SIP模组及基于SIP模组的电子设备的制作方法

sip模组及基于sip模组的电子设备
技术领域
[0001]
本实用新型涉及sip技术领域，更为具体地，涉及一种sip模组及基于sip模组的电子设备。


背景技术：

[0002]
随着各种智能手机、智能手环、智能手表、智能音箱及tws耳机等市场的发展，对产品功能需求越来越多，所需要的功能芯片数量越来越多，从而在产品设计阶段对器件空间的要求越来越高。
[0003]
传统pcb板上的各种器件尺寸占用的空间很大，特别是在tws耳机的结构，在有限的pcb板的空间里面需要放置蓝牙芯片、音频处理芯片、充电芯片、加速度传感器芯片等器件，再通过连接器与fpc板等其它子系统连接。但是，由于连接器的尺寸大，并且在连接器上设置测试点，以便测试模组功能和性能，从而导致产品的堆叠以及尺寸变大，并且组装复杂，进而影响产品的美观度和客户体验度。


技术实现要素：

[0004]
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种sip模组及基于sip模组的电子设备，以解决由于现有的与pcb板相连接的连接器的尺寸大导致形成的产品的堆叠以及尺寸大、组装复杂，不能满足产品对空间的要求等问题。
[0005]
本实用新型提供的一种sip模组，包括基板、与所述基板相连接的转接器，其中，
[0006]
所述转接器包括转接板，在所述转接板的上下两面分别设置有焊盘，在所述焊盘上设置有锡球引脚，其中，
[0007]
所述转接板通过其中一面的锡球引脚与所述基板电连接，所述转接板通过其另一面的锡球引脚与外部器件电连接。
[0008]
此外，优选的结构是，所述锡球引脚通过植球方式设置在所述转接板的焊盘上。
[0009]
此外，优选的结构是，所述转接器通过回流焊组装的方式分别与所述基板、所述外部器件相互组装。
[0010]
此外，优选的结构是，所述转接板的与所述基板电连接的一面的锡球引脚的数量与所述基板的引脚的数量相匹配。
[0011]
此外，优选的结构是，所述转接板的与所述基板电连接的一面的锡球引脚的数量与所述外部器件的引脚的数量相匹配。
[0012]
此外，优选的结构是，所述转接板采用双层板结构，厚度为0.18-0.3mm。
[0013]
此外，优选的结构是，还包括蓝牙芯片、存储器芯片、音频dsp芯片、充电管理芯片，其中，
[0014]
所述蓝牙芯片、所述存储器芯片、所述音频dsp芯片、所述充电管理芯片均设置在所述基板的一面，并与所述基板注塑封装。
[0015]
此外，优选的结构是，还包括天线弹片和加速度传感器芯片，其中，
[0016]
所述天线弹片、所述加速度传感器芯片、所述转接器均设置在所述基板的另一面。
[0017]
本实用新型还一种基于sip模组的电子设备，所述电子设备包括sip模组，其中，所述sip模组采用上述的sip模组。
[0018]
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的sip模组及基于sip模组的电子设备，通过在转接器上设置锡球引脚，并通过锡球引脚与sip模组的基板、外部电器件电连接，转接器的锡球引脚可以用作测试sip模组的测试点，能够省去单独需要设计和引出的测试点，能够有效地缩小sip模组的主板空间和电子设备堆叠空间，sip模组更加小型化、集成化，转接功能简单化，有效替代传统的连接器方式，有效减少模组尺寸，提高电子设备空间利用率，简化电子设备组装程序，提高产品良率，降低产品成本，并且提高电子设备外形美观度，增强用户的体验度。
附图说明
[0019]
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
[0020]
在附图中：
[0021]
图1为根据本实用新型实施例的转接器剖视结构示意图；
[0022]
图2为根据本实用新型实施例的转接器俯视结构示意图；
[0023]
图3为根据本实用新型实施例的sip模组结构示意图。
[0024]
其中的附图标记包括：1、转接板，2、锡球引脚，3、转接器，4、基板，5、蓝牙芯片，6、音频dsp芯片，7、存储器芯片，8、充电管理芯片，9、天线弹片，10、加速度传感器芯片。
[0025]
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0026]
针对前述提出的现有的与传统的pcb板相连接的连接器尺寸大、需要设置测试模组的测试点，从而导致形成的产品的堆叠以及尺寸变大、组装复杂等问题，本实用新型提供一种sip模组及基于sip模组的电子设备。
