电路结构体的制作方法

1.本说明书公开的技术涉及电路结构体。


背景技术：

2.以往，作为具备设置于设备的第一导电构件和与第一导电构件连接的第二导电构件的电路结构体的一例，已知有下述的结构。在设置于设备的第一导电构件上重叠第二导电构件的一方的端部的状态下，第一导电构件与第二导电构件通过连接螺钉和螺母而连接。第二导电构件的另一方的端部重叠于组装有螺母的端子板上，通过连接螺钉和螺母而固定于端子板。由此，将设备、第一导电构件、第二导电构件、端子板电连接。
3.作为上述的电路结构体，例如，可列举日本特开2013
‑
234856号公报记载的结构。
4.在先技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2013
‑
234856号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的课题
8.根据上述的技术，存在第一导电构件、第二导电构件、端子板的对位困难这样的问题。以下进行说明。
9.在第一导电构件和第二导电构件中的一方的端部设有供连接螺钉贯通的贯通孔。即便要使第一导电构件的贯通孔与第二导电构件的贯通孔匹配，由于第一导电构件被隐藏在第二导电构件的下方，因此难以直接视觉辨认第二导电构件的贯通孔。即使假设从设置于第二导电构件的贯通孔观察下方，从贯通孔能够视觉辨认的视野也极其狭小，因此仍难以将第一导电构件和第二导电构件定位。
10.同样的状况在第二导电构件的另一方的端部与端子板通过连接螺钉和螺母固定的部分也会产生。隐藏在第二导电构件的下方而难以直接视觉辨认端子板，根据从设置于第二导电构件的另一方的端部的贯通孔能够视觉辨认的狭窄的视野来确认端子板的位置的情况也不容易。
11.另外，在第二导电构件的另一方的端部与端子板之间，有时在构成电路结构体的各部件的公差的范围内产生间隙。第二导电构件的另一方的端部与端子板通过连接螺钉和组装于端子板的螺母而固定。该螺母固定于端子板。因此，如果在第二导电构件的另一方的端部与端子板之间产生了间隙的状态下将连接螺钉与螺母螺合，则第二导电构件及端子板中的双方或一方可能会变形。由于该变形，在端子板可能会产生不良情况。而且，在第二导电构件变形的情况下，该变形从第一导电构件向设备传递，在设备可能会产生不良情况。
12.为了应对上述的问题，可考虑通过提高构成电路结构体的各部件的尺寸精度来实现第二导电构件与端子板的对位的情况。然而，根据该方法，电路结构体的制造成本增大，因此并不现实。
13.本说明书公开的技术是基于上述那样的情况而完成的技术，其目的在于提供一种组装时的对位简化的电路结构体。
14.用于解决课题的方案
15.本说明书公开的技术涉及一种电路结构体，具备：上壳体，具有对位孔；母排，在配置于所述上壳体的设备上设置，并且具有贯通孔；端子，与电线连接，且配置有贯通所述贯通孔的螺栓；螺母，通过与所述螺栓螺合而在与所述端子之间夹持所述母排；及下壳体，组装于所述上壳体，所述下壳体具有：端子对位部，从所述下壳体向上方突出并通过与所述端子接触而将所述端子相对于所述下壳体对位；及壳体对位部，从所述下壳体向上方突出并插通于所述对位孔内。
16.根据上述的结构，通过使端子与端子对位部接触，能够进行端子与下壳体的对位。
17.另外，通过使下壳体的壳体对位部插通于上壳体的对位孔而能够进行下壳体与上壳体的对位。由此，能够容易地将对位于下壳体的端子的螺栓与在配置于上壳体的设备上设置的母排的贯通孔对位。
18.通过在螺栓贯通于贯通孔的状态下使螺母与螺栓螺合，从而端子与螺母相对接近。配置有螺栓的端子与电线连接，因此能够容易地移动。由此，即使在母排与端子之间产生间隙的情况下，也能够抑制由于端子移动而在母排及端子产生变形的情况，并将端子和母排进行螺栓紧固。其结果是，不用提高构成电路结构体的各部件的尺寸精度而能够容易地进行端子与母排的对位。
