吸力被配置成压缩所述第一pcb的所述第一侧与所述emi屏蔽框架的所述壁之间的所述导电可变形环以改善所述第一pcb的所述第一侧的所述接地部分与所述emi屏蔽框架之间的所述电连接。
6.如权利要求5所述的电子连接器组装件，其特征在于，所述永磁体与所述emi屏蔽框架之间的所述磁吸力的大小是：
被配置成使所述导电可变形环的厚度压缩至少达30％且至多达90％，或
至少等于所述导电可变形环的压缩阻力。
7.如权利要求1所述的电子连接器组装件，其特征在于，进一步包括组装在所述emi屏蔽框架的所述壁上并电连接到所述emi屏蔽框架的所述壁的一个或多个导电弹簧指，其中所述磁体主体被进一步定位成在所述永磁体和所述emi屏蔽框架之间提供所述磁吸力以将所述第一pcb压靠在所述一个或多个导电弹簧指上并通过所述一个或多个导电弹簧指使所述第一pcb的所述第一侧的所述接地部分与所述emi屏蔽框架形成电连接。
8.一种电子连接器，包括：
电子连接器组装件，所述电子连接器组装件包括：具有第一电路的第一印刷电路板(pcb)，设置在所述第一pcb的第一侧上并电连接到所述第一电路的第一连接器构件以及设置在所述第一pcb的与所述第一侧相对的第二侧上的永磁体；以及
插座组装件，所述插座组装件包括设置在第二pcb上并电连接到所述第二pcb的接地部分的电磁干扰(emi)屏蔽框架，以及安装到所述emi屏蔽框架内的所述第二pcb上并电连接到所述第二pcb上的第二电路的第二连接器构件；其中所述第二连接器构件被配置成与所述第一连接器构件接合以使所述第一电路与所述第二电路连接，
其中所述第一连接器构件具有被调整大小以容适在由所述emi屏蔽框架的壁限定的开口内的连接器主体，其中所述emi屏蔽框架包括磁吸力材料，所述永磁体具有磁体主体，该磁体主体被调整大小以覆盖所述emi屏蔽框架中的所述开口并提供所述永磁体与所述emi屏蔽框架之间的磁吸力来将所述第一pcb压靠在所述emi屏蔽框架的所述壁的相对部分上并使所述第一pcb的所述第一侧的接地部分与所述emi屏蔽框架形成电连接。
9.如权利要求8所述的电子连接器组装件，其特征在于，所述电子连接器组装件进一步包括导电可变形环，所述导电可变形环固定到所述第一pcb的所述第一侧上并电连接到所述第一pcb的所述第一侧的所述接地部分，其中，在所述第一连接器构件和所述第二连接器构件的接合状态下，所述永磁体与所述emi屏蔽框架之间的所述磁吸力被配置成压缩所述第一pcb的所述第一侧与所述emi屏蔽框架的所述壁之间的所述导电可变形环以改善所述第一pcb的所述第一侧的所述接地部分与所述emi屏蔽框架之间的所述电连接。
10.如权利要求8所述的电子连接器，其特征在于，所述永磁体包括在第一平面中延伸并面向所述第一pcb的所述第二侧的底侧，其中所述emi屏蔽框架的所述壁包括限定所述开口的第一壁集合和限定emi保护空间的第二壁集合，其中所述第一壁集合限定在平行于所述第一平面的第二平面中延伸的电触点区域。
11.如权利要求8所述的电子连接器，其特征在于，所述磁吸力被调整大小以在所述第一连接器构件和所述第二连接器构件之间产生补充保持力。
12.一种电子连接器套件，包括：
电子连接器组装件，包括：
第一印刷电路板(pcb)，所述第一pcb具有第一电路；
第一连接器构件，所述第一连接器构件配置成被安装到所述第一pcb的第一侧上并被电连接到所述第一电路；以及
永磁体，所述永磁体可附连到所述第一pcb的与所述第一侧相对的第二侧上；以及
插座组装件，包括：
第二pcb；
电磁干扰(emi)屏蔽框架，所述emi屏蔽框架配置成被安装到所述第二pcb上并被电连接到所述第二pcb的接地部分；以及
第二连接器构件，所述第二连接器构件配置成被安装到所述emi屏蔽框架内的所述第二pcb上并被电连接到所述第二pcb上的第二电路，其中所述第二连接器构件被配置成与所述第一连接器构件接合以使所述第一电路与所述第二电路连接；
其中所述第一连接器构件具有被调整大小以容适在由所述emi屏蔽框架的壁限定的开口内的连接器主体；
其中所述emi屏蔽框架包括磁吸力材料；
其中所述永磁体具有磁体主体，该磁体主体被调整大小以覆盖所述emi屏蔽框架中的所述开口并提供所述永磁体与所述emi屏蔽框架之间的磁吸力来将所述第一pcb压靠在所述emi屏蔽框架的所述壁的相对部分上并使所述第一pcb的所述第一侧的接地部分与所述emi屏蔽框架形成电连接。
13.如权利要求12所述的电子连接器套件，其特征在于，所述电子连接器组装件进一步包括导电可变形环，所述导电可变形环配置成被固定到所述第一pcb的所述第一侧上并电连接到所述第一pcb的所述第一侧的所述接地部分，其中，在所述第一连接器构件和所述第二连接器构件的接合状态下，所述永磁体与所述emi屏蔽框架之间的所述磁吸力被配置成压缩所述第一pcb的所述第一侧与所述emi屏蔽框架的所述壁之间的所述导电可变形环以增加所述第一pcb的所述第一侧的所述接地部分与所述emi屏蔽框架之间的所述电连接。
14.如权利要求12所述的电子连接器套件，其特征在于，所述永磁体包括在第一平面中延伸并面向所述第一pcb的所述第二侧的底侧，其中所述emi屏蔽框架的所述壁包括限定所述开口的第一壁集合和限定emi保护空间的第二壁集合，其中所述第一壁集合限定在平行于所述第一平面的第二平面中延伸的电触点区域。
15.如权利要求12所述的电子连接器套件，其特征在于，所述磁吸力被调整大小以在所述第一连接器构件和所述第二连接器构件之间产生补充保持力。