高产出晶片固着装置及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高产出晶片固着装置及其方法，尤指一种能够同时顶出多个第一工件，并将多个第一工件同时压合于一第二工件的方法及其装置。
【背景技术】
[0002]顶出、吸取与压合的步骤系常见于半导体制程中。顶出系利用顶针推顶一晶片(晶粒)，以使晶片与一膜体相互分离。吸取系利用一吸取头将前述之被推顶的晶片移动至另一位置。压合系利用一压合头将晶片压合于一基板处。
[0003]然上述顶针、吸取头或压合头系设计仅能顶出一晶片或吸取一晶片，但对于讲求效率的半导体产业而言，仅能顶出单一晶片的顶针、仅能吸取单一晶片的吸取头或仅能压合单一晶片的压合头，其产能有限。特别是当因晶片厚度很薄或材质脆弱时，顶出需要很长的制程时间，或当晶片需要一定的压合时间时，习知的方法不论机构的运作的速度如何提升，生产效率依然低落，故需要有一全新的作业方式，来突破旧有方式的限制，有效提升产會K。
【发明内容】
[0004]本发明目的在于提供一种高产出晶片固着装置及其方法，其系利用同时顶出至少二第一工件，并将该至少二第一工件同于压合于一第二工件处，藉以达到提升产能的效果。
[0005]为达到上述目的，本发明采用的第一种装置技术方案是:一种高产出晶片固着装置，其特征在于:其包含有:
一载台；
一多吸放单元，其系位于该载台的上方；
一调整台，其系相邻于该载台；
一承台，其系相邻于该调整台；以及一多压合单元，其系设于该承台的上方；
其中，该载台系供至少二第一工件设置；该多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少二第一工件放置于该调整台；该承台系供一第二工件设置；该多压合单元系进行一旋转运动，该多压合单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件压合于该第二工件。
[0006]上述方案中，所述调整台系调整该至少二第一工件的相对位置，该调整台具有一位移模块，以使该调整台能够进行一纵向往复运动、一直线往复运动或一横向往复运动。
[0007]再进一步，所述调整台具有至少二调整座，各调整座系进行一直线往复运动或一横向往复运动，以调整该至少二第一工件的相对位置。
[0008]上述方案中，其更具有一翻转单元，该翻转单元系位于该调整台与该多压合单元之间。
[0009]上述方案中，其更具有一第一视觉定位模块，该第一视觉定位模块系位于该多吸放单元的上方。
[0010]上述方案中，其更具有一第二视觉定位模块，该第二视觉定位模块系位于该调整台的上方。
[0011]上述方案中，其更具有一第三视觉定位模块，该第三视觉定位模块系位于该承台与该多压合单元的上方。
[0012]再进一步，所述第三视觉定位模块系撷取该第一工件未面对该第三视觉定位模块的一面之影像，或者该第三视觉定位模块系透过该第一工件，以撷取该第二工件或该承台之影像。
[0013]上述方案中，所述载台具有一位移模块，以使该载台进行一直线往复运动、一横向往复移动或一旋转运动；该承台具有一位移模块，以使该承台进行一直线往复运动、一横向往复移动或一旋转往附运动。
[0014]上述方案中，其更具有一多顶出单元，该多顶出单元系设于该载台的下方，该多顶出单元具有至少二顶针，该多顶出单元更具有一位移模块，以使该多顶出单元系相对于该载台呈一纵向往复运动、一直线往复运动或一横向往复运动。
[0015]上述方案中，所述多吸放单元具有一位移模块，以使该多吸放单元进行一纵向往复移动、一直线往复运动或一横向往复运动，该多吸放单元具有至少二吸取头。
[0016]上述方案中，所述多压合单元具有一位移模块，以使该多压合单元进行一纵向往复运动或该旋转运动，该多压合单元具有至少二压合头。
[0017]再进一步，所述压合头具有一加热模块；该承台具有一加热模块。所述多压合单元为两组以上，该位移模块系使该多压合单元进行一直线往复运动。
[0018]为达到上述目的，本发明采用的第一种方法技术方案是:一种高产出晶片固着方法，其特征在于:其包含有:
一顶出单元系顶出位于一载台的至少二第一工件；
一多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少第一工件放置于一调整台；
