易撕贴供料结构的制作方法

[0001]
本实用新型专利涉及贴合加工的技术领域，具体而言，涉及易撕贴供料结构。


背景技术：

[0002]
随着手机等触屏电子产品的需求增长，触屏电子产品的安全性越来越需要重视，而指纹识别技术是一种生物识别技术，指纹识别系统是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别系统；常用于需要人员身份确认的场所，如门禁系统、考勤系统、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等，指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。
[0003]
目前，指纹识别自动贴合机主要包括oled上料机、软贴机、ic撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。
[0004]
现有技术中，缺少一种高效的易撕贴供料结构。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型的目的在于提供易撕贴供料结构，旨在提供一种高效的易撕贴供料结构。
[0006]
本实用新型是这样实现的，易撕贴供料结构，包括易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件，所述易撕贴上料组件上料，经过所述导向组件，所述易撕贴气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件，且所述易撕贴受所述易撕贴气缸组件驱使提供oca撕膜结构易撕贴。
[0007]
进一步地，所述易撕贴供料结构包括易撕贴安装板，所述导向组件包括多个易撕贴固定柱，所述易撕贴上料组件包括易撕贴轮盘，所述易撕贴轮盘与所述易撕贴安装板旋转连接，所述易撕贴固定柱与所述易撕贴安装板固定连接。
[0008]
进一步地，多个所述易撕贴固定柱间隔布置在所述易撕贴安装板的上表面。
[0009]
进一步地，所述易撕贴安装板的下表面上设有易撕贴支撑柱，所述易撕贴支撑柱布置在所述易撕贴安装板下表面的四角上。
[0010]
进一步地，所述易撕贴安装板的一侧设有张紧组件，所述张紧组件张紧所述易撕贴。
[0011]
进一步地，所述收废膜组件设置在所述安装板的上表面，所述收废膜组件包括废膜轮盘，所述易撕贴使用完后转至所述收废膜轮盘。
[0012]
进一步地，所述安装板的上表面固定连接所述气缸组件。
[0013]
进一步地，两个气缸组件间隔布置在多个所述易撕贴固定柱之间。
[0014]
进一步地，所述安装板的下表面上设有磁粉控制器，所述磁粉控制器控制所述易撕贴轮盘旋转。
[0015]
进一步地，所述易撕贴轮盘与所述磁粉控制器杆件连接。
[0016]
与现有技术相比，本实用新型提供的易撕贴供料结构，通过利用易撕贴上料组件、
收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件，所述易撕贴上料组件上料，经过所述导向组件，所述易撕贴气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件，且所述易撕贴受所述易撕贴气缸组件驱使提供oca撕膜结构易撕贴，整个过程十分高效。
附图说明
[0017]
图1是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0018]
图2是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0019]
图3是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0020]
图4是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0021]
图5是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0022]
图6是本实用新型提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0023]
图7是本实用新型提供的oled升降结构的立体示意图；
[0024]
图8是本实用新型提供的oca网箱组件的立体示意图；
[0025]
图9是本实用新型提供的oled取料组件的立体示意图；
[0026]
图10是本实用新型提供的oca料盒组件的立体示意图；
[0027]
图11是本实用新型提供的oca撕轻膜组件的立体示意图；
[0028]
图12是本实用新型提供的易撕贴供料结构的立体示意图；
[0029]
图13是本实用新型提供的oled撕膜组件的立体示意图；
[0030]
图14是本实用新型提供的oled翻转上料机械手的立体示意图；
[0031]
图15是本实用新型提供的cg贴合龙门臂组件的立体示意图；
[0032]
图16是本实用新型提供的ic上料臂的立体示意图；
[0033]
图17是本实用新型提供的ic上撕膜臂的立体示意图；
