一种芯片测试座的制作方法

本实用新型涉及一种电性能检测装置，尤其涉及一种芯片测试座。

背景技术：

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中关键部件，测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果，测试座的质量和匹配程度直接影响测试判断准确性。

目前常见的测试座产品定位为普通吸嘴自动校正对位定位及夹抓定位，测试片安装在隔片中通过隔片铣沉槽放入测试片进行固定，但是在长时间的生产后发现，这样的生产模式具有以下缺点：

1、测试片安装后通过隔片（非金属）铣沉槽限位安装，沉槽容易磨损影响定位精度，测试片与产品接触发生偏移产生测试不良。

2、产品接触测试片后测试片成角度是下压移位，接触面发生偏移，随着磨损的加重测试效会越来越差。

3、测试时会产金属及塑料废宵残留，产品与测试片长时间高速接触，测试片会起热，直接影响测试性能及品质。

4、测试时可能会因为产品自身毛边及其他原因造成的卡料现象。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种上测试片和测试片与芯片的接触可靠性高，定位精准，从而保证测试精度高，同时能够及时清理废料，设备运行稳定的芯片测试座。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试座，包括托块，所述托块上设有pcb板，所述pcb板上设有测试座主体；所述测试座主体的上方覆盖有盖板，在所述盖板上开有通孔；所述测试座主体包括下面板，所述下面板上设有下隔片；所述下隔片上卡设有对称设置的两个下测试组，所述下测试组由多个下测试片构成；所述下隔片上设有上隔片；所述上隔片上卡设有对称设置的两个上测试组，所述上测试组由多个上测试片构成，且所述上测试片和下测试片上下对应设置；所述上测试组的上方设有定位板；所述定位板35上设有凸块37；所述凸块37内设有限位芯片的限位槽，所述限位槽贯穿定位板，且所述限位槽位于盖板的通孔内；所述上测试组和下测试组的一端穿过下面板与pcb上的焊盘相接触，所述上测试组和下测试组的另一端穿过限位槽与芯片相接触。

进一步的，在所述下面板上设有定位销，所述定位销依次穿过下隔片和上隔片，并对下面板、下隔片和上隔片进行定位。

进一步的，在所述上测试片包括上测试片主体，在所述上测试片主体的两端分别设有第一针腿和第一针尖，在所述第一针腿的上方设有容纳口；所述上测试片主体上设有本体嵌入卡槽和弹性卡扣嵌入卡槽；

所述下测试片包括下测试片主体，在所述下测试片主体的两端分别设有第二针腿和第二针尖，所述第二针腿设于所述容纳口内；所述下测试片主体上设有本体嵌入卡块和弹性卡扣嵌入卡块。

进一步的，在所述下面板上开有多个针腿限位孔，所述针腿限位孔与第一针腿和第二针腿的位置相对应设置。

进一步的，在所述上隔片和下隔片内设有适配本体嵌入卡块和弹性卡扣嵌入卡块的下层本体槽和卡槽。

进一步的，在所述限位槽内设有适配第一针尖和第二针尖的针尖定位槽。

进一步的，在所述盖板通过多个紧固件将测试座主体固定在pcb板上。

进一步的，在所述盖板的顶部设有气嘴，所述气嘴与盖板内部的气流槽相通，且所述气流槽与凸块上的流通槽相通。

进一步的，在所述盖板的上端开有拉槽，所述拉槽的两端设有方叠传感器，且两个所述方叠传感器分别位于芯片的两端。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的芯片测试座，整体结构紧凑，将上隔片、下隔片、上测试片和下测试片整体装配在一起，并利用针尖定位槽和针腿限位孔对上测试片和下测试片进行限位，提高了接触的可靠性的同时也提高了测试片与芯片的定位精度，从而提高整体测试精度，另外增加了气嘴对测试区域的清洁及恒温，使测试持续保持稳定测试，同时加装叠料传感器实时监控在测试时出现的卡料现象，及时发现及时解除，保持设备正常运转，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型的立体结构示意图；

附图2为附图1中的a部放大图；

附图3为本实用新型的立体分解结构示意图；

附图4为附图3中的b部放大图；

附图5为附图3中的c部放大图；

附图6为本实用新型的俯视图；

附图7为定位板的结构示意图；

附图8为测试座主体的分解结构示意图；

附图9为附图8中的d部放大图；

附图10为上测试片的立体结构示意图；

附图11为下测试片的立体结构示意图；

其中：托块1、pcb板2、测试座主体3、盖板4、芯片5、焊盘20、下面板30、下隔片31、下测试片32、上隔片33、上测试片34、定位板35、定位销36、凸块37、气嘴41、气流槽42、拉槽43、方叠传感器44、流通槽45、本体嵌入卡块80、弹性卡扣嵌入卡块81、上测试片主体320、第一针腿321、第一针尖322、容纳口323、下测试片主体340、第二针腿341、第二针尖342、针腿限位孔300、下层本体槽82、卡槽83、针尖定位槽351、限位槽350。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