19.作为本说明书公开的技术的实施形态，优选以下的形态。
20.在所述螺母与所述螺栓螺合而在所述螺母与所述端子之间夹持所述母排的状态下，所述端子与所述端子对位部分离。
21.根据上述的结构，能够抑制由于振动而端子与端子对位部接触并产生噪声的情况。
22.所述下壳体具有从所述下壳体突出的防脱部，所述防脱部具有与所述端子相对的相对部。
23.根据上述的结构，在端子接受到从下壳体分离的方向的力的情况下，端子与相对部接触。由此，能抑制端子向比设有相对部的位置靠上方移动的情况。
24.在所述母排中的与所述端子相对的面上，在所述贯通孔的孔缘部形成有锥面。
25.根据上述的结构，螺栓的前端与锥面接触，由此将螺栓向贯通孔的内侧引导。由此，能够更容易进行端子与母排的对位。
26.发明效果
27.根据本说明书公开的技术，关于电路结构体，能够简化组装作业时的对位。
附图说明
28.图1是表示实施方式1的电路结构体的立体图。
29.图2是表示电路结构体的分解立体图。
30.图3是表示电路结构体的后视图。
31.图4是表示电路结构体的俯视图。
32.图5是图4中的a
‑
a线剖视图。
33.图6是表示下壳体的俯视图。
34.图7是表示向下壳体组装与电线连接的端子的工序的、利用相当于图4中的a
‑
a线的线剖切后的剖视图。
35.图8是表示在下壳体载置有与电线连接的端子的状态的、利用相当于图4中的a
‑
a线的线剖切后的剖视图。
36.图9是表示在下壳体载置有与电线连接的端子的状态的俯视图。
37.图10是表示向下壳体组装上壳体的工序的、利用相当于图4中的b
‑
b线的线剖切后的剖视图。
38.图11是表示向下壳体组装上壳体的工序的、利用相当于图4中的c
‑
c线的线剖切后的剖视图。
39.图12是表示螺栓插通于贯通孔的工序的、利用相当于图4中的b
‑
b线的线剖切后的剖视图。
40.图13是表示在下壳体的凸缘载置部载置有上壳体的凸缘的状态的、利用相当于图4中的a
‑
a线的线剖切后的剖视图。
41.图14是表示在螺栓的轴部螺合螺母的工序的、利用相当于图4中的a
‑
a线的线剖切后的剖视图。
具体实施方式
42.<实施方式1>
43.参照图1～图14，说明本说明书公开的技术的实施方式1。本实施方式的电路结构体10搭载于电动汽车、混合动力车等车辆(未图示)，从电源向车载电气安装件接通电力或切断从电源向车载电气安装件的电力。在以下的说明中，以z方向为上方，以y方向为前方，以x方向为左方进行说明。需要说明的是，对于多个相同构件，有时对一部分的构件标注标号，关于其他的构件省略标号。
44.电路结构体10
45.如图1及图2所示，电路结构体10具备下壳体11、从上方组装于该下壳体11的上壳体12、在配置于上壳体12的电感器13(设备的一例)设置的母排14、电连接于母排14的端子15。
46.上壳体12
47.上壳体12为金属制，通过焊接、压铸、铸造等公知的方法而形成为规定的形状。作为构成上壳体12的金属，可以适当地选择铝、铝合金、不锈钢等公知的材料。
48.上壳体12在上下方向上开口，从上方观察时，呈沿前后方向延伸的框状。上壳体12具有四个侧壁。在左侧壁及右侧壁的各自的下端缘设有在左右方向上向外方突出的凸缘16。在各凸缘16的靠近后端部的位置设有将凸缘16沿上下方向贯通的对位孔17。对位孔17的截面呈圆形形状。
49.如图2所示，在上壳体12设有将左侧壁、右侧壁及后壁连结的底部18。底部18呈在上下方向上扁平的板状。在底部18上通过螺纹紧固等公知的方法配置有电感器13。在底部18的后端缘与上壳体12的后壁之间，供母排14插通的母排插通孔43贯通底部18而形成。
50.电感器13是线圈、继电器、变压器等，在内部包含线圈。电感器13整体呈长方体形
状。在电感器13的上表面电连接有多个(在本实施方式中为两个)母排14。