[0034]
图18是本实用新型提供的ic下撕膜臂的立体示意图；
[0035]
图19是本实用新型提供的oled上撕膜臂的侧视示意图；
[0036]
图20是本实用新型提供的贴合上下料搬臂的立体示意图；
[0037]
图21是本实用新型提供的oled贴合上真空腔体的立体示意图；
[0038]
图22是本实用新型提供的oled承接平台的立体示意图；
[0039]
图23是本实用新型提供的oled贴合下真空腔体的立体示意图；
[0040]
图24是本实用新型提供的ng抛料组件的立体示意图；
[0041]
图25是本实用新型提供的成品移载平台组件的立体示意图；
[0042]
图26是本实用新型提供的单层tray移动载台的立体示意图。
具体实施方式
[0043]
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0044]
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0045]
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图
所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0046]
参照图1-26所示，为本实用新型提供的较佳实施例。
[0047]
本实施例提供的易撕贴供料结构，用于提供易撕贴给撕膜手。
[0048]
指纹识别自动贴合机，包括oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、oca叠片上料结构、oca撕膜结构、oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构、ic芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构对oled屏撕膜且转移，oca叠片上料结构、易撕贴供料结构16、oca撕膜结构上料oca且撕oca的膜，oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构贴合oled屏与oca，形成待装oled屏，ic芯片上料装置上料ic芯片、待装oled屏以及ic芯片被移动至指纹识别贴合装置，指纹识别贴合装置贴合待装oled屏以及ic芯片，形成成品后由成品下料回收结构下料回收。
[0049]
利用oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、oca叠片上料结构、oca撕膜结构、oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构、ic芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合oled以及ic芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。
[0050]
oled上料撕膜结构包括oled实tray上料输送带19、单层tray移动载台22、oled空tray下料输送带18、oled升降结构11、oled取料组件12、oled撕膜平台组件14以及oled撕膜组件15，oled实tray上料输送带19输送装载oled屏的tray盘，单层tray移动载台22将单层tray盘移动，且经oled升降结构11升至oled取料组件12的取料位置，oled取料组件12从单层tray盘上取料后，单层tray盘经中转载台17移动至oled空tray下料输送带18下料；oled取料组件12取oled屏到oled撕膜平台组件14，oled屏置放在oled撕膜平台组件14上，oled撕膜组件15对oled屏进行撕膜。
[0051]
oca叠片上料结构上料oca，以及oled翻转上料机械手上料oled屏，oca叠片上料结构移动oled与oca贴合结构，oca撕膜结构与易撕贴供料结构16结合撕掉oca的膜，oled被移动至oled与oca贴合结构，oled与oca贴合oca以及oled屏。
[0052]
oled与oca撕膜结构包括oled移载平台32、oled上撕膜臂33、oled下撕膜臂34以及oled中转平台35，oled移载平台32转移oled屏到oled上撕膜臂33，撕除oled屏的上表面膜后，oled移载平台32移动oled屏至oled下撕膜臂34撕除oca的膜，oled屏移动至oled中转平台35进行中转。
[0053]
ic芯片上料装置包括ic芯片上料结构、ic芯片撕膜转移结构，ic芯片上料结构包括ic上料臂38、ic翻转组件39，ic上料臂38上料ic芯片，ic翻转组件39翻转ic芯片，ic芯片撕膜转移结构对ic芯片进行撕膜且清洁。
[0054]
成品下料回收结构包括ic空tray下料输送带、ic实tray上料输送带、ng抛料组件51、ic取料组件以及ic移载平台组件，ic空tray下料输送带、ic实tray上料输送带以及ic取料组件依次连接，ic实tray上料输送带运输带有成品的tray盘，ic取料组件从tray盘上取下成品，成品中不合格被ic取料组件扫描后通过ng抛料组件51抛掉，ic空tray下料输送带将空的tray盘移走，ic取料组件将成品移动至ic移载平台组件上。
