鳍体制造方法、鳍式场效应晶体管及一鳍体结构与流程

本发明涉及半导体集成电路制造技术，尤其涉及一种鳍式场效应晶体管的鳍体制造方法。

背景技术：

随着半导体技术的不断发展，传统的平面性器件已经不能满足人们对高性能器件的需求。finfet(finfield-effecttransistor，鳍式场效应晶体管)是一种立体型器件，包括在衬底上竖直形成的鳍以及与鳍相交的堆叠栅。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流，而得到广泛应用。然，目前的鳍式场效应晶体管仍不能满足需求，如闸极控制能力较差，晶体管处于关断状态下时的漏电流比较大，而不能满足半导体公司的需求。

技术实现要素：

本发明提供的鳍式场效应晶体管的鳍体制造方法，包括：s1：提供半导体衬底，在所述半导体衬底表面依次形成第一氧化层、硬掩膜层和第二氧化层，对第二氧化层进行光刻刻蚀定义出鳍式场效应晶体管的鳍体的形成区域，所述鳍式场效应晶体管的鳍体的形成区域由多个第二氧化层条形排列而成；s2：对所述硬掩膜层进行刻蚀,并继续对半导体衬底进行刻蚀,对半导体衬底的刻蚀深度在2nm至8nm之间，并去除多个第二氧化层条形；s3：形成一层第三氧化层，所述第三氧化层覆盖裸露的半导体衬底的上表面和侧面、硬掩膜层的顶部以及第一氧化层和硬掩膜层形成的条形结构的侧面；s4：进行回蚀工艺，去除覆盖裸露的半导体衬底的上表面和硬掩膜层的顶部的所述第三氧化层；s5：对半导体衬底进行回蚀工艺，形成鳍体的第一部分，鳍体的第一部分的靠近第一氧化层侧的宽度大于鳍体的第一部分的远离第一氧化层侧的宽度，且鳍体的第一部分的高度在30nm至50nm之间；s6：去除剩余的所述第三氧化层；以及s7：对半导体衬底进行刻蚀工艺，形成鳍体的第二部分，鳍体的第二部分的靠近鳍体的第一部分侧的宽度小于鳍体的第二部分的远离鳍体的第一部分侧的宽度，使鳍体的第一部分和鳍体的第二部分共同构成鳍式场效应晶体管的鳍体。

更进一步的，所述第一氧化层与所述第三氧化层的材质相同。

更进一步的，以干刻腔在腔内、原子层沉积或现场水汽生成形成所述第三氧化层。

更进一步的，步骤s4中的回蚀工艺为干刻工艺。

更进一步的，步骤s5中的回蚀工艺为干刻工艺或碱性溶剂的湿法工艺。

更进一步的，步骤s7中的所述对半导体衬底的刻蚀工艺为干刻工艺。

本发明还提供一种鳍式场效应晶体管，包括根据上述的鳍式场效应晶体管的鳍体制造方法制造的鳍体。

本发明还提供一种鳍式场效应晶体管的鳍体结构，包括：位于半导体衬底上的鳍体的第二部分和位于鳍体的第二部分上的鳍体的第一部分，鳍体的第二部分的靠近半导体衬底侧的宽度大于远离半导体衬底侧的宽度，鳍体的第一部分的靠近鳍体的第二部分侧的宽度小于远离鳍体的第二部分的宽度。

