技术特征：
1.一种微型超级表面贴装熔断器，其特征在于，包括：熔体，所述熔体包括至少一个用于低过载时熔断的低过载熔断点及用于高过载时熔断的高分断熔断点，所述高分断熔断点至少包括第一熔断点及第二熔断点，所述第一熔断点、所述低过载熔断点及所述第二熔断点三者串联，所述低过载熔断点的一端与所述第一熔断点连接，所述低过载熔断点的另一端与所述第二熔断点连接；空腔板，所述空腔板包括开设有第一空腔的第一空腔板和开设有第二空腔的第二空腔板，所述第一空腔及所述第二空腔合围成腔体，所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述腔体内；基板，所述基板包括分别叠置在所述空腔板的上方和下方的上基板及下基板；端电极，所述端电极设置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端电极与所述熔体电连接；填料，所述填料充填于所述第一空腔及所述第二空腔中。2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体为高熔点导电金属材料制成，所述低过载熔断点的表面包覆低熔点金属层。3.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体还包括连接所述低过载熔断点及所述高分断熔断点的连接部，所述高分断熔断点的横截面积小于所述连接部的横截面积。4.根据权利要求3所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔体的长度方向的两端分别设有第一端部及第二端部，所述第一熔断点距离所述第一端部的距离为所述第一端部及所述第二端部之间的距离的五分之一到三分之一，所述第二熔断点距离所述第二端部的距离为所述第一端部及所述第二端部之间的距离的五分之一到三分之一。5.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述表面贴装熔断器还包括熔体板，所述熔体板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之间，所述熔体板朝向所述第一空腔及所述第二空腔的面上分别贴合有所述熔体。6.根据权利要求1所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述上基板、所述第一空腔板、所述熔体、所述第二空腔板及所述下基板从上到下依次通过粘合材料压合，所述粘合材料构成多个胶层，其中，所述上基板、所述第一空腔板、所述熔体、所述第二空腔板及所述下基板之间依次为上胶层、中上胶层、中下胶层及下胶层，所述第一空腔的上段及所述第二空腔的下段分别充填有所述上胶层及所述下胶层。7.根据权利要求6所述的微型超级表面贴装熔断器，其特征在于：所述中上胶层及所述中下胶层在所述腔体的对应位置镂空或填满所述粘合材料。8.一种微型超级表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：s1，制造熔体：金属片通过蚀刻、冲铣或冲压的机械方式加工而成熔体，所述熔体上形成至少两处收窄区域作为高分断熔断点；在所述熔体的中间处电镀锡层制成低过载熔断点；s2，制造基板：对覆铜电路板腐蚀去铜箔制成包括上基板及下基板的基板，所述基板上设有端电极；s3，制造空腔板：在绝缘板上通过铣或冲压方式形成空腔制成具有第一空腔的第一空腔板及具有第二空腔的第二空腔板；
s4，粘合空腔板及熔体：将所述第一空腔板、熔体及所述第二空腔板依次通过纯胶膜预粘合，所述高分断熔断点及所述低过载熔断点位于所述第一空腔及所述第二空腔围成的腔体内；s5，充填第一空腔板：在所述第一空腔中充填填料，利用纯胶膜将所述上基板与所述第一空腔板预粘合；s6，充填第二空腔板：在所述第二空腔中充填填料，利用纯胶膜将所述下基板与所述第二空腔板预粘合，制成预成品；s7，热压压合：在热压机中将所述预成品压合；s8，电镀切割：在所述基板上铣长槽，所述长槽至少延伸至所述下基板，将所述长槽的内壁电镀铜层，制成单个表面贴装熔断器。9.根据权利要求8所述的微型超级表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于：在所述步骤s3-s4中，在绝缘板上涂覆纯胶膜，通过铣或冲压的方式形成贯穿所述绝缘板及所述纯胶膜的空腔，制成具有第一空腔和中上胶层的第一空腔板及具有第二空腔和中下胶层的第二空腔板，所述中上胶层及所述中下胶层分别在所述第一空腔及所述第二空腔的对应位置为镂空，将所述第一空腔板、熔体及所述第二空腔板依次通过所述中上胶层及所述中下胶层预粘合。10.根据权利要求8所述的微型超级表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于：所述填料包括粒度不等配比的粉料，所述粉料包括金属氧化物、陶瓷、玻璃以及金属氢氧化物的一种或者多种。