[0055]
指纹识别贴合装置包括贴合上下料搬臂49、oled上料搬臂46、oled贴合上真空腔体50、oled贴合下真空腔体45以及oled承接平台47，oled上料搬臂46将oled屏移动至oled承接平台47，oled承接平台47将oled屏移入oled贴合上真空腔体50，贴合上下料搬臂49移动ic芯片至oled贴合下真空腔体45，oled以及ic对位组件对位ic芯片以及oled屏，oled上真空腔体以及oled下真空腔体贴合，oled与ic芯片贴合。
[0056]
易撕贴供料结构16包括易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供oca撕膜结构易撕贴。
[0057]
oled与oca贴合结构包括cg贴合龙门臂组件29、oca网箱组件30以及oca对位组件23，cg贴合龙门臂组件29与oca网箱组件30连接，oca对位组件23与oca网箱组件30连接，oca对位组件23对位oca与oled屏，cg贴合龙门臂组件29驱使oca网箱组件30贴合oca与oled屏。
[0058]
oca叠片上料结构包括oca料盒组件27、oca上料校正中转组件、oca对接上料机械手26，oca料盒组件27供料，oca上料校正中转组件上料且校正oca，oca对接上料机械手26移动oca至oca撕膜结构进行撕膜后移动至oca网箱组件30进行贴合。
[0059]
通过利用oca料盒组件27、oca上料校正中转组件、oca对接上料机械手26，oca料盒组件27供料，oca上料校正中转组件上料且校正oca，oca对接上料机械手26移动oca至oca撕膜结构进行撕膜后移动至oca网箱组件30进行贴合，整个过程十分高效。
[0060]
oca叠片上料结构包括oca料盒组件27、oca上料校正中转组件、oca对接上料机械手26，oca料盒组件27供料，oca上料校正中转组件上料且校正oca，oca对接上料机械手26移动oca至oca撕膜结构进行撕膜后移动至oca网箱组件30进行贴合。
[0061]
oca料盒组件27包括oca放料底板62、第一承接底板63、第二承接底板64、与第二承接底板64连接的旋转气缸以及多个支撑柱，多个支撑柱支撑且连接第一承接底板63以及第二承接底板64，oca放料底板62与第一承接底板63连接，旋转气缸驱使第一承接底板63以及第二承接底板64旋转，带动oca放料底板62，oca上料校正中转组件校正oca对接上料机械手26，进行取料；第一承接底板63以及第二承接底板64之间还设有步进电机65，步进电机65推动oca放料底板62往上移动。
[0062]
oca上料校正中转组件包括oca上料模组、oca校正中转模组，oca上料模组吸取oca且移动到oca校正中转模组，oca校正中转模组对oca位置进行校正以及中转。
[0063]
oca上料模组包括oca上料吸嘴、oca抖料气缸、oca上料导轨以及oca上料龙门架，oca上料导轨布置在oca上料龙门架上，oca抖料气缸通过安装板与oca上料导轨活动连接，oca抖料气缸连接oca上料吸嘴，oca上料吸嘴吸取oca；oca上料模组还包括离子风机，离子风机除去oca上静电，离子风机与oca上料龙门架连接。
[0064]
oca校正中转模组包括oca中转吸嘴、oca中转导轨、oca中转气缸、oca真空板，oca中转气缸与oca中转吸嘴连接，oca中转气缸与oca中转导轨滑动连接；oca中转气缸与oca中转吸嘴之间通过把手连接，oca中转吸嘴吸取oca到oca真空板上。
[0065]
oca校正中转模组还包括oca校正导轨、oca校正板、oca连接件以及oca校正x向模组，oca中转吸嘴吸取oca到oca真空板上后，oca校正板协助校正oca的方向，oca校正x向模组驱使oca校正板以及oca真空板微调移动，oca校正x向模组与oca连接件连接，oca连接件与oca校正导轨滑动连接。
[0066]
oca校正中转模组还包括oca校正气缸，oca校正气缸与oca校正x向模组气动连接；oca校正导轨上设有缓冲器，缓冲器防止oca连接件移动脱离oca校正导轨。
[0067]
oled上料撕膜结构包括oled实tray上料输送带19、单层tray移动载台22、oled空tray下料输送带18、oled升降结构11、oled取料组件12、oled撕膜平台组件14以及oled撕膜组件15，oled实tray上料输送带19输送装载oled屏的tray盘，单层tray移动载台22将单层tray盘移动，且经oled升降结构11升至oled取料组件12的取料位置，oled取料组件12从单层tray盘上取料后，单层tray盘经中转载台17移动至oled空tray下料输送带18下料；oled取料组件12取oled屏到oled撕膜平台组件14，oled屏置放在oled撕膜平台组件14上，oled撕膜组件15对oled屏进行撕膜。
