一种晶片生产用芯片固定装置的制作方法

本实用新型涉及晶片技术领域，具体为一种晶片生产用芯片固定装置。

背景技术：

在半导体器件制造工序中，通过沿着分割预定线切断半导体晶片，来分割形成有电路的区域，制造单个半导体芯片，在电气设备中被广泛利用。现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片，对芯片表面有一定的磨损，对芯片的质量有着较大的威胁。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种晶片生产用芯片固定装置，该晶片生产用芯片固定装置，解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片，对芯片表面有一定的磨损，对芯片的质量有着较大的威胁的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种晶片生产用芯片固定装置，包括底座，所述底座的顶部与支撑杆底部通过轴承活动连接，所述支撑杆的顶部与固定座的底部固定连接，所述固定座的顶部与固定板底部通过开设的吸气孔固定连通，所述固定座内腔与导流板的一端固定连接，所述导流板的底部与进气管的顶部固定连通，所述进气管的外表面贯穿固定座与支撑杆内壁固定连接，所述进气管的底部与底座的顶部活动连通，所述底座的内腔固定安装有吸气泵，所述吸气泵的顶部通过管道与进气管的底部活动连通，所述吸气泵的一端与排气管固定连通；

所述底座的顶部与伺服电机的底部固定连接，所述伺服电机的输出轴与动力齿轮的底部固定连接，所述动力齿轮的外表面与传动齿轮的外表面啮合，所述传动齿轮的内环与支撑杆的外表面固定连接。

优选的，所述排气管远离吸气泵的一端贯穿底座与过滤盖活动连接。

优选的，所述导流板的形状为圆环形，且导流板的上表面为向下的斜面，且导流板较低端与进气管外表面的顶部固定连接。

优选的，所述底座顶部与支撑杆活动连接的轴承为密封轴承。

优选的，所述吸气孔通过进气管和管道与吸气泵连通。

优选的，所述固定板的形状为圆台形，且固定板的外表面为倾斜的斜面，且固定板开设的吸气孔贯穿固定板。

借由上述技术方案，本实用新型提供了一种晶片生产用芯片固定装置。至少具备以下有益效果：

(1)该晶片生产用芯片固定装置，将芯片放在固定板上，通过固定板上开设的吸气孔通过底座内部的吸气泵将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压，使芯片牢固的贴合在固定板上，解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片，对芯片表面有一定的磨损，对芯片的质量有着较大的威胁的问题。

(2)该晶片生产用芯片固定装置，通过底座顶部的伺服电机，带动动力齿轮旋转，通过动力齿轮带动传动齿轮和固定座旋转，通过固定座的旋转使固定板和芯片旋转，这样就能使芯片在研磨时的时间减少，提高了研磨的效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成

本技术：
的一部分：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1的俯视图。

图中：1底座、2支撑杆、3固定座、4固定板、5吸气孔、6导流板、7进气管、8吸气泵、9排气管、10传动齿轮、11动力齿轮、12伺服电机、13过滤盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种晶片生产用芯片固定装置，包括底座1，底座1的顶部与支撑杆2底部通过轴承活动连接，底座1顶部与支撑杆2活动连接的轴承为密封轴承，增加吸气泵8和进气管7之间连通的密封性，支撑杆2的顶部与固定座3的底部固定连接，固定座3的顶部与固定板4底部通过开设的吸气孔5固定连通，固定板4的形状为圆台形，且固定板4的外表面为倾斜的斜面，且固定板4开设的吸气孔5贯穿固定板4，吸气孔5通过进气管7和管道与吸气泵8连通，使芯片在固定板4上通过吸气泵8的作用使芯片更加牢固，固定座3内腔与导流板6的一端固定连接，导流板6的形状为圆环形，且导流板6的上表面为向下的斜面，且导流板6较低端与进气管7外表面的顶部固定连接，快速的将气流导入到进气管7中，导流板6的底部与进气管7的顶部固定连通，进气管7的外表面贯穿固定座3与支撑杆2内壁固定连接，进气管7的底部与底座1的顶部活动连通，底座1的内腔固定安装有吸气泵8，吸气泵8的顶部通过管道与进气管7的底部活动连通，吸气泵8的一端与排气管9固定连通，排气管9远离吸气泵8的一端贯穿底座1与过滤盖13活动连接；

