技术特征：
1.一种芯片集成封装结构，其特征在于，包括：至少两个芯片，所述芯片设置在载体上；固化层(4)，所述固化层(4)将所述芯片进行固定；电路层，所述电路层连接所述芯片的电极(5)。2.根据权利要求1所述的芯片集成封装结构，其特征在于，所述芯片放在载体上进行排列，所述载体包括膜或者玻璃。3.根据权利要求1所述的芯片集成封装结构，其特征在于，所述芯片为正装芯片或倒装芯片。4.根据权利要求3所述的芯片集成封装结构，其特征在于，当芯片为正装芯片时，所述固化层(4)设置在所述芯片的背面，将固化后的芯片翻转，露出芯片电极(5)，然后制作电路层。5.根据权利要求3所述的芯片集成封装结构，其特征在于，当芯片为正装芯片且背面没有反射层时，所述固化层(4)设置在所述芯片的正面，在涂布固化剂前，用模具将所述芯片的电极(5)进行遮挡，当固化完成后，拿下所述模具，露出芯片电极(5)，然后制作电路层。6.根据权利要求3所述的芯片集成封装结构，其特征在于，所述芯片为倒装芯片时，所述固化层(4)设置在所述芯片的背面，在涂布固化剂前，用模具将所述芯片的电极(5)进行遮挡，当固化完成后，拿下所述模具，露出芯片电极(5)。7.根据权利要求1所述的芯片集成封装结构，其特征在于，所述电路层通过打线、印刷电路或3d打印电路连接所述芯片的电极(5)。
技术总结
本实用新型涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装结构，该芯片集成封装结构包括至少两个芯片、固化层和电路层，所述芯片设置在载体上，所述固化层将所述芯片进行固定，所述电路层连接所述芯片的电极，本实用新型可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良率，本实用新型采用电路层后制作的方法，并且直接使用电极做为电路层的连接点，可以有效解决因为电极过小，预制电路连接点与电极连接不良问题，且在发现芯片电极不良，电路层与电极接触不良的时候可以进行返修。的时候可以进行返修。的时候可以进行返修。
技术研发人员：方涛 侯君凯
受保护的技术使用者：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021/11/2