[0068]
通过oled实tray上料输送带19、单层tray移动载台22、oled空tray下料输送带18、oled升降结构11、oled取料组件12、oled撕膜平台组件14以及oled撕膜组件15对oled屏进行上料以及撕去oled屏上的膜，十分高效。
[0069]
oled实tray上料输送带19包括oled输送机、oled上料导轨、与oled上料导轨滑动连接的oled上料皮带、oled上料支撑板、oled入料感应器以及oled到位感应器，oled输送机与oled上料导轨连接，驱使oled上料皮带进行转动且带动oled实tray盘进行移动；oled上料导轨上设置oled入料感应器以及oled到位感应器，oled入料感应器感应oled实tray盘入料，oled实tray盘经过oled到位感应器时，oled到位感应器发出信号；oled上料支撑板支撑oled上料导轨。
[0070]
单层tray移动载台22包括单层导轨、单层电机120、单层传动轴以及单层移载组件119，单层移载组件119与单层导轨连接，单层传动轴驱使左右两边的单层导轨同步移动；单层移载组件119包括单层感应器、单层气缸121以及承tray工件，单层气缸121驱使承tray工件沿着左右两边的单层导轨的中央移动，单层感应器感应tray盘脱离或接触承tray工件。
[0071]
oled升降结构11包括oled导向杆、oled升降导轨55、oled支架安装板、oled升降底板54、oled升降感应器以及tray盘支撑板53，oled支架安装板以及oled导向杆与oled升降底板54连接，tray盘支撑板53与oled升降导轨55滑动连接，tray盘支撑板53带tray盘在oled升降导轨55上上升或下降，当tray盘支撑板53被oled升降感应器感应到时，oled升降导轨55不再移动。
[0072]
oled取料组件12包括oled取料结构59、oled取料龙门架、oled取料y向模组61以及oled取料z向模组60，oled取料结构59与oled取料龙门架连接，oled取料y向模组61与oled取料结构59连接，oled取料z向模组60与oled取料结构59连接，oled取料y向模组61驱使oled取料结构59在y方向上移动；oled取料结构59包括oled取料吸嘴，oled取料z向模组60驱使oled取料吸嘴在z方向上上下移动，oled取料结构59、oled取料y向模组61、oled取料z向模组60在oled取料龙门架上前后移动。
[0073]
oled撕膜平台组件14包括oled真空冶具板、oled平台导轨以及oled平台气缸，oled平台气缸与oled真空冶具板气动连接，oled真空冶具板通过oled平台连接件与oled平台导轨连接。
[0074]
oled撕膜组件15包括oled撕膜龙门架结构、oled撕膜夹爪，oled撕膜夹爪与oled撕膜龙门架结构连接，oled撕膜夹爪从易撕贴供料结构16上夹取易撕贴后夹取撕离oled屏上的膜。
[0075]
oled撕膜龙门架结构包括oled撕膜z向模组76、oled撕膜x向模组、oled撕膜导轨、oled撕膜连接件，oled撕膜x向模组与oled撕膜导轨连接，oled撕膜z向模组76与oled撕膜连接件连接，oled撕膜连接件与oled撕膜导轨连接，oled撕膜夹爪与oled撕膜连接件连接。
[0076]
oled撕膜组件15还包括oled撕膜夹爪气缸75以及oled撕膜伺服电机，oled撕膜伺服电机控制oled撕膜夹爪气缸75驱使oled撕膜夹爪张合。
[0077]
oled上料撕膜结构还包括导向焊接架20，导向焊接架20包括导向钣金、型材支架以及连接板，导向钣金与型材支架以及连接板固定连接，导向钣金对oled空tray盘或oled实tray盘的运输进行导向。
[0078]
oled翻转及转移结构包括oled翻转机械手31以及oled上料移载组件28，oled翻转机械手31与oled上料移载组件28连接，oled翻转机械手31将oled屏翻转后，oled上料移载组件28移载oled屏。
[0079]
通过利用oled翻转机械手31以及oled上料移载组件28，oled翻转机械手31与oled上料移载组件28连接，oled翻转机械手31将oled屏翻转后，oled上料移载组件28移载oled屏，整个过程十分高效。
[0080]
oled翻转机械手31包括oled翻转底板84、oled翻转安装板83、oled翻转吸嘴、oled翻转牙叉81以及oled翻转微型接头82，oled翻转安装板83与oled翻转底板84固定连接，oled翻转牙叉81与oled翻转安装板83连接，oled翻转吸嘴以及oled翻转微型接头82与oled翻转牙叉81连接，oled翻转牙叉81受翻转步进电机65进行翻转。
[0081]
多个oled翻转吸嘴间隔布置在oled翻转牙叉81上，且多个oled翻转微型接头82间隔布置在oled翻转牙叉81上；底板上设有翻转气缸，翻转气缸与oled翻转吸嘴气动连接。
[0082]
