1.一种芯片亮度值测试的方法,用于获取形成方片后芯片的亮度值，其特征在于，所述方法包括：
分别测试第一圆片上b个芯片的亮度得到第一组亮度值，所述第一圆片上形成有a个芯片；
将所述第一圆片上的a个芯片排列在方片上；
分别测试方片上所述b个芯片的亮度得到第二组亮度值；
根据所述第二组亮度值和所述第一组亮度值中各个芯片对应的测试值的比值，得到所述b个芯片对应的测试差值；
对所述第一组亮度值和所述b个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线；
根据所述第一曲线和所述方片上的芯片m在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片m的第二亮度值；
其中，所述a个芯片包括所述b个芯片，所述a大于等于所述b，所述b个芯片不包括所述芯片m，所述方片上排列的芯片的结构相同且相邻芯片之间的间距相同，所述圆片上形成的芯片的结构和芯片的排布与所述第一圆片相同，所述圆片包括所述第一圆片。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一曲线和所述方片上的芯片m在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片m的第二亮度值的步骤包括：
根据所述第一曲线和所述第一亮度值获得所述芯片m对应的测试差值；
根据所述第一亮度值和所述芯片m对应的测试差值获得所述方片上的芯片m的第二亮度值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述a个芯片包括所述芯片m，所述分别测试第一圆片上b个芯片的亮度得到第一组亮度值的步骤包括：
分别测试第一圆片上b个芯片的亮度得到第一组亮度值；
测试所述第一圆片上的芯片m的亮度得到第一亮度值。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一组亮度值和所述b个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线的步骤包括：
使用最小二乘法对所述第一组亮度值和所述b个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取所述第一曲线。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一曲线和所述测试差值中保留的小数点后的位数的差值大于等于0。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法用于倒装芯片的亮度测试。
7.一种芯片亮度值测试的系统，用于获取形成方片后芯片的亮度值，其特征在于，所述系统包括：
测试模块，所述测试模块用于测试圆片和方片上的芯片的亮度后得到对应的亮度值；
设置模块，所述设置模块用于设置需要测试模块进行测试的第一圆片上的b个芯片的位置和方片上所述b个芯片的位置；
计算模块，所述计算模块用于获取所述测试模块测试得到的第一组亮度值和第二组亮度值，并根据所述第二组亮度值和所述第一组亮度值中各个芯片的测试值获得对应测试值的比值作为所述b个芯片的测试差值；所述计算模块还用于对所述第一组亮度值和所述b个芯片对应的测试差值进行二次拟合获取芯片在第一圆片上的亮度值和芯片对应的测试差值之间的第一曲线；所述计算模块还用于根据所述第一曲线和方片上的芯片m在圆片上的第一亮度值获取所述方片上的芯片m的第二亮度值；
其中，所述圆片上形成的芯片的结构和芯片的排布与所述第一圆片相同，所述圆片包括所述第一圆片，所述第一圆片上形成有a个芯片，所述a个芯片包括所述b个芯片，所述a大于等于所述b，所述b个芯片不包括所述芯片m，所述方片上的芯片的结构相同且相邻芯片之间的间距相同，第一组亮度值为第一圆片上的所述b个芯片的亮度值，第二组亮度值为所述方片上所述b个芯片的亮度值。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述测试模块还用于测试所述芯片m在圆片上的亮度值，所述设置模块还用于设置所述芯片m在圆片上的位置。
9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述设置模块还用于设置所述计算模块使用最小二乘法进行所述第一曲线的拟合。
10.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述设置模块还用于设置差值大于等于0的两个数值分别作为所述计算模块获取的所述第一曲线和测试差值中保留的小数点后的位数。