一种电子器件支撑座及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及微电子组装技术领域，尤其涉及一种电子器件支撑座及电子设备。


背景技术：

2.微电子组装是根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的、可生产的电子硬件的技术过程。
3.微电子组装时先在底座上焊接pcb板，再将芯片载体焊接在底座上。一般情况下，使用锡料焊接pcb板，在pcb板焊接时pcb板的边缘会有一定量的锡液溢出流到底座上预留的芯片载体的安装位置，影响后续芯片载体的焊接。如要顺利将芯片载体焊接至芯片载体的安装位置，则需要花较多时间对溢出到芯片载体的安装位置上的锡料铲除，铲除过程中也会对底座上芯片载体的安装位置表面镀层造成刮伤破坏，从而影响后续芯片载体的焊接质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电子器件支撑座及电子设备，以解决现有技术中存在的焊接pcb板时锡料流至底座上芯片载体的安装位置而影响后续芯片载体的焊接质量，使得安装芯片载体费时费力的技术问题。
5.如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：
6.一种电子器件支撑座，包括：
7.安装面，所述安装面包括第一安装区和第二安装区，所述第一安装区用于安装pcb电路板，所述pcb电路板与所述安装面焊接，所述第二安装区用于安装芯片载体；
8.导流槽，设置于所述第一安装区和所述第二安装区之间，用于隔开所述第一安装区和所述第二安装区，焊接产生的溢出液能够流入所述导流槽。
9.进一步地，所述导流槽呈直线形且贯穿所述电子器件支撑座的两个端面。
10.进一步地，所述第一安装区设置有两个，所述第二安装区位于两个所述第一安装区之间，所述导流槽设置有两个。
11.进一步地，所述导流槽的横截面为u形，所述导流槽具有第一侧壁、第二侧壁和底面，所述第一侧壁靠近所述第一安装区，所述第二侧壁靠近所述第二安装区，所述底面位于所述第一侧壁和第二侧壁之间。
12.进一步地，所述底面为斜面。
13.进一步地，所述底面自所述第二安装区的一端向所述第二安装区的另一端的方向倾斜向下设置。
14.进一步地，所述导流槽的横截面为弧形面。
15.进一步地，所述第一安装区环绕于所述第二安装区的外周，所述导流槽包括相互连通的环形部和直线部，所述环形部设置于所述第一安装区和所述第二安装区之间，所述
直线部贯穿所述第一安装区。
16.进一步地，所述第二安装区为圆形或者矩形。
17.一种电子设备，还包括如上所述的电子器件支撑座。
18.本实用新型的有益效果：
19.本实用新型提出的一种电子器件支撑座，导流槽设置在第一安装区和第二安装区之间，在将pcb电路板焊接在第一安装区时，pcb电路板的边缘有一定量的焊接溢出液，流入导流槽，导流槽用于隔开第一安装区和第二安装区，使得溢出液从pcb电路板的边缘的各个位置流出均不会流到第二安装区的芯片载体的安装位置处，从而不会影响芯片载体的安装。本实用新型通过设置导流槽，使得pcb板边缘的溢出液不会流到芯片载体的安装位置处，从而提高了后续芯片载体的焊接质量，省时省力。
附图说明
20.图1是本实用新型提供的一种电子器件支撑座的结构示意图；
21.图2是图1中的电子器件支撑座与pcb电路板配合的结构示意图；
22.图3是本实用新型提供的一种导流槽的结构示意图；
23.图4是本实用新型提供的另一种导流槽的结构示意图；
24.图5是本实用新型提供的另一种电子器件支撑座的结构示意图。
25.图中：
26.10、pcb电路板；
27.11、第一安装区；12、第二安装区；
28.2、导流槽。
具体实施方式
29.下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
30.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
33.本实用新型实施例提供一种电子设备，用于实现产品的控制。电子设备包括电子器件支撑座。
34.参见图1和图2，电子器件支撑座包括安装面和导流槽2，安装面包括第一安装区11和第二安装区12，第一安装区11用于安装pcb电路板10，pcb电路板10与安装面焊接，第二安装区12用于安装芯片载体；导流槽2设置于第一安装区11和第二安装区12之间，用于隔开第一安装区11和第二安装区12，焊接产生的溢出液能够流入导流槽2。
35.第一安装区11设置有两个，第二安装区12位于两个第一安装区11之间，导流槽2设置有两个，两个导流槽2防止两个第一安装区11内的焊接溢出液到第二安装区12内。
36.导流槽2呈直线形且贯穿电子器件支撑座的两个端面，不论焊接溢出液从第一安装区11靠近导流槽2的任何位置流出，均可以流入导流槽2，不会流入第二安装区12，并且当焊接溢出液较多时，焊接溢出液也可以从导流槽2的两端流到外界。
37.导流槽2的横截面为u形，便于加工，导流槽2具有第一侧壁、第二侧壁和底面，第一侧壁靠近第一安装区11，第二侧壁靠近第二安装区12，底面位于第一侧壁和第二侧壁之间，第一安装区11的焊接溢出液顺着第一侧壁流入到底面上。
38.参见图3，底面为斜面，斜面使得焊接溢出液流动更加迅速，防止焊接溢出液在导流槽2内凝固。
39.底面自第二安装区12的一端向第二安装区12的另一端的方向倾斜向下设置，当焊接溢出液过多导流槽2无法容纳时，底面倾斜设置使得焊接溢出液更容易从导流槽2流出至外界。
40.可选地，底面呈中间高、两端低的斜面，也便于焊接溢出液向两端流出。
41.参见图4，导流槽2的横截面为弧形面，弧形面加快了焊接溢出液的流动速度，使得焊接溢出液更容易从第一安装区11流入导流槽2。
42.在此对电子器件支撑座的形状不作限制。
43.参见图5，第一安装区11环绕于第二安装区12的外周，导流槽2包括相互连通的环形部和直线部，环形部设置于第一安装区11和第二安装区12之间，直线部贯穿第一安装区11，当pcb电路板10为环形时，应用此结构，焊接溢出液既能从第一安装区11的各个位置流入到导流槽2的环形部中，当焊接溢出液过多时，焊接溢出液也能从环形部流入直线部再流至外界。
44.第二安装区12为圆形或者矩形，根据芯片载体的形状选择合适的第二安装区12的形状，更便于安装芯片载体。
45.在使用时，将第一安装区11和第二安装区12清洗，将pcb电路板10焊接至第一安装区11上，溢出的焊接液流入导流槽2，如焊接液过多，则顺着导流槽2流至外界，实现pcb电路板10的焊接。
46.在特定温度的焊台上，将金属搪锡块放置于焊台上，将焊料涂刷在达到焊料熔点的搪锡块表面，用刮锡块将焊料液刮涂开，并用刮锡块镀金面刮除带走焊料表面形成的氧化锡渣，反复多次，直到锡渣基本被刮除带走，用镊子夹起芯片载体，在搪锡块的锡液面上来回淌动，使其背面搪上一层薄锡，实现芯片载体预制锡膜。
47.电子器件支撑座放在在特定温度的焊台上，在第二安装区12上涂刷适量焊料，用刮锡块将焊料液均匀刮涂开，并用刮锡块刮除带走氧化锡渣，反复多次，直至留下一层薄锡
液。
48.把预制好锡膜的芯片载体放置到第二安装区12上，待锡膜熔化后，用镊子夹住芯片载体在第二安装区12上快速推动摩擦3至5下，使芯片载体的预制锡膜与第二安装区12上的焊料发生熔焊，完成安装。
49.以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。