一种芯片生产制造用冷却装置的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片生产制造用冷却装置。

背景技术：

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在工作时会产生热量，导致芯片的大量能量转化为了热量，使得芯片的能量被浪费；

现有的芯片冷却装置虽然可以对芯片起到冷却效果，但是装置结构大多较为复杂，不易于操作，在冷却过程中，芯片容易发生移动，导致冷却效果较差，而且现有的冷却装置多为对芯片的单独冷却，使得冷却效果非常低，需要频繁更换芯片，实用性较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片生产制造用冷却装置，以至少解决现有技术的芯片生产制造用冷却装置不便固定，冷却效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产制造用冷却装置，包括：

承装块；

安装块，所述承装块的顶端设置有安装块；

底座，所述承装块的底端设置有底座；

冷却块，所述安装块的顶端设置有冷却块，所述冷却块的一端与承装块固定连接。

优选的，所述安装块的前端转动设置有前盖，所述前盖的内端中部设置有连接块的一端，所述连接块的另一端设置有伸缩气缸。

优选的，所述安装块的后端设置有电机，所述电机的输出轴延伸进安装块的内腔，并设置有转板。

优选的，所述安装块的内腔转动设置有转块，所述转块的后端设置有连接环块，所述连接环块通过螺栓设置在转板。

优选的，所述安装块的顶端开设有开口一。

优选的，所述转块的表面内腔滑动设置有多个装芯块，多个所述装芯块沿转块的中心点等角度设置，所述装芯块的底端两侧与转块的内腔之间均设置有弹簧，所述装芯块的两端均开设有冷却口，所述装芯块的下端中部开设有插孔，所述伸缩气缸的输出端正对最顶端的插孔。

优选的，所述冷却块的底端开设有开口二，所述开口一与开口二相对，所述冷却块的内腔一端设置有冷却风扇。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片生产制造用冷却装置，通过装芯块将芯片固定，电机带动转块转动，可使每个装有芯片的装芯块与伸缩气缸配合，进入冷却块内进行冷却，装置简单，易于操作，相比于单个冷却，效率更高，实用性较强。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为图1的安装块结构示意图；

图3为图2的转块剖切示意图；

图4为图1的冷却块剖切示意图。

图中：1、承装块，2、安装块，3、底座，4、冷却块，5、前盖，6、连接块，7、伸缩气缸，8、电机，9、转板，10、转块，11、连接环块，12、螺栓，13、开口一，14、装芯块，15、弹簧，16、冷却口，17、插孔，18、开口二，19、冷却风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片生产制造用冷却装置，包括：承装块1，安装块2，底座3，冷却块4，承装块1的顶端设置有安装块2；承装块1的底端设置有底座3；安装块2的顶端设置有冷却块4，冷却块4的一端与承装块1固定连接，通过冷却块4对芯片进行冷却。

作为优选方案，更进一步的，安装块2的前端转动设置有前盖5，前盖5的内端中部设置有连接块6的一端，连接块6的另一端设置有伸缩气缸7，通过连接块6安装伸缩气缸7。

作为优选方案，更进一步的，安装块2的后端设置有电机8，电机8的输出轴延伸进安装块2的内腔，并设置有转板9，通过转板9带动转块10转动。

作为优选方案，更进一步的，安装块2的内腔转动设置有转块10，转块10的后端设置有连接环块11，连接环块11通过螺栓12设置在转板9，通过上述，便于拆卸转块10。

作为优选方案，更进一步的，安装块2的顶端开设有开口一13，通过开口一13，可使装芯片14可延伸出安装块2。

作为优选方案，更进一步的，转块10的表面内腔滑动设置有多个装芯块14，多个装芯块14沿转块10的中心点等角度设置，装芯块14的底端两侧与转块10的内腔之间均设置有弹簧15，装芯块14的两端均开设有冷却口16，装芯块14的下端中部开设有插孔17，伸缩气缸7的输出端正对最顶端的插孔17，通过伸缩气缸7带动顶端装芯块14进入冷却块4。

作为优选方案，更进一步的，冷却块4的底端开设有开口二18，开口一13与开口二18相对，冷却块4的内腔一端设置有冷却风扇19，通过冷却风扇19对芯片进行散热。

本案的电机和冷却风扇为现有技术，只要电机和冷却风扇符合本案的要求均可。

通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。

在转块10上的装芯块14内放置芯片，通过螺栓12将转块10安装在转板9上，通过电机8控制转板9转动，使转块10转动，伸缩气缸7启动，伸缩气缸7的输出端通过插孔17将顶端装芯块14顶进冷却块4的内腔，冷却风扇19通过冷却口16将芯片冷却，冷却完毕，伸缩气缸7关闭，弹簧15拉回装芯块14，电机8转动，将下一个装芯块14转至顶端，以此操作循环，电机8带动转板9转动一周即完成冷却，拆下转块10即可，实用性较强。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作；同时除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”、“固定安装”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，包括：

承装块(1)；

安装块(2)，所述承装块(1)的顶端设置有安装块(2)；

底座(3)，所述承装块(1)的底端设置有底座(3)；

冷却块(4)，所述安装块(2)的顶端设置有冷却块(4)，所述冷却块(4)的一端与承装块(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述安装块(2)的前端转动设置有前盖(5)，所述前盖(5)的内端中部设置有连接块(6)的一端，所述连接块(6)的另一端设置有伸缩气缸(7)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述安装块(2)的后端设置有电机(8)，所述电机(8)的输出轴延伸进安装块(2)的内腔，并设置有转板(9)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述安装块(2)的内腔转动设置有转块(10)，所述转块(10)的后端设置有连接环块(11)，所述连接环块(11)通过螺栓(12)设置在转板(9)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述安装块(2)的顶端开设有开口一(13)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述转块(10)的表面内腔滑动设置有多个装芯块(14)，多个所述装芯块(14)沿转块(10)的中心点等角度设置，所述装芯块(14)的底端两侧与转块(10)的内腔之间均设置有弹簧(15)，所述装芯块(14)的两端均开设有冷却口(16)，所述装芯块(14)的下端中部开设有插孔(17)，所述伸缩气缸(7)的输出端正对最顶端的插孔(17)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于，所述冷却块(4)的底端开设有开口二(18)，所述开口一(13)与开口二(18)相对，所述冷却块(4)的内腔一端设置有冷却风扇(19)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括：承装块；安装块，所述承装块的顶端设置有安装块；底座，所述承装块的底端设置有底座；冷却块，所述安装块的顶端设置有冷却块，所述冷却块的一端与承装块固定连接。该芯片生产制造用冷却装置，通过装芯块将芯片固定，电机带动转块转动，可使每个装有芯片的装芯块与伸缩气缸配合，进入冷却块内进行冷却，装置简单，易于操作，相比于单个冷却，效率更高，实用性较强。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：北京凯爱眼科医院管理有限公司
技术研发日：2020.05.31
技术公布日：2020.11.13