技术总结
本实用新型提供一种SIP模组及基于SIP模组的电子设备，其中的SIP模组包括基板、与所述基板相连接的转接器，其中，所述转接器包括转接板，在所述转接板的上下两面分别设置有焊盘，在所述焊盘上设置有锡球引脚，其中，所述转接板通过其中一面的锡球引脚与所述基板电连接，所述转接板通过其另一面的锡球引脚与外部器件电连接。利用本实用新型，能够解决由于现有的与PCB板相连接的连接器的尺寸大导致形成的产品的堆叠以及尺寸大、组装复杂，不能满足产品对空间的要求等问题。产品对空间的要求等问题。产品对空间的要求等问题。
技术研发人员：柯于洋 王德信 高琳 张云倩 尹华钢
受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司
技术研发日：2020.08.27
技术公布日：2021/3/1