或多针同步顶出。
[0031]多吸放单元12系设于载台10的上方，多吸放单元12具有一位移模块120，以使多吸放单元12能够进行一纵向往复移动、一直线往复运动或一横向往复运动。多吸放单元12具有至少二吸取头121，多吸放单元12系耦接一真空模块，以提供一负压吸力或一正压推力给吸取头121，而使各吸取头121能够吸放至少二第一工件20。
[0032]调整台13系相邻于载台10，调整台13具有一位移模块130，以使调整台13能够进行一纵向往复运动、一直线往复运动或一横向往复运动，调整台13具有至少二调整座131，各调整座131系能够进行一直线往复运动或一横向往复运动。调整座13的功能在于调整其上方的第一工件20的位置，以使二个以上的第一工件20之间的距离符合要置于于第二工件21上的距离，并使位置更加精准。
[0033]承台14系相邻于调整台13，承台14系供至少一第二工件21设置，该第二工件21为一基板、一膜体、一晶圆、一晶片或一晶粒。承台14具有一位移模块140，以使承台14能够进行一直线往复运动、一横向往复运动或一旋转运动。该承台14具有一加热模块141，该加热模块141系用于加热第二工件21，以使第一工件20易于压合第二工件21。
[0034]多压合单元15系设于承台14的上方，多压合单元15具有一位移模块150，以使多压合单元15能够进行一纵向往复运动、一横向往复运动、一旋转运动或一直线往复运动。多压合单元15具有至少二压合头151，多压合单元15系耦接一真空模块，以提供一负压吸力或一正压推力给压合头151，以使各压合头151系能够吸取至少二第一工件20，并将至少二第一工件20压合于第一工件21。多压合单元15亦能够安装2个以上于位移模块150上，亦可以旋转方式将多压合单元15循序旋转轮流压合，以提升效率。各压合头151具有一加热模块152，以于加热第一工件20。多压合单元15亦能够为至少两组的设计。
[0035]第一视觉定位模块16系位于多吸放单元12的上方。第一视觉定位模块16系撷取载台10、第一工件20的影像信息做为定位使用，该影像信息为下述第一影像信息。
[0036]第二视觉定位模块17系位于调整台13的上方。第二影像定位模块17系撷取调整台13与第一工件20的影像信息，该影像信息为下述第二影像信息。
[0037]第三视觉定位模块18系位于承台14与多压合单元15的上方。第三视觉定位模块18系撷取各压合头151、第一工件20、第二工件21与承台14的影像信息，该影像信息为下述之第三影像信息。第三视觉定位模块18能够更进一步撷取第一工件20未面对第三视觉定位模块18的一面的影像，或者第三视觉定位模块18能够透过具有第一工件的压合头，以撷取第一工件20、第二工件21或承台14的影像。
[0038]实施例二:
请配合参考第5图所示，本实施例是一种高产出晶片固着装置，其具有载台10、多顶出单元U、多吸放单元12、调整台13、承台14、多压合单元15、第一视觉定位模块16、第二视觉定位模块17与第三视觉定位模块18系如上述的实施例一，故组件符号系沿用上实施例一，故不再此赘述，特先陈述。
[0039]于本实施例中，一翻转单元19系设于调整台13与多压合单元15之间，而因于本实施例中新增翻转单元19，故调整台13的设置位置会低于载台10。翻转单元19系耦接一親接一真空模块，以提供一负压吸力或一正压推力给翻转单元19，而使翻转单元19能够吸取位于调整台13的至少二第一工件20，并将该至少二第一工件20转动一角度，而使各压合头151能够吸取被转动一角度的第一工件20。
[0040]于本实施例中，该第二影像信息更进一步具有翻转单元19的影像信息。
[0041]实施例三:
请配合参考第6图所示，本实施例是一种高产出晶片固着方法，其步骤包含有:
SI，载台10的顶端设置有多个第一工件20，若第一工件20为一晶片或一晶粒，其黏合在一蓝膜上，蓝膜黏在一铁环上，铁环则置放在载台10上，故欲使晶片与蓝膜分离，必需有一顶出行为方能达成。第一视觉定位模块16系撷取位于载台10的第一工件20的一第一影像信息，并将该第一影像信息之运算结果传送给载台10，以调整精确位置，再下命令传送给多顶出单元11。多顶出单元11依据该命令，朝向载台10的方向移动，以将顶出至少二第一工件20。待顶出至少二第一工件20后，多顶出单元11系回复至最初位置，以待再次顶出至少二第一工件20。