一多压合单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件移动至一承台的第二工件的上方；
该多压合单元系将该至少二第一工件压合于该第二工件。
[0019]上述方案中，其更包含有一翻转单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件翻转一角度，以供该压合单元吸取。
[0020]上述方案中，所述调整台系调整该至少二第一工件的相对位置；该第一工件为一基板、一晶圆、一晶片或一晶粒；该第二工件为一基板、一膜体、一晶圆、一晶片或一晶粒；该多压合单元系进行一旋转运动，以将该第一工件压合于该第二工件。
[0021]为达到上述目的，本发明采用的第二种方法技术方案是:一种高产出晶片固着方法，其特征在于:其包含有:
一多吸放单元系吸取位于一载台的至少二第一工件，并将该至少第一工件放置于一调整台；
一多压合单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件移动至一承台的第二工件的上方；
该多压合单元系将该至少二第一工件压合于该第二工件。
[0022]上述方案中，其更包含有一翻转单元系吸取位于该调整台之至少二第一工件，并将该至少二第一工件翻转一角度，以供该压合单元吸取。
[0023]上述方案中，所述调整台系调整该至少二第一工件的相对位置；该第一工件为一基板、一晶圆、一晶片或一晶粒；该第二工件为一基板、一膜体、一晶圆、一晶片或一晶粒；该多压合单元系进行一旋转运动，以将该第一工件压合于该第二工件。
[0024]综合上述，本发明之高产出晶片固着装置及其方法，其系同时顶出多个第一工件，并将所顶出的多个第一工件同时压合于第二工件处，藉以达到提升产能的效果。为使多压合单元的效率更高，多压合单元可采用旋转多群组的方式进行。
[0025]载台的第一工件之所以必需由一顶出单元顶出，其系因在半导体制程中，第一工件常为晶片，其黏合在一蓝膜上，蓝膜黏在一铁环上，铁环则置放在载台上，故欲使晶片与蓝膜分离，必需有一顶出行为方能达成。
【附图说明】
[0026]图1为第一实施例高产出晶片固着装置的示意图；
图2为一调整台调整至少二第一工件之相对位置的示意图；
图3为一调整台调整至少二第一工件之相对位置之另一示意图；
图4为一多压合单元进行一旋转运动的示意图；
图5为第二实施例高产出晶片固着装置的示意图；
图6为第三实施例高产出晶片固着方法的流程示意图；
图7为第四实施例高产出晶片固着方法的流程示意图；
图8为第五实施例高产出晶片固着方法的流程示意图。
[0027]以上附图中:10、载台；100、位移模块；11、多顶出单元；110、顶针；111、位移模块；12、多吸放单元；120、位移模块；121、吸取头；13、；调整台；130、位移模块；131、调整座；14、承台；140、位移模块；141、加热模块；15、多压合单元；150、位移模块；151、压合头；152、加热模块；16、第一视觉定位模块；17、第二视觉定位模块；18、第三视觉定位模块；19、翻转单元；20、第一工件；21、第二工件；S1~S13、步骤。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例一:
请配合参考第I图所示，本实施例是一种高产出晶片固着装置，其具有一载台10、一多顶出单元11、一多吸放单元12、一调整台13、一承台14、一多压合单元15、一第一视觉定位模块16、一第二视觉定位模块17与一第三视觉定位模块18。
[0029]载台10具有一位移模块100，以使载台10能够进行一直线往复运动(X轴向往复运动)、一横向往复移动(Y轴向往复运动)或一旋转运动。载台10系能够供至少二第一工件20设置。该第一工件20为一基板、一晶圆、一晶片或一晶粒。
[0030]多顶出单元11系设于载台10的下方，多顶出单元11具有至少二顶针110，多顶出单元11更具有一位移模块111，以使多顶出单元11能够相对于载台10呈一纵向往复运动(Z轴向往复运动)、一直线往复运动或一横向往复运动。顶针110系能够顶出至少二位于载台10的第一工件20。然顶针110可以依需要顶出的第一工件20数量，以控制单针