底座1的顶部与伺服电机12的底部固定连接，伺服电机12的输出轴与动力齿轮11的底部固定连接，动力齿轮11的外表面与传动齿轮10的外表面啮合，传动齿轮10的内环与支撑杆2的外表面固定连接，将芯片放在固定板4上，通过固定板4上开设的吸气孔5通过底座1内部的吸气泵8将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压，使芯片牢固的贴合在固定板4上，通过底座1顶部的伺服电机12，带动动力齿轮11旋转，通过动力齿轮11带动传动齿轮10和固定座3旋转，通过固定座3的旋转使固定板4和芯片旋转，这样就能使芯片在研磨时的时间减少，提高了研磨的效率，解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片，对芯片表面有一定的磨损，对芯片的质量有着较大的威胁的问题。

在使用时，将芯片放在固定板上，通过固定板4上开设的吸气孔5通过底座1内部的吸气泵8将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压，使芯片牢固的贴合在固定板4上，通过底座1顶部的伺服电机12，带动动力齿轮11旋转，通过动力齿轮11带动传动齿轮10和固定座3旋转，通过固定座3的旋转使固定板4和芯片旋转，这样就能使芯片在研磨时的时间减少，提高了研磨的效率，解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片，对芯片表面有一定的磨损，对芯片的质量有着较大的威胁的问题。

以上对本实用新型所提供的晶片生产用芯片固定装置进行了详细介绍。本实用新型应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

技术特征：

1.一种晶片生产用芯片固定装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部与支撑杆(2)底部通过轴承活动连接，所述支撑杆(2)的顶部与固定座(3)的底部固定连接，所述固定座(3)的顶部与固定板(4)底部通过开设的吸气孔(5)固定连通，所述固定座(3)内腔与导流板(6)的一端固定连接，所述导流板(6)的底部与进气管(7)的顶部固定连通，所述进气管(7)的外表面贯穿固定座(3)与支撑杆(2)内壁固定连接，所述进气管(7)的底部与底座(1)的顶部活动连通，所述底座(1)的内腔固定安装有吸气泵(8)，所述吸气泵(8)的顶部通过管道与进气管(7)的底部活动连通，所述吸气泵(8)的一端与排气管(9)固定连通；

所述底座(1)的顶部与伺服电机(12)的底部固定连接，所述伺服电机(12)的输出轴与动力齿轮(11)的底部固定连接，所述动力齿轮(11)的外表面与传动齿轮(10)的外表面啮合，所述传动齿轮(10)的内环与支撑杆(2)的外表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述排气管(9)远离吸气泵(8)的一端贯穿底座(1)与过滤盖(13)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述导流板(6)的形状为圆环形，且导流板(6)的上表面为向下的斜面，且导流板(6)较低端与进气管(7)外表面的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述底座(1)顶部与支撑杆(2)活动连接的轴承为密封轴承。

5.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述吸气孔(5)通过进气管(7)和管道与吸气泵(8)连通。

6.根据权利要求1所述的一种晶片生产用芯片固定装置，其特征在于：所述固定板(4)的形状为圆台形，且固定板(4)的外表面为倾斜的斜面，且固定板(4)开设的吸气孔(5)贯穿固定板(4)。

技术总结
本实用新型涉及晶片技术领域，公开了一种晶片生产用芯片固定装置，包括底座，底座与支撑杆底部活动连接，支撑杆与固定座固定连接，固定座与固定板底部通过开设的吸气孔固定连通，固定座与导流板固定连接，导流板与进气管固定连通，进气管与支撑杆固定连接，进气管与底座活动连通，底座的内腔固定安装有吸气泵，吸气泵通过管道与进气管活动连通。本实用新型将芯片放在固定板上，通过固定板上开设的吸气孔通过底座内部的吸气泵将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压，使芯片牢固的贴合在固定板上，解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片，对芯片表面有一定的磨损，对芯片的质量有着较大的威胁的问题。

技术研发人员：曹永亮
受保护的技术使用者：北京宇欣泓创信息技术有限公司
技术研发日：2020.10.28
技术公布日：2021.04.30