翻转安装板上设有翻转轴承座79，翻转轴承座79连接翻转步进电机65以及oled翻转牙叉81；翻转安装板上设有扫码器80，扫码器80与翻转安装板通过翻转安装架连接，且布置在安装板的上端。
[0083]
翻转安装板上设有翻转感应器85，翻转感应器85与翻转轴承座79间隔布置，翻转感应器85感应oled屏的翻转。
[0084]
oled上料移载组件28包括oled上料移载直线电机、oled上料移载支架、oled上料移载汇流板以及oled上料移载吸嘴杆，oled上料移载吸嘴杆与oled上料移载支架连接，oled上料移载汇流板与oled上料移载支架连接，oled上料移载支架与oled上料移载底板连接，oled上料移载底板与oled上料移载直线电机连接。
[0085]
oled上料移载组件28包括oled上料移载气缸，oled上料移载气缸与oled上料移载吸嘴杆气动连接，oled上料移载气缸与oled上料移载支架连接。
[0086]
oled上料移载组件28包括oled上料移载导轨，oled上料移载底板与oled上料移载导轨滑动连接。
[0087]
易撕贴供料结构包括易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供oca撕膜结构易撕贴。
[0088]
通过利用易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供oca撕膜结构易撕贴，整个过程十分高效。
[0089]
易撕贴供料结构包括易撕贴安装板，导向组件74包括多个易撕贴固定柱，易撕贴上料组件71包括易撕贴轮盘，易撕贴轮盘与易撕贴安装板旋转连接，易撕贴固定柱与易撕贴安装板固定连接；多个易撕贴固定柱间隔布置在易撕贴安装板的上表面。
[0090]
易撕贴安装板的下表面上设有易撕贴支撑柱，易撕贴支撑柱布置在易撕贴安装板下表面的四角上；易撕贴安装板的一侧设有张紧组件，张紧组件张紧易撕贴。
[0091]
收废膜组件73设置在安装板的上表面，收废膜组件73包括废膜轮盘，易撕贴使用完后转至收废膜轮盘；安装板的上表面固定连接气缸组件。
[0092]
两个气缸组件间隔布置在多个易撕贴固定柱之间；安装板的下表面上设有磁粉控制器，磁粉控制器控制易撕贴轮盘旋转；易撕贴轮盘与磁粉控制器杆件连接。
[0093]
oca撕膜结构包括oca撕轻膜组件24，oca撕轻膜组件24包括撕轻膜x向模组70、撕轻膜y向模组67、撕轻膜z向模组69、撕轻膜连接件、oca模组安装板、撕轻膜伺服电机66、oca撕轻膜气缸68以及oca撕轻膜夹爪，oca撕轻膜夹爪与oca撕轻膜气缸68连接，伺服电机驱使oca撕轻膜气缸68控制oca撕轻膜夹爪夹放，撕轻膜连接件与撕轻膜伺服电机66连接，且与撕轻膜y向模组67连接，撕轻膜y向模组67与撕轻膜z向模组69连接，撕轻膜z向模组69与oca模组安装板连接，oca模组安装板与撕轻膜x向模组70连接，撕轻膜x向模组70、撕轻膜y向模组67、撕轻膜z向模组69联动控制oca撕轻膜夹爪在x、y、z方向上移动。
[0094]
通过利用oca撕轻膜组件24，oca撕轻膜组件24包括撕轻膜x向模组70、撕轻膜y向模组67、撕轻膜z向模组69、撕轻膜连接件、oca模组安装板、撕轻膜伺服电机66、oca撕轻膜气缸68以及oca撕轻膜夹爪对oca进行撕膜，整个过程十分高效。
[0095]
oca撕膜结构包括小耳朵供料组件25，小耳朵供料组件25包括易撕贴供料结构16以及废料结构，易撕贴供料结构16与废料结构连接；易撕贴供料结构16包括易撕贴安装板，废料结构包括废料盒，废料盒和易撕贴安装板固定连接。
[0096]
小耳朵供料组件25包括至少两个废料盒，至少两个废料盒并接布置，oca撕轻膜夹爪将oca上的废膜丢入废料盒中。
[0097]
废料盒上端设有废料盒开口，废料盒设有废料腔，废料盒开口连通废料腔。
[0098]
oca撕轻膜夹爪与oca撕轻膜气缸68成对布置在撕轻膜y向模组67的两侧；撕轻膜连接件包括撕轻膜安装架，oca撕轻膜夹爪与oca撕轻膜气缸68连接在撕轻膜安装架的两侧；撕轻膜安装架的上侧部与撕轻膜y向模组67固定连接。
[0099]
撕轻膜y向模组67包括撕轻膜y向延伸架以及布置在撕轻膜y向延伸架后端的撕轻膜y向伺服电机，撕轻膜y向伺服电机驱使撕轻膜y向延伸架在y轴方向上前后移动；oca模组安装板上设有撕轻膜z向排管，撕轻膜z向排管中设有连通电线的中通孔。
[0100]
撕轻膜x向模组70上设有撕轻膜x向排管，撕轻膜x向排管中设有连通电线的中通孔。
[0101]
oled与oca贴合结构包括cg贴合龙门臂组件29、oca网箱组件30以及oca对位组件23，cg贴合龙门臂组件29与oca网箱组件30连接，oca对位组件23与oca网箱组件30连接，oca对位组件23对位oca与oled屏，cg贴合龙门臂组件29驱使oca网箱组件30贴合oca与oled屏。
[0102]
通过利用cg贴合龙门臂组件29、oca网箱组件30以及oca对位组件23，cg贴合龙门臂组件29与oca网箱组件30连接，oca对位组件23与oca网箱组件30连接，oca对位组件23对位oca与oled屏，cg贴合龙门臂组件29驱使oca网箱组件30贴合oca与oled屏，整个过程十分
