1.一种紫外led封装方法，其特征在于，具体步骤如下：
清洗陶瓷支架和透镜；
将led元件安装于所述陶瓷支架；
向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；
利用所述光稳定硅胶粘结剂将所述透镜粘结于所述陶瓷支架，形成紫外led封装；
烘烤所述紫外led封装。
2.根据权利要求1所述的紫外led封装方法，其特征在于，所述光稳定剂包括炭黑和受阻胺光稳定剂。
3.根据权利要求2所述的紫外led封装方法，其特征在于，所述光稳定硅胶粘结剂中还添加有碳化硅颗粒。
4.根据权利要求3所述的紫外led封装方法，其特征在于，所述碳化硅颗粒的粒径为5微米－80微米。
5.根据权利要求3所述的紫外led封装方法，其特征在于，所述光稳定硅胶粘结剂中还添加有偶联剂以及分散剂。
6.根据权利要求5所述的紫外led封装方法，其特征在于，按重量百分数计，所述光稳定硅胶粘结剂包括组分如下：
所述炭黑0.1－30％、所述受阻胺光稳定剂0.1－10％、所述偶联剂0.5－5％、所述分散剂1－5％和所述碳化硅颗粒0.2－1％，余量为所述硅胶粘结剂；
所述光稳定硅胶粘结剂中各原料的重量百分数之和为100％。
7.根据权利要求6所述的紫外led封装方法，其特征在于，所述硅胶粘结剂由硅胶a组分和硅胶b组分按1：4重量份混合制配。
8.根据权利要求1所述的紫外led封装方法，其特征在于，在清洗所述陶瓷支架以及所述透镜的过程中，对所述陶瓷支架以及所述透镜进行等离子清洗。
9.根据权利要求1所述的紫外led封装方法，其特征在于，在烘烤所述紫外led封装过程中，第一阶段烘烤温度为150℃，烘烤时间为1.5小时；第二阶段烘烤温度为200摄氏度，烘烤时间为2小时。
10.一种紫外led封装，其特征在于，由权利要求1－9中任意一项所述的紫外led封装方法制备，包括：陶瓷支架、透镜以及安装于所述陶瓷支架的led元件，所述透镜通过所述光稳定硅胶粘结剂粘结于所述陶瓷支架。