技术特征：
1.一种电路结构体，具备：上壳体，具有对位孔；母排，在配置于所述上壳体的设备上设置，并且具有贯通孔；端子，与电线连接，且配置有贯通所述贯通孔的螺栓；螺母，通过与所述螺栓螺合而在与所述端子之间夹持所述母排；及下壳体，组装于所述上壳体，所述下壳体具有：端子对位部，从所述下壳体向上方突出并通过与所述端子接触而将所述端子相对于所述下壳体对位；及壳体对位部，从所述下壳体向上方突出并插通于所述对位孔内。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，在所述螺母与所述螺栓螺合而在所述螺母与所述端子之间夹持所述母排的状态下，所述端子与所述端子对位部分离。3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，所述下壳体具有从所述下壳体突出的防脱部，所述防脱部具有与所述端子相对的相对部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路结构体，其中，在所述母排中的与所述端子相对的面上，在所述贯通孔的孔缘部形成有锥面。