高效。
[0103]
cg贴合龙门臂组件29包括oled贴合龙门架以及oled上贴附组件86，oled贴合龙门架与oled上贴附组件86活动连接，oled贴合龙门架上设有oled贴合导轨，oled上贴附组件86与oled贴合导轨滑动连接。
[0104]
cg贴合龙门臂组件29包括oled贴合x向模组，oled贴合x向模组驱使oled上贴附组件86在oled贴合导轨上前后移动。
[0105]
oled贴合导轨上设有oled贴合感应器，oled贴合感应器感应oled上贴附组件86的移动。
[0106]
oca网箱组件30包括成对布置的oca贴合导轨58、oca贴合网箱下腔体56以及布置在oca贴合网箱下腔体56上的oca贴合滚轮57，oca贴合滚轮57驱使oca固定布置在oca贴合网箱下腔体56上，oca贴合网箱下腔体56与成对布置的oca贴合导轨58滑动连接。
[0107]
oca贴合网箱下腔体56上形成有存放oca的oca下腔，oca贴合滚轮57与oca下腔的腔壁固定连接。
[0108]
oca贴合网箱下腔体56对称形成有两个oca下腔。
[0109]
oca对位组件23包括oca对位底座、oca对位安装支架、oca相机安装板以及对位ccd组件，对位ccd组件与oca相机安装板连接，oca相机安装板与oca对位安装支架连接，oca对位安装支架与oca对位底座连接。
[0110]
对位ccd组件以及oca相机安装板成对布置在oca对位安装支架的中轴线的两侧。
[0111]
oca对位安装支架上还连接有oca对位离子风机。
[0112]
oled及oca撕膜结构包括oled移载平台32、oled上撕膜臂33、oled下撕膜臂34以及oled中转平台35，oled移载平台32转移oled屏到oled上撕膜臂33，撕除oled屏的上表面膜后，oled移载平台32移动oled屏至oled下撕膜臂34撕除oca的膜，oled屏移动至oled中转平台35进行中转。
[0113]
通过利用oled移载平台32、oled上撕膜臂33、oled下撕膜臂34以及oled中转平台35，oled移载平台32转移oled屏到oled上撕膜臂33，撕除oled屏的上表面膜后，oled移载平台32移动oled屏至oled下撕膜臂34撕除oca的膜，oled屏移动至oled中转平台35进行中转，整个oled及oca撕膜过程十分高效。
[0114]
oled移载平台32包括中转平台a以及中转平台b，中转平台a包括中转吸盘a、中转真空电磁阀以及io转接板，中转平台b包括中转置放板、中转吸盘b、中转定位块、中转校正块以及真空调压阀；中转真空电磁阀驱使中转吸盘a吸附oled屏，io转接板与中转真空电磁阀电性连接，且中转真空电磁阀与中转吸盘a气动连接；中转吸盘b、中转定位块、中转校正块设于中转置放板上，oled屏在中转置放板上通过中转定位块、中转校正块进行定位，真空调压阀与中转吸盘电性连接。
[0115]
oled移载平台32包括oled移载x轴导轨，中转平台a与中转平台b在oled移载x轴导轨上滑动连接。
[0116]
oled上撕膜臂33包括oled上撕膜龙门架、oled上撕膜气缸98、oled上撕膜顶头气缸9793、oled上撕膜夹爪、上撕膜y轴模组、上撕膜移载z轴模组99以及上撕膜旋转q轴模组90，oled上撕膜夹爪与oled上撕膜气缸98、oled上撕膜顶头气缸9793固定连接，上撕膜旋转q轴模组90通过上撕膜连接件与oled上撕膜夹爪活动连接，上撕膜移载z轴模组99通过上撕
膜连接架与上撕膜旋转q轴模组90连接，上撕膜移载z轴模组99与上撕膜y轴模组连接，上撕膜y轴模组与oled上撕膜龙门架连接，上撕膜y轴模组、上撕膜z轴模组92驱使oled上撕膜气缸98、oled上撕膜顶头气缸9793、oled上撕膜夹爪分别在y轴方向、z轴方向上移动。
[0117]
oled上撕膜臂33包括上撕膜检测光纤，上撕膜检测光纤与oled上撕膜夹爪连接且进行检测。
[0118]
oled上撕膜臂33包括抽检组件100、抽检y轴模组以及抽检z轴模组101，抽检组件100与抽检z轴模组101连接，抽检z轴模组101与抽检y轴模组连接，抽检y轴模组与oled上撕膜龙门架连接；抽检组件100包括抽检吸盘以及抽检气缸，抽检气缸通过抽检固定架与抽检z轴模组101连接，抽检吸盘与抽检气缸气动连接，抽检z轴模组101、抽检y轴模组驱使抽检吸盘在y轴方向、z轴方向上移动。
[0119]
oled上撕膜龙门架上设有上撕膜拖链排管，上撕膜拖链排管用于放置电线。
[0120]
oled中转平台35包括oled中转吸盘、oled中转校正块以及oled中转y轴模组，oled中转校正块上布置oled中转吸盘，oled中转吸盘与oled真空阀气动连接，oled中转校正块与oled中转y轴模组固定连接，oled中转y轴模组驱使oled中转吸盘、oled中转校正块在y轴方向上移动。
[0121]