[0042]S2，多吸放单元12系接收该第一影像信息，并依据该第一影像信息，而朝向载台10方向移动，多吸放单元12系吸取上述之被顶出之至少二第一工件20，待吸取至少二第一工件20后。并朝向调整台13方向移动，而将至少二第一工件20放置于调整台13之调整座131。第二视觉定位模块17系撷取调整座上的第二影像信息，并将该第二影像信息传送给调整台13。
[0043]待多吸放单元12将至少二第一工件20放置于调整台13后，多吸放单元12系回复至最初位置，以待再次吸取位于载台10之至少二第一工件20。
[0044]S3，请配合参考第2图与第3图所示，调整台13亦接收该第二影像信息，并使至少二调整座131相对移动，以调整位于至少二调整座131之第一工件20的位置。并使其上的二个以上第一工件20的间隔距离，可以调整为第二工件21上的第一工件20的间距。
[0045]S4，请再配合参考第I图所示，若为本实施例的高产出晶片固着装置的第一实施例，调整台13系朝向多压合单元15的方向移动，多压合单元15亦接收该第二影像信息，以使多压合单元15朝向调整台13方向移动，压合头151系吸取位于调整座131的至少二第一工件20。具有至少二第一工件20的压合头151系移动至承台14的上方。
[0046]调整台13系回复至最初位置，以待吸放单元12再次将第一工件20放置于调整台13ο
[0047]请配合参考第5图所示，若为本实施例二高产出晶片固着装置，调整台13系朝向翻转单元19移动。翻转单元19系接收该第二影像信息，并转动至调整台13的方向，翻转单元19系吸取位于调整台13的至少二第一工件20，并将至少二第一工件20转动一角度。多压合单元15朝向翻转单元19移动，以吸取位于翻转单元19之第一工件20。具有至少二第一工件20之压合头151系移动至承台14的上方。
[0048]S5，第三视觉定位模块18系撷取位于压合头151的第一工件20、第二工件21与承台14的影像信息，该影像信息为一第三影像信息，压合单元15系接受该第三影像信息，以使压合头151能够将至少二第一工件20压合于第二工件21。于将第一工件20压合于第二工件21前，承台14亦接收第三影像信息，以调整承台14相对于具有第一工件20的压合头151的位置。待压合完毕后，压合单元15与承台14系回复至最初位置，或移至下一个工作位置，以待再次压合程序。
[0049]实施例四:
请配合参考第I图所示，本实施例是一种高产出晶片固着方法，其步骤包含有:
S6，载台10的顶端设置有多个第一工件20，第一视觉定位模块16系撷取位于载台10的第一工件20的一第一影像信息，并将该第一影像信息的运算结果传送给载台10，以调整精确位置，再下命令传送给多吸放单元12。若第一工件20未黏合在一蓝膜上，则无须使用顶出单元11。
[0050]多吸放单元12系接收该第一影像信息，并依据该第一影像信息，而朝向载台10方向移动，多吸放单元12系吸取上述的至少二第一工件20，待吸取至少二第一工件20后。并朝向调整台13方向移动，而将至少二第一工件20放置于调整台13之调整座131。第二视觉定位模块17系撷取调整座上的第二影像信息，并将该第二影像信息传送给调整台13。
[0051]待多吸放单元12将至少二第一工件20放置于调整台13后，多吸放单元12系回复至最初位置，以待再次吸取位于载台10上的至少二第一工件20。
[0052]S7，请配合参考第2图与第3图所示，调整台13亦接收该第二影像信息，并使至少二调整座131相对移动，以调整位于至少二调整座131的第一工件20的位置。并使其上的二个以上第一工件20的间隔距离，可以调整为第二工件21上的第一工件20的间距。
[0053]S8，请再配合参考第I图所示，若为实施例一高产出晶片固着装置，调整台13系朝向多压合单元15的方向移动，多压合单元15亦接收该第二影像信息，以使多压合单元15朝向调整台13方向移动，压合头151系吸取位于调整座131之至少二第一工件20。具有至少二第一工件20的压合头151系移动至承台14的上方。
[0054]调整台13系回复至最初位置，以待吸放