单元12再次将第一工件20放置于调整台13ο
[0055]请配合参考第5图所示，若为实施例二高产出晶片固着装置，调整台13系朝向翻转单元19移动。翻转单元19系接收该第二影像信息，并转动至调整台13的方向，翻转单元19系吸取位于调整台13的至少二第一工件20，并将至少二第一工件20转动一角度。多压合单元15朝向翻转单元19移动，以吸取位于翻转单元19的第一工件20。具有至少二第一工件20的压合头151系移动至承台14的上方；或者具有至少二第一工件20的压合头151系转动至承台14的上方。
[0056]S9，第三视觉定位模块18系撷取位于压合头151之第一工件20、第二工件21与承台14之影像信息，该影像信息为一第三影像信息，压合单元15系接受该第三影像信息，以使压合头151能够将至少二第一工件20压合于第二工件21。于将第一工件20压合于第二工件21前，承台14亦接收第三影像信息，以调整承台14相对于具有第一工件20之压合头151的位置。待压合完毕后，压合单元15与承台14系回复至最初位置，或移至下一个工作位置，以待再次压合程序。
[0057]实施例五:
请配合参考第8图所示，本实施例是一种高产出晶片固着方法，其步骤包含有:
S10,多吸放单元12系朝向载台10方向移动，多吸放单元12系吸取上述之至少二第一工件20，待吸取至少二第一工件20后。并朝向调整台13方向移动，而将至少二第一工件20放置于调整台13之调整座131。在本实施例中，其系可采用上述之SI与S2或S6之步骤。
[0058]S11，至少二调整座131相对移动，以调整位于至少二调整座131的第一工件20的位置。并使其上的二个以上第一工件20的间隔距离，可以调整为第二工件21上的第一工件20的间距。
[0059]S12，如第4图所示，多压合单元15以一旋转运动方式朝向调整台13方向移动，压合头151系吸取位于调整座131之至少二第一工件20。具有至少二第一工件20之压合头151系以一旋转运动方式移动至承台14的上方。于本步骤中，其系可采用上述之S8或S4之步骤。
[0060]多压合单元15系能够以一旋转运动方式移动，该旋转运动方式系能够使多个压合头151能够依序作业。进而提升压合之效率。
[0061]S13，压合头151能够将至少二第一工件20压合于第二工件21。于本步骤中，其系能够采用上述S9或S5之步骤。
[0062]上述之第一影像信息、第二影像信息与第三影像信息系用于提升定位的精准性。
[0063]如上所述高产出晶片固着方法的各实施例，其步骤能够为:
多顶出单元11依据该命令，朝向载台10的方向移动，以将顶出至少二第一工件20。待顶出至少二第一工件20后，多顶出单元11系回复至最初位置，以待再次顶出至少二第一工件20。此步骤亦能够省略。
[0064]若省略上述之顶出步骤，多吸放单元12系吸取位于载台10之至少二第一工件20，待吸取至少二第一工件20后。并朝向调整台13方向移动，而将至少二第一工件20放置于调整台13之调整座131。
[0065]至少二调整座131相对移动，以调整位于至少二调整座131之第一工件20的位置。并使其上的二个以上第一工件20的间隔距离，可以调整为第二工件21上的第一工件20的间距。
[0066]多压合单元15以一旋转运动方式朝向调整台13方向移动，压合头151系吸取位于调整座131之至少二第一工件20。具有至少二第一工件20之压合头151系以一旋转运动方式移动至承台14的上方。多压合单元15更能进一步进行一纵向往复移动、一直线往复运动或一横向往复运动。该纵向往复移动、该直线往复运动或该横向往复运动系为一选择性运动。
[0067]另外，翻转单元19系吸取位于调整台13的至少二第一工件20，并将至少二第一工件20转动一角度。多压合单元15以一旋转运动方式移动朝向翻转单元19移动，以吸取位于翻转单元19之第一工件20。具有至少二第一工件20之压合头151系以一旋转运动方式移动至移动至承台14的上方。
[0068]压合头151将至少二第一工件20压合于第二工件21，于压合前，上述之加热模块141、152系分别加热第二工件21与第一工件20，加热后的第一工件20与第二工件21系更易于压合。
[0069]综合上述，本创作系利用多顶出单元，以顶出至少二位于载台之第一工件，再利用多吸放单元取放该至少第一工件，并利用多压合单元将至少二第一工件压合于位于承台之第二工件处。