oled及oca撕膜结构还包括用于从从oled中转平台35上移走oled屏的oled移载臂36，oled移载臂36包括oled移载x轴模组、oled升降z轴模组、oled移载龙门架以及与oled移载x轴模组连接的移载真空吸板结构，oled升降z轴模组与oled移载x轴模组连接，oled移载x轴模组与oled移载龙门架连接，移载真空吸板结构与oled升降z轴模组连接。
[0122]
移载真空吸板结构包括移载真空吸板、移载真空电磁阀以及移载io转接板，移载真空吸板与移载真空电磁阀气动连接，移载真空电磁阀与移载io转接板电性连接，移载io转接板与oled升降z轴模组连接，移载io转接板驱使移载真空电磁阀进行抽气放气。
[0123]
ic芯片上料结构包括ic上料臂38、ic翻转组件39以及ic上料仓37，ic上料仓37载送ic芯片料盘，ic上料臂38包括ic取料机械手，ic取料机械手从ic芯片料盘中取料，且移动至ic翻转组件39，ic翻转组件39翻转ic芯片，ic上料仓37、ic上料臂38以及ic翻转组件39依次连接。
[0124]
通过利用ic上料臂38、ic翻转组件39以及ic上料仓37，ic上料仓37载送ic芯片料盘，ic上料臂38包括ic取料机械手，ic取料机械手从ic芯片料盘中取料，且移动至ic翻转组件39，ic翻转组件39翻转ic芯片，整个ic上料翻转的过程十分高效。
[0125]
ic上料仓37包括ic上料架、ic料盘承载板以及ic上料升降模组，ic上料升降模组与ic上料架固定连接，ic料盘承载板与ic上料升降模组连接且与ic上料架滑动连接。
[0126]
ic上料架包括第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体，第一上料架体以及第三上料架体与第二上料架体固定连接布置，第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体之间围合成移动区域，ic料盘承载板布置载移动区域中。
[0127]
第二上料架体的上端设有上料到位检测件，上料到位检测件用于检测ic料盘承载板的移动是否到位。
[0128]
ic上料臂38包括ic上料盘x轴模组87、ic上料r轴模组89、ic上料z轴模组、ic上料y轴模组、ic上料x轴模组88以及ic上料安装底盘；ic上料盘x轴模组87、ic上料x轴模组88与ic上料安装底盘连接，ic上料z轴模组与ic上料x轴模组88连接，ic上料y轴模组与ic上料z
轴模组连接，ic上料y轴模组与ic上料r轴模组89连接。
[0129]
ic上料r轴模组89连接有ic上料气缸，ic上料吸嘴与ic上料气缸气动连接。
[0130]
ic上料气缸、ic上料气嘴、ic上料r轴模组89成对布置于ic上料y轴模组的两侧。
[0131]
ic上料盘x轴模组87于ic料盘承接板对接，ic上料r轴模组89初始高度高于ic上料盘x轴模组87。
[0132]
ic翻转组件39包括ic翻板结构、ic翻转升降z轴模组、ic翻转移位y轴模组，ic翻转升降z轴模组通过ic翻转连接件连接ic翻板结构，ic翻转移位y轴模组与ic翻转升降z轴模组连接。
[0133]
ic翻板结构包括ic翻转吸附件以及ic翻转对位件，ic翻板对位件对位ic芯片，ic翻转吸附件吸附ic芯片。
[0134]
ic芯片撕膜转移结构包括ic上撕膜臂40、ic下撕膜臂、ic中转平台41、ic移载臂42、plasma清洁机构43以及ic初对位机构44，ic上撕膜臂40以及ic下撕膜臂对ic芯片进行撕膜，ic中转平台41存放撕膜后的ic芯片，移载臂将ic芯片移动至plasma清洁机构43以及ic初对位机构44，plasma清洁机构43对ic芯片进行清洁，ic初对位机构44对ic芯片进行初次对位。
[0135]
ic芯片撕膜转移结构包括ic上撕膜臂40、ic下撕膜臂、ic中转平台41、ic移载臂42、plasma清洁机构43以及ic初对位机构44，ic上撕膜臂40以及ic下撕膜臂对ic芯片进行撕膜，ic中转平台41存放撕膜后的ic芯片，移载臂将ic芯片移动至plasma清洁机构43以及ic初对位机构44，整个ic芯片移动、撕膜、清洁的过程十分方便高效。
[0136]
ic上撕膜臂40包括上撕膜x轴模组、上撕膜z轴模组92、上撕膜导轨、上撕膜旋转q轴模组90、上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93，上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93驱使上撕膜夹爪进行夹取、上撕膜旋转q轴模组90与上撕膜夹爪气缸91连接，上撕膜旋转q轴模组90通过上撕膜连接架与上撕膜z轴模组92连接，上撕膜z轴模组92与上撕膜x轴模组连接，上撕膜x轴模组与上撕膜导轨连接，上撕膜x轴模组、上撕膜z轴模组92驱使上撕膜夹爪气缸91以及上撕膜顶头气缸93在x轴方向以及z轴方向上移动，上撕膜旋转q轴模组90驱使上撕膜夹爪气缸91旋转。
[0137]
ic上撕膜臂40包括上撕膜龙门架，上撕膜导轨与上撕膜龙门架连接。
[0138]