51.母排14通过对金属板材进行冲压加工而形成为规定的形状。作为构成母排14的金属，可以适当地选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。母排14从左右方向观察时弯曲成曲轴状，具有上板部19、从上板部19的后端缘向下方延伸的侧板部20、从侧板部20的下端缘向后方延伸的下板部21(参照图2)。
52.母排14的上板部19在重叠于电感器13的上表面的状态下，通过螺纹紧固、焊接、软钎焊等公知的方法与电感器13连接。母排14的侧板部20沿着电感器13的后壁向下方延伸。在母排14的下板部21设有沿上下方向贯通的贯通孔22。在下板部21的下表面，在贯通孔22的孔缘部形成有随着朝向下方而扩径的锥面23(参照图10)。
53.端子15
54.如图2所示，在电线24的前端部连接端子15。而且，如图3所示，电线24具有金属制的芯线25和将芯线25的外周覆盖的绝缘包覆26。作为构成芯线25的金属，可以适当地选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。绝缘包覆26由绝缘性的合成树脂构成。
55.如图7所示，端子15具有：绝缘桶27，以从绝缘包覆26的外侧卷缠于绝缘包覆26的方式进行压接；金属线桶28，与绝缘桶27的前方相连，以从芯线25的外侧卷缠于芯线25的方式进行压接；板部29，在金属线桶28的前方细长地延伸且呈板状；及螺栓30，配置在板部29的靠近前端部的位置。板部29呈前端部被修圆的薄片状。
56.螺栓30具有：轴部31，沿上下方向延伸；及固定部32，设置于轴部31的下端部，通过焊接、压入等公知的方法组装于板部29。轴部31呈沿上下方向延伸的圆棒状或圆柱形状。在轴部31的外周形成有螺纹牙。固定部32形成为比轴部31大径。
57.本实施方式的螺栓30从下方将轴部31向形成于板部29的螺栓贯通孔插入，通过焊接将螺栓贯通孔的孔缘部和固定部32固定于端子15。
58.螺母33
59.如图3及图5所示，在螺栓30的轴部31螺合螺母33。通过在轴部31螺合螺母33而螺母33与板部29相对地接近。
60.下壳体11
61.下壳体11通过将绝缘性的合成树脂进行注塑成形而形成。下壳体11整体呈在上下方向上扁平的形状。在下壳体11的上表面，在靠近左右两端部的位置设有从上方载置上壳体12的凸缘16的凸缘载置部34。各凸缘载置部34的左右方向的宽度尺寸设定得比凸缘16的左右方向的宽度尺寸大。
62.如图6所示，在凸缘载置部34的靠近前端部的位置形成有向上方突出的壳体对位部35。壳体对位部35呈沿上下方向细长地延伸的圆柱形状。壳体对位部35的外形尺寸设定得等于或小于设置于凸缘16的对位孔17的内径尺寸。
63.在下壳体11的左右方向的中央附近，沿前后方向延伸且呈比凸缘载置部34向下方凹陷的形状的多个(在本实施方式中为两个)电线载置部36沿左右方向并列设置。电线载置部36从比下壳体11的前端部稍靠后方的位置向后方延伸而形成。需要说明的是，在电线载置部36的靠近前端部的区域中，也配置有与电线24连接的端子15的板部29。
64.在电线载置部36的前方的位置设有端子载置部37，该端子载置部37能够载置与电线24的末端连接的端子15的板部29。端子载置部37沿上下方向延伸，并呈实施了减薄的圆
筒形状。端子载置部37的在左右方向上的宽度尺寸设定得等于或稍大于端子15的板部29的在左右方向上的宽度尺寸。如图6所示，电线载置部36的中央位置与壳体对位部35在左右方向上大致排成一列地配置。
65.在端子载置部37的前方，前壁38(端子对位部的一例)沿上下方向延伸形成。前壁38的在左右方向上的宽度尺寸设定得稍大于端子载置部37的在左右方向上的宽度尺寸。在前壁38的左端部设有向后方延伸的左壁39(端子对位部的一例)。在前壁38的右端部设有向后方延伸的右壁40(端子对位部的一例)。左壁39及右壁40的后端部延伸至端子载置部37的在前后方向上的中央部分。从上方观察时，前壁38、左壁39、右壁40呈门形形状。
