技术总结
本发明公开一种微型超级表面贴装熔断器，包括设有低过载熔断点及至少两个与所述低过载熔断点串联且分列所述低过载熔断点两侧的高分断熔断点的熔体、至少两个开设有空腔的空腔板、至少两个分别叠置在所述空腔板的上方和下方的基板、与所述端电极及所述熔体电连接的设置在所述基板和/或所述空腔板上的端电极及充填于所述空腔中的填料，所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述空腔对应位置；本发明还提供一种表面贴装熔断器的制作方法；本发明的微型超级表面贴装熔断器可以同时对民用消费电子电路满足各种过载条件下的保护，不会发生外壳冒烟、开裂或者爆炸等类似的不安全隐患。患。患。
技术研发人员：汪立无 李俊 李向明 杨永林
受保护的技术使用者：AEM科技（苏州）股份有限公司
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2021/2/2