一种CSPLED芯片封装件的制作方法

一种csp led芯片封装件
技术领域
1.本实用新型涉及一种csp led芯片封装件。


背景技术：

2.在led灯的制作过程中，需要对led芯片进行封装。led二极管的光线激发封装胶层内的荧光粉发出的光为白光，要使led芯片发出其他颜色的光需在封装胶的制备过程中，将荧光粉、色剂和胶水混合调配出合适的颜色，再涂覆在led芯片上烘干固化。该种方式，混合或固化过程容易出现荧光粉和色剂分布不均的情况，导致最终出光效果差，且色剂与荧光粉混合后的出光颜色与色剂本身的颜色比会出现偏差，调配修正过程繁杂，影响生产效率。


技术实现要素：

3.为克服现有技术的不足，本实用新型提出一种led芯片的封装件，应用于彩色led芯片的生产制造，以提高不同颜色的led芯片出光的光效。
4.本实用新型提出一种csp led芯片封装件，包括基板和led芯片，
5.所述基板上设有焊垫，所述焊垫包括于基板顶面的第一焊垫部、于基板底面的第二焊垫部，以及连接第一焊垫部和第二焊垫部的连接部；所述led芯片安装在基板顶面的第一焊垫部上；
6.所述led芯片的周侧以及顶面包覆有荧光胶层，所述荧光胶层上包覆有色剂胶层。
7.于本实用新型一个或多个实施例中，所述led芯片为蓝光led芯片。
8.于本实用新型一个或多个实施例中，所述荧光胶层为荧光粉
‑
硅胶膜层。
9.于本实用新型一个或多个实施例中，所述色剂胶层为色剂
‑
硅胶膜层。
10.于本实用新型一个或多个实施例中，所述色剂胶层的顶部形成球冠。
11.于本实用新型一个或多个实施例中，所述球冠的顶端为一水平端面，该水平端面的半径不大于球冠半径的四分之一。
12.于本实用新型一个或多个实施例中，所述水平端面上设有内凹球面，于所述内凹球面内设有一透镜体。
13.于本实用新型一个或多个实施例中，所述基板为陶瓷基板。
14.于本实用新型一个或多个实施例中，所述基板上设有对应所述荧光胶层厚度的第一切割线，以及对应所述色剂胶层厚度的第二切割线。
15.本实用新型的有益效果：
16.本实用新型的csp led芯片封装件通过蓝光led发光二极管激发荧光胶层的荧光粉产生白光，再通过白光透过色剂胶层产生与色剂对应的颜色的光，该种封装方式荧光粉不受色剂影响，有助于提高光效，出光颜色均匀，且色剂单独与胶水配合，不受荧光粉的干扰，容易调配各种颜色色剂胶层以满足不同颜色的出光要求。此外，csp led芯片还具有小尺寸，大电流，可靠性高等特点。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例1的csp led芯片封装件结构示意图。
18.图2为本实用新型实施例1的基本的结构示意图。
19.图3为本实用新型实施例1的csp led芯片封装件的封装流程示意图。
20.图4为本实用新型实施例2的csp led芯片封装件结构示意图。
具体实施方式
21.如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：
22.实施例1
23.参见附图1
‑
3，一种csp led芯片封装件，包括基板1和led芯片2，所述基板1上设有焊垫5，所述焊垫5包括于基板1顶面的第一焊垫部51、于基板1底面的第二焊垫部52，以及连接第一焊垫部51和第二焊垫部52的连接部53；所述led芯片2安装在基板1顶面的第一焊垫部51上；所述led芯片2的周侧以及顶面包覆有荧光胶层3，所述荧光胶层3上包覆有色剂胶层4。
24.具体的，所述led芯片2为蓝光led芯片。所述荧光胶层3为荧光粉
‑
硅胶膜层，即荧光粉与硅胶的混合的荧光胶烘干固化后的膜层。所述色剂胶层4为色剂
‑
硅胶膜层，即色剂与硅胶混合的色剂胶烘干固化后的膜层。所述基板1为陶瓷基板。所述基板1上设有对应所述荧光胶层3厚度的第一切割线30，以及对应所述色剂胶层4厚度的第二切割线40。
25.上述led芯片的封装件按以下步骤进行封装：
26.s1、如图3中的(a)图所示，提供基板1，以及排布在所述基板1上的led芯片2的矩阵阵列，相邻的所述led芯片2之间具有第一间隙；所述led芯片为蓝光led芯片。
27.s2、如图3中的(b)图所示，在led芯片2的矩阵阵列上涂覆荧光胶，使荧光胶填充所述第一间隙21，以及覆盖led芯片2的顶面；
28.s3、烘干固化所述荧光胶得到荧光胶层3；
29.s4、如图3中的(c)图所示，沿第一切割线30切割所述led芯片2的矩阵阵列，去除多余的荧光胶，使led芯片2之间产生第二间隙31，切割后led芯片2的四侧以及顶侧包覆所述荧光胶层3；
30.s5、如图3中的(d)图所示，在led芯片2的矩阵阵列上涂覆色剂胶，使色剂胶覆盖所述荧光胶层3以及填充所述第二间隙31；
31.s6、烘干固化所述色剂胶得到色剂胶层4；
32.s7、如图3中的(e)图所示，沿第二切割线40切割所述led芯片2的矩阵阵列，得到led芯片封装件。
33.所述烘干固化操作在加热模具内进行，所述加热模具包括上加热模和下加热模；所述基板1置于下加热模具内，烘干固化时，所述上加热模具的底面压在led芯片2的矩阵阵列上。上加热模具的底面贴覆有热解膜。步骤s3和s6的烘干固化条件为：上加热模的温度为145
‑
155℃；下加热膜的温度为95
‑
120℃。
34.实施例2
35.参见附图4，一种csp led芯片封装件，本实施例于实施例1的基础上还具有如下特征：所述色剂胶层4的顶部形成球冠41。所述球冠41的顶端为一水平端面42，该水平端面42
的半径不大于球冠41半径的四分之一。所述水平端面42上设有内凹球面43，于所述内凹球面43内设有一透镜体44。该色剂胶层4的结构有助于提高出光率。
36.上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。