66.在端子载置部37的后方的位置且电线载置部36的靠近前端部的位置形成有从电线载置部36的底壁向上方突出的一对防脱部41。一对防脱部41在左右方向上并列形成。一对防脱部41的在左右方向上的间隔设定得等于或稍大于端子15的板部29的在左右方向上的宽度尺寸。一对防脱部41呈沿上下方向延伸的板状，形成为能够在左右方向上弹性变形。
67.在一对防脱部41的前端分别形成有在左右方向上向内侧突出的相对部42。相对部42在端子15载置于端子载置部37的状态下，与端子15的板部29相对。
68.实施方式的组装工序
69.接下来，说明本实施方式的电路结构体10的组装工序的一例。电路结构体10的组装工序没有限定为以下的记载。
70.通过公知的焊接方法在端子15的板部29焊接螺栓30的固定部32。将电线24的绝缘包覆26剥皮而使芯线25露出。向露出的芯线25压接端子15的金属线桶28，并向绝缘包覆26压接绝缘桶27。
71.通过对铝合金进行压铸成形而形成上壳体12。在上壳体12的底部18安装电感器13。在电感器13固定母排14。
72.如图7所示，从上方(从箭头d所示的方向)将端子15的板部29以螺栓30朝向上方的方式载置于下壳体11的端子载置部37，并将电线24载置于电线载置部36。此时，以板部29的前端部从后方与前壁38接触的方式将端子15配置于端子载置部37(参照图8及图9)。这样，在向螺栓30螺合螺母33之前的状态下，端子15的板部29载置于端子载置部37，电线24载置于电线载置部36。
73.板部29与下壳体11的左壁39及右壁40可以分离，也可以接触。此外，也可以是，在以将端子15的板部29的前端部从后方与前壁38接触的方式将端子15载置于端子载置部37之后，通过电线24的弯曲而板部29从前壁38分离。端子15的板部29配置在由前壁38、左壁39及右壁40围成的空间内，从而将端子15相对于下壳体11对位。
74.从上方使上壳体12接近下壳体11。如图10所示，使下壳体11的壳体对位部35与上壳体12的对位孔17匹配。在壳体对位部35与对位孔17匹配的状态下，使上壳体12进一步接近下壳体11。
75.此外，当使上壳体12向下方移动时，螺栓30的前端从下方抵接于在母排14的贯通孔22的孔缘部形成的锥面23。于是，螺栓30由锥面23引导，从而端子15相对于母排14相对移动，成为端子15的螺栓30与母排14的贯通孔22匹配的配置(参照图12)。
76.进而，使上壳体12接近下壳体11而将上壳体12的凸缘16载置于下壳体11的凸缘载置部34(参照图13)。在凸缘16载置于凸缘载置部34的状态下，母排14与端子15的板部29在
上下方向上分离。
77.如图14所示，使螺母33螺合于螺栓30的轴部31前端。通过扭矩扳手等使螺母33旋转，由此，固定于螺栓30的板部29上升，板部29从端子载置部37分离。通过利用规定的紧固力将螺母33和螺栓30紧固，成为在螺母33与板部29之间夹持母排14的状态(参照图5)。由此，将母排14与端子15电连接。在螺母33与端子15的板部29之间夹持母排14的状态下，端子15的板部29从端子载置部37分离。而且，端子15的板部29的侧缘位于比前壁38的上端部、左壁39的上端部及右壁40的上端部靠上方的位置。由此，在螺母33与端子15的板部29之间夹持母排14的状态下，端子15的板部29与前壁38、左壁39及右壁40分离。通过以上，电路结构体10完成。
78.本实施方式的作用效果。
79.接下来，说明本实施方式的作用效果。本实施方式的电路结构体10具备：上壳体12，具有对位孔17；母排14，设置于在上壳体12配置的电感器13上且具有贯通孔22；端子15，与电线24连接且配置有贯通贯通孔22的螺栓30；螺母33，通过与螺栓30螺合而在与端子15之间夹持母排14；及下壳体11，组装于上壳体12，下壳体11具有：从下壳体11向上方突出并通过与端子15接触而将端子15相对于下壳体11对位的前壁38、左壁39及右壁40；从下壳体11向上方突出并插通于对位孔17内的壳体对位部35。