更进一步的，鳍体的第一部分和鳍体的第二部分通过对半导体衬底的刻蚀形成。

更进一步的，鳍体的第一部分的高度在30nm至50nm之间。

附图说明

图1至图8为本发明一实施例的鳍式场效应晶体管鳍体制造过程中的器件结构示意图。

图9为现有技术的鳍式场效应晶体管的鳍体示意图。

图10为当鳍式场效应晶体管处于关断状态(off-state)时，对于相同顶部宽度和相同高度的不同形状的鳍体的鳍状场效晶体管的漏电流示意图。

图中主要组件附图标记说明如下：

100、半导体衬底；105a、鳍体的第一部分；105b、鳍体的第二部分；105、鳍体；101、第一氧化层；102、硬掩膜层。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明一实施例中，在于提供一种鳍式场效应晶体管的鳍体制造方法，该鳍式场效应晶体管的鳍体制造方法包括：s1：提供半导体衬底，在所述半导体衬底表面依次形成第一氧化层、硬掩膜层和第二氧化层，对第二氧化层进行光刻刻蚀定义出鳍式场效应晶体管的鳍体的形成区域，所述鳍式场效应晶体管的鳍体的形成区域由多个第二氧化层条形排列而成；s2：对所述硬掩膜层进行刻蚀,并继续对半导体衬底进行刻蚀,对半导体衬底的刻蚀深度在2nm至8nm之间，并去除多个第二氧化层条形；s3：形成一层第三氧化层，所述第三氧化层覆盖裸露的半导体衬底的上表面和侧面、硬掩膜层的顶部以及第一氧化层和硬掩膜层形成的条形结构的侧面；s4：进行回蚀工艺，去除覆盖裸露的半导体衬底的上表面和硬掩膜层的顶部的所述第三氧化层；s5：对半导体衬底进行回蚀工艺，形成鳍体的第一部分，鳍体的第一部分的靠近第一氧化层侧的宽度大于鳍体的第一部分的远离第一氧化层侧的宽度，且鳍体的第一部分的高度在30nm至50nm之间；s6：去除剩余的所述第三氧化层；以及s7：对半导体衬底进行刻蚀工艺，形成鳍体的第二部分，鳍体的第二部分的靠近鳍体的第一部分侧的宽度小于鳍体的第二部分的远离鳍体的第一部分侧的宽度，使鳍体的第一部分和鳍体的第二部分共同构成鳍式场效应晶体管的鳍体。

具体的，请参阅图1至图8，图1至图8为本发明一实施例的鳍式场效应晶体管鳍体制造过程中的器件结构示意图，具体的，鳍式场效应晶体管的鳍体制造方法包括：

s1：如图1所示，提供半导体衬底100，在所述半导体衬底100表面依次形成第一氧化层101、硬掩膜层102和第二氧化层103，对第二氧化层103进行光刻刻蚀定义出鳍式场效应晶体管的鳍体的形成区域，如图2所示，所述鳍式场效应晶体管的鳍体的形成区域由多个第二氧化层条形1031排列而成。

在一实施例中，所述硬掩膜层102包括位于第一氧化层101上的氮化硅硬掩膜层102a和位于氮化硅硬掩膜层102a上的氧化硅硬掩膜层102b。

在一实施例中，所述第二氧化层103为氧化硅层。

在一实施例中，所述第一氧化层101为氧化硅层。

s2：如图3所示，对所述硬掩膜层102进行刻蚀,并继续对半导体衬底100进行刻蚀,对半导体衬底100的刻蚀深度在2nm至8nm之间，并去除多个第二氧化层条形1031。

如图2所示，以多个第二氧化层条形1031为掩膜层对氮化硅硬掩膜层102a和氧化硅硬掩膜层102b进行刻蚀，并继续刻蚀，将半导体衬底100刻蚀掉2nm至8nm之间的深度d1，然后去除多个第二氧化层条形1031。

在一实施例中，使用干刻工艺对所述硬掩膜层102进行刻蚀。

s3：如图4所示，形成一层第三氧化层104，所述第三氧化层104覆盖裸露的半导体衬底100的上表面和侧面、硬掩膜层102的顶部以及第一氧化层101和硬掩膜层102形成的条形结构的侧面。

在一实施例中，所述第三氧化层104为氧化硅层。

在一实施例中，以干刻腔在腔内进行所述第三氧化层104形成工艺。

在一实施例中，使用原子层沉积方式生长所述第三氧化层104。

在一实施例中，使用现场水汽生成(issg)形成所述第三氧化层104。

s4：如图5所示，进行回蚀工艺，去除覆盖裸露的半导体衬底100的上表面和硬掩膜层102的顶部的所述第三氧化层104。

在一实施例中，所述回蚀工艺为干刻工艺。

s5：如图6所示，对半导体衬底100进行回蚀工艺，形成鳍体的第一部分105a，鳍体的第一部分105a的靠近第一氧化层101侧的宽度大于鳍体的第一部分105a的远离第一氧化层101侧的宽度，且鳍体的第一部分105a的高度在30nm至50nm之间。