成品上料回收结构，包括成品空tray下料输送带21、成品实tray上料输送带13、ng抛料组件51、成品取料组件52以及成品移载平台组件，成品空tray下料输送带21、成品实tray上料输送带13以及成品取料组件52依次连接，成品实tray上料输送带13运输带有成品的tray盘，成品取料组件52从tray盘上取下成品，成品中不合格被成品取料组件52扫描后通过ng抛料组件51抛掉，成品空tray下料输送带21将空的tray盘移走，成品取料组件52将成品移动至成品移载平台组件上，成品移载平台转移成品到流水线，进行成品下线。
[0139]
tray下料输送带21、成品实tray上料输送带13、ng抛料组件51、成品取料组件52以及成品移载平台组件，成品实tray上料输送带13运输带有成品的tray盘，成品取料组件52从tray盘上取下成品，成品中不合格被成品取料组件52扫描后通过ng抛料组件51抛掉，成品空tray下料输送带21将空的tray盘移走，成品取料组件52将成品移动至成品移载平台组件上，成品移载平台转移成品到流水线，进行成品下线，整个成品下料过程十分高效。
[0140]
成品实tray上料输送带13包括成品输送机、成品上料导轨、与成品上料导轨滑动
连接的成品上料皮带、成品上料支撑板、成品入料感应器以及成品到位感应器，成品输送机与成品上料导轨连接，驱使成品上料皮带进行转动且带动成品实tray盘进行移动；成品上料导轨上设置成品入料感应器以及成品到位感应器，成品入料感应器感应成品实tray盘入料，成品实tray盘经过成品到位感应器时，成品到位感应器发出信号；成品上料支撑板支撑成品上料导轨。
[0141]
ng抛料组件51包括成品暂存平台116、成品抛料平台115以及成品型材支架，成品暂存平台116与成品型材支架固定连接，成品抛料平台115与成品型材支架固定连接。
[0142]
成品上料回收结构还包括导向焊接架20，导向焊接架20包括导向钣金、型材支架以及连接板，导向钣金与型材支架以及连接板固定连接，导向钣金对成品空tray盘或成品实tray盘的运输进行导向。
[0143]
指纹识别贴合装置包括贴合上下料搬臂49、oled上料搬臂46、oled贴合上真空腔体50、oled贴合下真空腔体45以及oled承接平台47，oled上料搬臂46将oled屏移动至oled承接平台47，oled承接平台47将oled屏移入oled贴合上真空腔体50，贴合上下料搬臂49移动ic芯片至oled贴合下真空腔体45，oled以及ic对位组件分别对位ic芯片以及oled屏，oled上真空腔体以及oled下真空腔体分别移动到贴合位，oled上真空腔体以及oled下真空腔体贴合，oled与ic芯片贴合形成成品，上真空腔体将成品移动至贴合上下料搬臂49，贴合上下料搬臂49下料成品。
[0144]
通过利用贴合上下料搬臂49、oled上料搬臂46、oled贴合上真空腔体50、oled贴合下真空腔体45以及oled承接平台47，整个oled以及ic芯片的贴合过程十分高效。
[0145]
oled上料搬臂46包括oled贴合上料z轴模组、oled贴合上料x轴模组、oled贴合上料r轴模组、oled贴合上料吸盘、oled贴合上料龙门架，oled贴合上料x轴模组与oled贴合上料龙门架连接，oled贴合上料吸盘与oled贴合上料r轴模组连接，oled贴合上料r轴模组与oled贴合上料z轴模组连接，oled贴合上料z轴模组、oled贴合上料x轴模组驱使oled贴合上料吸盘在x轴方向以及z轴方向上移动，oled贴合上料r轴模组驱使oled贴合上料吸盘旋转。
[0146]
oled以及ic对位组件包括oled上对位组件，oled承接平台47包括oled承接真空吸盘108、oled承接光电传感器110、oled承接底板以及oled承接y轴模组109，oled承接真空吸盘108与oled承接底板连接，oled上对位组件与oled承接底板连接，oled承接光电传感器110与oled承接底板连接，oled承接y轴模组109控制oled承接底板在y轴方向上前后移动，oled承接光电传感器110以及oled上对位组件控制oled承接底板的位置，oled承接真空吸盘108吸附oled屏。
[0147]
贴合上下料搬臂49包括ic贴合上料组件，oled以及ic对位组件包括ic下对位组件48，ic贴合上料组件包括ic贴合升降气缸、ic贴合旋转气缸、ic贴合上料吸嘴104以及ic贴合间距x轴模组102，ic贴合间距x轴模组102与ic贴合升降气缸连接，ic贴合旋转气缸与ic贴合升降气缸，ic贴合上料吸嘴104与ic贴合旋转气缸气动连接，ic贴合升降气缸与ic贴合旋转气缸驱使ic芯片旋转或升降，ic贴合间距x轴模组102驱使ic贴合升降气缸与ic贴合旋转气缸在x轴贴合下料支架上移动。
[0148]
贴合上下料搬臂49包括成品贴合下料组件，成品贴合下料组件包括成品下料支架105、成品贴合间距x轴模组103以及成品下料z轴模组，成品下料支架105与成品下料z轴模组连接，成品下料z轴模组与成品贴合间距x轴模组103连接，成品贴合间距x轴模组103在x
轴贴合下料支架上移动。
[0149]
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。