[0027]
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0028]
为了说明本实用新型提供的摆sip模组的结构，图1至图3分别从不同角度对sip模组的结构进行了示例性标示。具体地，图1为根据本实用新型实施例的转接器剖视结构示意图；图2为根据本实用新型实施例的转接器俯视结构示意图；图3为根据本实用新型实施例的sip模组结构示意图。
[0029]
如图1、图2和图3共同所示，本实用新型提供的一种sip模组，包括基板4、与基板4相连接的转接器3，其中，转接器3包括转接板1，在转接板1的上下两面分别设置有焊盘，在焊盘上设置有锡球引脚2，其中，转接板1通过其中一面的锡球引脚2与基板4电连接，所述转接板通过其另一面的锡球引脚与外部器件电连接。
[0030]
在本实用新型的实施例中，转接器3的具体结构包括：转接板1和设置在转接板1上的锡球引脚2。其中，转接板1采用双层板结构，为两层fr4规格的pcb组成的；转接板1的厚度为0.18-0.3mm，主要目的是降低整体的封装尺寸。其中，在具体应用中，转接板的形状、厚度可以根据产品需求进行设计，满足用户需求即可。
[0031]
其中，在转接板1的上下两面上均设置有锡球引脚，其中一面的锡球引脚与基板4电连接，并且，转接板的其中一面的锡球引脚的数量与基板4的引脚的数量相匹配；即：转接板的与基板4电连接的一面的锡球引脚的数量根据基板4的引脚的数量进行设定。
[0032]
其中，转接板1的另一面的锡球引脚与外部器件电连接，并且转接板的另一面的锡球引脚的数量与外部器件的引脚的数量相匹配，即：转接板的与外部器件电连接的一面的锡球引脚的数量根据外部器件的引脚的数量进行设定；因此，sip模组通过转接器3与外部器件电连接。
[0033]
在本实用新型的实施例中，锡球引脚通过植球方式设置在转接板1的焊盘上。转接器通过回流焊组装的方式分别与基板、外部器件相互组装。具体地，转接板1的一面根据基板1的引脚设置相对应的焊盘，并进行植球工艺将锡球引脚焊接在焊盘上，并通过回流焊组装工艺与sip模组的基板组装在一起。转接板1的另一面根据外部器件的引脚设置相对应的焊盘，并进行植球工艺将锡球引脚焊接在焊盘上，并通过回流焊组装工艺与外部器件组装在一起。在本实用新型的实施例中，外部器件为子系统，可以为fpc板。
[0034]
此外，在本实用新型的实施例中，sip模组还包括蓝牙芯片5、存储器芯片7、音频dsp芯片6、充电管理芯片8，其中，蓝牙芯片5、存储器芯片7、音频dsp芯片6、充电管理芯片8均设置在基板1的一面，并与基板1注塑封装。sip模组还包括天线弹片9和加速度传感器芯片10，其中，天线弹片9、加速度传感器芯片10、转接器3均设置在基板1的另一面。
[0035]
在本实用新型的实施例中，通过上述转接板的设计可以实现转接器小型化，使得sip模组同时也进一步小型化，贴装简便化，为应用端提供空间利用率，简化应用端产品组装复杂度。
[0036]
本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括sip模组，其中，所述sip模组采用上述提供的sip模组，sip模组主要应用于tws耳机。在本实用新型的实施例中，上述的sip模组应用在包括但不限于tws耳机，还可以应用在物联网、智能穿戴、智能手表、智能手环等领域。
[0037]
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的sip模组及基于sip模组的电子设备，通过在转接器上设置锡球引脚，并通过锡球引脚与sip模组的基板、外部电器件电连接，转接器的锡球引脚可以用作测试sip模组的测试点，能够省去单独需要设计和引出的测试点，能够有效地缩小sip模组的主板空间和电子设备堆叠空间，sip模组更加小型化、集成化，转接功能简单化，有效替代传统的连接器方式，有效减少模组尺寸，提高电子设备空间利用率，简化电子设备组装程序，提高产品良率，降低产品成本，并且提高电子设备外形美观度，增强用户的体验度。
[0038]
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的sip模组及基于sip模组的电子设备。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的sip模组及基于sip模组的电子设备，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。