如图6所示，步骤s5的回蚀工艺以所述第三氧化层104和第一氧化层101为掩膜层，则对半导体衬底100的靠近第一氧化层101侧的刻蚀速率较对半导体衬底100的远离第一氧化层101侧的刻蚀速率小，则形成如图6所示的倒梯形的鳍体的第一部分105a，也即鳍体的第一部分105a的靠近第一氧化层101侧的宽度大于鳍体的第一部分105a的远离第一氧化层101侧的宽度，并倒梯形的鳍体的第一部分105a的高度d2在30nm至50nm之间。

在一实施例中，所述回蚀工艺为干刻工艺。

在一实施例中，所述回蚀工艺为碱性溶剂(nh4oh,tmah的混合溶液)的湿法工艺。

s6：如图7所示，去除剩余的所述第三氧化层104。

在一实施例中，使用干刻工艺去除剩余的所述第三氧化层104。

在一实施例中，使用酸性溶剂(dhf)的湿法工艺去除剩余的所述第三氧化层104。

s7：如图8所示，对半导体衬底100进行刻蚀工艺，形成鳍体的第二部分105b，鳍体的第二部分105b的靠近鳍体的第一部分105a侧的宽度小于鳍体的第二部分105b的远离鳍体的第一部分105a侧的宽度，使鳍体的第一部分105a和鳍体的第二部分105b共同构成鳍式场效应晶体管的鳍体。

在一实施例中，所述对半导体衬底100的刻蚀工艺为干刻工艺。

如图8所示，以所述硬掩膜层102为掩膜层进行步骤s7的对半导体衬底100的刻蚀工艺。

如图8所示，本发明形成的鳍式场效应晶体管的鳍体105为鳍体的第一部分105a的靠近第一氧化层101侧的宽度大于鳍体的第一部分105a的远离第一氧化层101侧的宽度，鳍体的第二部分105b的靠近鳍体的第一部分105a侧的宽度小于鳍体的第二部分105b的远离鳍体的第一部分105a侧的宽度，而由鳍体的第一部分105a和鳍体的第二部分105b共同构成类沙漏形鳍式场效应晶体管的鳍体。请参阅图9，图9为现有技术的鳍式场效应晶体管的鳍体示意图，如图9所示，现有技术中的鳍体为长方体形状。与现有技术相比本发明形成的鳍式场效应晶体管的鳍体有效增加了闸极与鳍状场效晶体管的接触面积，因而增强了闸极控制能力。另请参阅图10，图10为当鳍式场效应晶体管处于关断状态(off-state)时，对于相同顶部宽度和相同高度的不同形状的鳍体的鳍状场效晶体管的漏电流示意图。当鳍式场效应晶体管处于关断状态(off-state)时，对于相同顶部宽度d4和相同高度d3的鳍体，较明显地，本发明的包括梯形的鳍体的鳍式场效应晶体管的漏电流较小，因此可以在不减少鳍式场效应晶体管的表面积的情况下可减小鳍式场效应晶体管的损耗。

在本发明一实施例中，还提供一种鳍式场效应晶体管，该鳍式场效应晶体管包括根据上述的鳍式场效应晶体管的鳍体制造方法形成的鳍体。

在本发明一实施例中，还提供一种鳍式场效应晶体管的鳍体结构，请参阅图8，该鳍式场效应晶体管的鳍体结构包括位于半导体衬底100上的鳍体的第二部分105b和位于鳍体的第二部分105b上的鳍体的第一部分105a，鳍体的第二部分105b的靠近半导体衬底100侧的宽度大于远离半导体衬底100侧的宽度，鳍体的第一部分105a的靠近鳍体的第二部分105b侧的宽度小于远离鳍体的第二部分105b的宽度。

如图8所示，由鳍体的第一部分105a和鳍体的第二部分105b共同构成类沙漏形鳍式场效应晶体管的鳍体，因此可有效增加闸极与鳍状场效晶体管的接触面积，因而增强闸极控制能力，并当鳍式场效应晶体管处于关断状态(off-state)时，对于相同顶部宽度和相同高度的长方体的鳍体，沙漏形鳍式场效应晶体管的鳍体形成的鳍式场效应晶体管的漏电流较小，因此可以在不减少鳍式场效应晶体管的表面积的情况下可减小鳍式场效应晶体管的损耗。

在一实施例中，鳍体的第一部分105a和鳍体的第二部分105b通过对半导体衬底100的刻蚀形成。

在一实施例中，鳍体的第一部分105a的高度在30nm至50nm之间。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。