[0070]藉由增加顶出位于载台之第一工件的数量，以及将多个第一工件同时压合于第二工件处，而达到提升产能的效果。
[0071]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高产出晶片固着装置，其特征在于:其包含有: 一载台； 一多吸放单元，其系位于该载台的上方； 一调整台，其系相邻于该载台； 一承台，其系相邻于该调整台；以及 一多压合单元，其系设于该承台的上方； 其中，该载台系供至少二第一工件设置；该多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少二第一工件放置于该调整台；该承台系供一第二工件设置；该多压合单元系进行一旋转运动，该多压合单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件压合于该第二工件。2.根据权利要求1所述高产出晶片固着装置，其特征在于:所述调整台系调整该至少二第一工件的相对位置，该调整台具有一位移模块，以使该调整台能够进行一纵向往复运动、一直线往复运动或一横向往复运动。3.根据权利要求1所述高产出晶片固着装置，其特征在于:其更具有一翻转单元，该翻转单元系位于该调整台与该多压合单元之间。4.根据权利要求1所述高产出晶片固着装置，其特征在于:其更具有一第一视觉定位模块、第二视觉定位模块和第三视觉定位模块，该第一视觉定位模块系位于该多吸放单元的上方；该第二视觉定位模块系位于该调整台的上方；该第三视觉定位模块系位于该承台与该多压合单元的上方。5.根据权利要求1所述高产出晶片固着装置，其特征在于:其更具有一多顶出单元，该多顶出单元系设于该载台的下方，该多顶出单元具有至少二顶针，该多顶出单元更具有一位移模块，以使该多顶出单元系相对于该载台呈一纵向往复运动、一直线往复运动或一横向往复运动。6.根据权利要求1所述高产出晶片固着装置，其特征在于:所述多压合单元具有一位移模块，以使该多压合单元进行一纵向往复运动或该旋转运动，该多压合单元具有至少二压合头。7.一种高产出晶片固着方法，其特征在于:其包含有: 一顶出单元系顶出位于一载台的至少二第一工件； 一多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少第一工件放置于一调整台； 一多压合单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件移动至一承台的第二工件的上方； 该多压合单元系将该至少二第一工件压合于该第二工件。8.根据权利要求7所述高产出晶片固着方法，其特征在于:其更包含有一翻转单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件翻转一角度，以供该压合单元吸取。9.一种高产出晶片固着方法，其特征在于:其包含有: 一多吸放单元系吸取位于一载台的至少二第一工件，并将该至少第一工件放置于一调整台； 一多压合单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件移动至一承台的第二工件的上方； 该多压合单元系将该至少二第一工件压合于该第二工件。10.根据权利要求9所述高产出晶片固着方法，其特征在于:其更包含有一翻转单元系吸取位于该调整台之至少二第一工件，并将该至少二第一工件翻转一角度，以供该压合单元吸取。
【专利摘要】一种高产出晶片固着装置，其包含有：一载台；一多吸放单元，其系位于该载台的上方；一调整台，其系相邻于该载台；一承台，其系相邻于该调整台；以及一多压合单元，其系设于该承台的上方；其中，该载台系供至少二第一工件设置；该多顶出单元系顶出位于该载台之至少二第一工件；该多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少二第一工件放置于该调整台；该承台系供一第二工件设置；该多压合单元系进行一旋转运动，该多压合单元系吸取位于该调整台之至少二第一工件，并将该至少二第一工件压合于该第二工件。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105225990
【申请号】CN201510720176
【发明人】石敦智
【申请人】苏州均华精密机械有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月30日