技术总结
电路结构体(10)具备：上壳体(12)，具有对位孔(17)；母排(14)，在配置于上壳体(12)的电感器(13)上设置，并且具有贯通孔(22)；端子(15)，与电线(24)连接，且配置有贯通贯通孔(22)的螺栓(30)；螺母(33)，通过与螺栓(30)螺合而在与端子(15)之间夹持母排(14)；及下壳体(11)，组装于上壳体(12)，下壳体(11)具有：前壁(38)、左壁(39)及右壁(40)，从下壳体(11)向上方突出并通过与端子(15)接触而将端子(15)相对于下壳体(11)对位；及壳体对位部(35)，从下壳体(11)向上方突出并插通于对位孔(17)内。壳体(11)向上方突出并插通于对位孔(17)内。壳体(11)向上方突出并插通于对位孔(17)内。
技术研发人员：伊佐治优介 冈本怜也 清水宏 竹田仁司
受保护的技术使用者：住友电装株式会社 住友电气工业株式会社
技术研发日：2019.11.20
技术公布日：2021/6/24