请参阅附图1-11，本实用新型所述的一种芯片测试座，包括托块1，所述托块1上设有pcb板2，所述pcb板2上设有测试座主体3；所述测试座主体3的上方覆盖有盖板4，在所述盖板4上开有通孔。

具体的，所述测试座主体3包括下面板30，所述下面板30上设有下隔片31；所述下隔片31上卡设有对称设置的两个下测试组，所述下测试组由五个平行设置的下测试片32构成；所述下隔片上设有上隔片33；所述上隔片33上卡设有对称设置的两个上测试组，所述上测试组由五个上测试片34构成，且所述上测试片32和下测试片34依次上下对应设置；所述上测试组的上方设有定位板35；所述定位板35上设有凸块37；所述凸块37内设有用于限位芯片的限位槽350，且限位槽350贯穿定位板；芯片设于所述限位槽350内，并且所述限位槽350正好位于盖板的通孔内；所述上测试组和下测试组的一端穿过下面板30与pcb板2上的多个焊盘20相接触，所述上测试组和下测试组的另一端穿过限位槽350与芯片5相接触。

作为进一步的优选实施例，在所述下面板30上设有定位销36，所述定位销36依次穿过下隔片31和上隔片33，并对下面板30、下隔片31和上隔片33进行定位，从而确定了定位精准。

作为进一步的优选实施例，所述上测试片32包括上测试片主体320，在所述上测试片主体320的两端分别设有第一针腿321和第一针尖322，在所述第一针腿321的上方设有容纳口323；所述上测试片主体320上设有本体嵌入卡块80和弹性卡扣嵌入卡块81。

所述下测试片34包括下测试片主体340，在所述下测试片主体340的两端分别设有第二针腿341和第二针尖342，所述第二针腿341设于所述容纳口313内；所述下测试片主体340上设有本体嵌入卡块80和弹性卡扣嵌入卡块81。

作为进一步的优选实施例，所述下面板30上开有多个针腿限位孔300，所述针腿限位孔300与第一针腿311和第二针腿341的位置相对应设置。

作为进一步的优选实施例，所述上隔片31和下隔片33内设有适配本体嵌入卡块和弹性卡扣嵌入卡块的下层本体槽82和卡槽83。

作为进一步的优选实施例，所述限位槽350内设有适配第一针尖322和第二针尖342的针尖定位槽351。

本实用新型中的上隔片、下隔片、多个上测试片和下测试片为一装配体，根据测试需求增加不同数量及不同型号的上测试片和下测试片。

其中，上隔片和下隔片为非金属材料加工形成，上测试片和测试片通过本体嵌入卡块80和弹性卡扣嵌入卡块81分别装入上隔片和下隔片内的下层本体槽82和卡槽8后形成相互对应的定位关系，再通过下面板上的定位销与测试座主体进行定位形成整体定位关系，保证整体配合精度能够更好的配合接触芯片的精度从而提高了测试的可靠性及有效性。

另外，通过销将盖板与测试座主体贯穿定位，使上隔片、下隔片、上测试片、下测试片、pcb板、托块形成整体定位关系，将产品放入盖板的通孔内后设于定位板的限位槽内，对芯片进行精准测试。

上测试片和下测试片采用更合理的设计结合力学结构，慢丝切割精度较高可控制精确的定位及测试对位精度，通过限位槽内的针尖定位槽351来控制第一针尖和第二针尖与芯片的精准位置，通过针腿限位孔300来保证第一针腿和第二针腿与pcb板上焊盘20的有效对接精度。

作为进一步的优选实施例，所述盖板4通过多个紧固件将测试座主体3固定在pcb板2上。

作为进一步的优选实施，所述盖板4的顶部设有气嘴41，所述气嘴41与盖板内部的气流槽42相通，且所述气流槽42与凸块37上的流通槽43相通，4；实际使用时，经由气嘴供气，然后气体通过气流槽42和流通槽43向芯片的检测核心区域进行供气，使气流在该区循环吹气保证清洁及恒温使芯片的测试保持稳定状态。

作为进一步的优选实施例，所述盖板4的上端开有拉槽43，所述拉槽43的两端设有方叠传感器44，且两个所述方叠传感器44分别位于芯片的两端5，通过增设两个方叠传感器44，芯片每次下压测试时会经由两个方叠传感器44对芯片进行对射光感，实时监控在测试时出现的卡料现象，及时发现及时解除，保持设备正常运转提高生产效率。

本实用新型的芯片测试座，整体结构紧凑，将上隔片、下隔片、上测试片和下测试片整体装配在一起，并利用针尖定位槽和针腿限位孔对上测试片和下测试片进行限位，提高了接触的可靠性的同时也提高了测试片与芯片的定位精度，从而提高整体测试精度，另外增加了气嘴对测试区域的清洁及恒温，使测试持续保持稳定测试，同时加装叠料传感器实时监控在测试时出现的卡料现象，及时发现及时解除，保持设备正常运转，提高生产效率。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。