80.根据上述的结构，使端子15与前壁38、左壁39及右壁40中的任一个接触而载置于下壳体11，由此能够进行端子15与下壳体11的对位。此时，在端子15载置于下壳体11之后，端子15的前端部位于由前壁38、左壁39及右壁40围成的空间内，由此进行端子15与下壳体11的对位。
81.另外，能够使下壳体11的壳体对位部35插通于上壳体12的对位孔17而进行下壳体11与上壳体12的对位。由此，能够容易地将端子15的螺栓30与母排14的贯通孔22对位，所述端子15的螺栓30相对于下壳体11对位，所述母排14的贯通孔22在配置于上壳体12的电感器13设置。
82.通过在螺栓30贯通于贯通孔22的状态下使螺母33与螺栓30螺合，从而端子15与螺母33相对接近。配置有螺栓30的端子15与电线24连接，从而能够容易地进行移动。由此，即使在母排14与端子15之间产生间隙的情况下，也能够抑制由于端子15移动而在母排14及端子15产生变形的情况，并能够将端子15与母排14进行螺栓紧固。其结果是，不用提高构成电路结构体10的各部件的尺寸精度而能够容易地进行端子15与母排14的对位。
83.另外，根据本实施方式，在螺母33与螺栓30螺合的状态下，端子15与前壁38、左壁39及右壁40分离。
84.根据上述的结构，能够抑制由于振动而端子15与前壁38、左壁39及右壁40接触从而产生噪声的情况。
85.另外，根据本实施方式，下壳体11具有从下壳体11突出的防脱部41，防脱部41具有与端子15相对的相对部42。
86.根据上述的结构，在端子15从下壳体11接受到分离的方向的力的情况下，端子15与相对部42接触。由此，抑制端子15从设有相对部42的位置向上方移动。
87.另外，根据本实施方式，在母排14中的与端子15相对的面上，在贯通孔22的孔缘部形成有锥面23。
88.根据上述的结构，螺栓30的前端与锥面23接触，由此螺栓30被向贯通孔22的内侧引导。由此，能够更容易地进行端子15与母排14的对位。
89.<其他实施方式>
90.本说明书公开的技术没有限定为通过上述记述及附图说明的实施方式，例如下面那样的实施方式也包含于本说明书公开的技术的技术范围内。
91.(1)在本实施方式中，上壳体12大致呈框状，但是并不局限于此，例如也可以呈向下方开口的箱状，上壳体12的形状任意。
92.(2)设备没有限定为电感器13，也可以设为半导体开关元件、电容器等任意的电子部件。
93.(3)前壁38、左壁39及右壁40也可以即使在将螺母33紧固于螺栓30之后也与端子15接触。
94.(4)设置于母排14的锥面23也可以省略。
95.(5)电线24也可以为裸电线。
96.(6)在本实施方式中，壳体对位部35设为通过对合成树脂进行注塑成形而与下壳体11一体形成的结构，但是并不局限于此，也可以通过对金属制的壳体对位部35进行嵌入成形来形成下壳体11。
97.(7)电线24的截面形状并不局限于圆形形状，可以采用长圆形形状、长方形形状等任意的形状。
98.(8)端子15的个数、母排14的个数可以为一个，而且，也可以为三个以上的多个。
99.标号说明
100.10：电路结构体
101.11：下壳体
102.12：上壳体
103.13：电感器(设备的一例)
104.14：母排
105.15：端子
106.17：对位孔
107.22：贯通孔
108.23：锥面
109.24：电线
110.30：螺栓
111.33：螺母
112.35：壳体对位部
113.38：前壁(端子对位部的一例)
114.39：左壁(端子对位部的一例)
115.40：右壁(端子对位部的一例)
116.41：防脱部
117.42：相对部。