一种高抗干扰性能外壳的制作方法

文档序号:24522423发布日期:2021-04-02 09:46阅读:48来源:国知局
一种高抗干扰性能外壳的制作方法

本实用新型涉乘用车接插件的技术领域,尤其是一种高抗干扰性能外壳,特别涉及其机械连接结构。



背景技术:

在乘用车上有很多地方需要使用接插件和控制电路板,接插件及控制电路板内部穿过是一些信号线,为了避免这些信号线传递的信号受到来至外界电磁波干扰,通常需要对接插件和控制电路板进行屏蔽保护,传统设计时对增加接插件及控制电路增加屏蔽罩。

在对接插件和控制电路板进行屏蔽保护,传统设计是对接插件及控制电路增加屏蔽罩。这样使得整个系统需要增加额外的零件—屏蔽罩,系统的体积和重量均会增加,增加设计难度的同时,导致系统的成本大幅上升。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高抗干扰性能外壳,在原壳体的基础上,对零件的壳体做电镀喷涂处理,电镀金属层可以作为零件的屏蔽层,同时壳体上的金属层可以与固定孔金属衬套导通,起到接地作用,这样就可以取消原有的屏蔽罩,克服了现有技术中存在的缺点和不足。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:一种高抗干扰性能外壳,包括壳体,壳体内分布有信号线,壳体外表面电镀喷涂有一层金属层,该金属层为屏蔽层,壳体的外壁处水平分布有向外突出的固定基板,该固定基板上开设有固定孔,固定孔内嵌入有金属衬套,所述固定基板外壁亦电镀喷涂有一层金属层,壳体外壁的金属层通过固定基板外壁的金属层与金属衬套导通,壳体内腔内壁及壳体口缘处为非电镀喷涂有金属层。

本实用新型公开了一种高抗干扰性能外壳,对零件的壳体做电镀喷涂处理,电镀时对内部遮挡,使得仅仅外表面增加一层金属层,这个金属层可以作为零件的屏蔽层,有效提高壳体对内部线路的屏蔽保护作用,达到与有屏蔽罩同样的屏蔽效果。同时壳体上的金属层可以与固定孔金属衬套导通,起到接地作用,这样就可以取消原有的屏蔽罩,减少零件的同时,大大降低系统的体积和成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图,对本实用新型进一步进行描述。

本实用新型公开了一种高抗干扰性能外壳,其区别于现有技术在于:包括壳体1,壳体1内分布有信号线2,壳体1外表面电镀喷涂有一层金属层,该金属层为屏蔽层3,壳体1的外壁处水平分布有向外突出的固定基板4,该固定基板4上开设有固定孔,固定孔内嵌入有金属衬套5,所述固定基板4外壁亦电镀喷涂有一层金属层,壳体1外壁的金属层通过固定基板4外壁的金属层与金属衬套5导通,壳体1内腔内壁及壳体口缘处为非电镀喷涂有金属层。

在具体实施时,固定基板4与壳体1连接缝6处的金属层厚度值与壳体1表面金属层厚度值的比值为1.2:1。

在具体实施时,对零件的壳体做电镀喷涂处理,电镀时对内部遮挡,使得仅仅外表面增加一层金属层,这个金属层可以作为零件的屏蔽层,有效提高壳体对内部线路的屏蔽保护作用,达到与有屏蔽罩同样的屏蔽效果。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型具体实施只局限于上述这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。



技术特征:

1.一种高抗干扰性能外壳,其特征在于:包括壳体(1),壳体(1)内分布有信号线(2),壳体(1)外表面电镀喷涂有一层金属层,该金属层为屏蔽层(3),壳体(1)的外壁处水平分布有向外突出的固定基板(4),该固定基板(4)上开设有固定孔,固定孔内嵌入有金属衬套(5),所述固定基板(4)外壁亦电镀喷涂有一层金属层,壳体(1)外壁的金属层通过固定基板(4)外壁的金属层与金属衬套(5)导通,壳体(1)内腔内壁及壳体口缘处为非电镀喷涂有金属层。


技术总结
本实用新型公开了一种高抗干扰性能外壳,壳体内分布有信号线,壳体外表面电镀喷涂有一层金属层,该金属层为屏蔽层,壳体的外壁处水平分布有向外突出的固定基板,该固定基板上开设有固定孔,固定孔内嵌入有金属衬套,所述固定基板外壁亦电镀喷涂有一层金属层,壳体外壁的金属层通过固定基板外壁的金属层与金属衬套导通。对零件的壳体做电镀喷涂处理,电镀时对内部遮挡,使得仅仅外表面增加一层金属层,这个金属层可以作为零件的屏蔽层,有效提高壳体对内部线路的屏蔽保护作用,达到与有屏蔽罩同样的屏蔽效果。同时壳体上的金属层可以与固定孔金属衬套导通,起到接地作用,这样就可以取消原有的屏蔽罩,减少零件的同时,大大降低系统的体积和成本。

技术研发人员:杨守银;朱雷;王旭峰;吴四军
受保护的技术使用者:浙江伊控动力系统有限公司
技术研发日:2020.06.30
技术公布日:2021.04.02
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