一种肖特基二极管的制作方法

本实用新型涉及肖特基二极管技术领域，尤其涉及一种肖特基二极管。

背景技术：

肖特基二极管不是利用p型半导体与n型半导体接触形成pn结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，肖特基二极管也称为金属－半导体(接触)二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。现有技术中的肖特基二极管结构简单，当受潮或受热后，会影响肖特基二极管的正常运行，甚至会导致肖特基二极管损坏。鉴于这种情况，亟待解决。

技术实现要素：

基于此，本实用新型的目的在于提供一种肖特基二极管，具有吸湿、散热功能。

本实用新型提供一种肖特基二极管，包括封装外壳、芯片、多根引脚，所述封装外壳内设置有第一内腔和第二内腔，所述芯片安装在所述第一内腔内，所述第一内腔的内嵌壁贴合设置有吸湿棉片层，所述封装外壳外设置有引脚安装导引管，所述引脚安装导引管贯穿所述第二内腔延伸至第一内腔内与所述芯片位置相对应，所述引脚的一端插入所述引脚安装导引管内与所述芯片连接；所述封装外壳开设有若干与所述第一内腔连通的斜透气孔。

作为优选方案，所述引脚安装导引管露出所述封装外壳外的部分套设有降温套，所述降温套内填充设置有导热硅脂层。

作为优选方案，所述第二内腔内填充设置有导热硅脂层。

作为优选方案，所述引脚包括固定连接在一起的连接段a和连接段b，所述连接段a设置为圆柱状，所述连接段a的外侧面形成有外螺纹，所述引脚安装导引管的内腔形成有与所述外螺纹配合的内螺纹；所述连接段b设置为矩形条状。

作为优选方案，所述连接段b的自由端设置有螺纹孔。

作为优选方案，所述封装外壳的底部相对两侧安装有多根定位销。

作为优选方案，所述封装外壳的底部位于两侧所述定位销之间安装有缓冲弹片。

本实用新型的有益效果为：

1、第一内腔的内嵌壁贴合设置有吸湿棉片层，当发生潮湿或者产生热气的时候，通过吸湿棉片对湿气进行吸附，从而确保芯片可以干爽地在封装外壳内正常工作；封装外壳开设有若干与第一内腔连通的斜透气孔，通过斜透气孔及时将封装外壳内的热气散发出去，从而避免芯片因为过热而被击穿，并且，通过设置倾斜的透气孔，避免尘屑直接落入到芯片内部；

2、引脚安装导引管露出封装外壳外的部分套设有降温套，及时对与芯片连接一端的引脚进行散热，确保芯片能够保持在安全的温度内工作。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视图。

图2为本实用新型的侧面剖视图。

附图标记为：封装外壳10、芯片11、第二内腔12、第一内腔13、外螺纹14、引脚安装导引管15、降温套16、连接段a17、连接段b18、螺纹孔19、引脚20、斜透气孔21、吸湿棉片层22、缓冲弹片23、定位销24。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1-2所示，一种肖特基二极管，包括封装外壳10、芯片11、多根引脚20，封装外壳10内设置有第一内腔13和第二内腔12，芯片11安装在第一内腔13内，第一内腔13的内嵌壁贴合设置有吸湿棉片层22，封装外壳10外设置有引脚安装导引管15，引脚安装导引管15贯穿第二内腔12延伸至第一内腔13内与芯片11位置相对应，引脚的一端插入引脚安装导引管15内与芯片11连接；封装外壳10开设有若干与第一内腔13连通的斜透气孔21。

本实施方式中，当发生潮湿或者产生热气的时候，通过吸湿棉片对湿气进行吸附，从而确保芯片可以干爽地在封装外壳内正常工作；封装外壳开设有若干与第一内腔连通的斜透气孔，通过斜透气孔及时将封装外壳内的热气散发出去，从而避免芯片因为过热而被击穿，并且，通过设置倾斜的透气孔，避免尘屑直接落入到芯片内部。

引脚安装导引管15露出封装外壳10外的部分套设有降温套16，降温套16内填充设置有导热硅脂层。通过这样的结构设置，及时对与芯片连接一端的引脚进行散热，确保芯片能够保持在安全的温度内工作。

第二内腔12内填充设置有导热硅脂层，进一步提升第一内腔13内的散热效率。

引脚20包括固定连接在一起的连接段a17和连接段b18，连接段a17设置为圆柱状，连接段a17的外侧面形成有外螺纹14，引脚安装导引管15的内腔形成有与外螺纹14配合的内螺纹；连接段b18设置为矩形条状。引脚20与引脚安装导引管15螺纹连接，方便进行拆卸更换。连接段b18的自由端设置有螺纹孔19，当引脚20连接到电路板上时，通过螺钉贯穿螺纹孔19实现固定，从而方便对引脚的拆卸更换。

封装外壳10的底部相对两侧安装有多根定位销24，通过定位销24插入电路板中，从而将封装外壳10实现安装固定，定位销24过盈嵌合在电路板预设的通孔中，当需要更换肖特基二极管时，直接从电路板拔出即可，方便快捷。

封装外壳10的底部位于两侧定位销24之间安装有缓冲弹片23，当封装外壳10安装在电路板上后，缓冲弹片23与电路板接触，当受到震动时，在缓冲弹片23的缓冲作用力下，避免肖特基二极管受到损坏。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种肖特基二极管，包括封装外壳(10)、芯片(11)、多根引脚(20)，其特征在于：所述封装外壳(10)内设置有第一内腔(13)和第二内腔(12)，所述芯片(11)安装在所述第一内腔(13)内，所述第一内腔(13)的内嵌壁贴合设置有吸湿棉片层(22)，所述封装外壳(10)外设置有引脚安装导引管(15)，所述引脚安装导引管(15)贯穿所述第二内腔(12)延伸至第一内腔(13)内与所述芯片(11)位置相对应，所述引脚的一端插入所述引脚安装导引管(15)内与所述芯片(11)连接；所述封装外壳(10)开设有若干与所述第一内腔(13)连通的斜透气孔(21)。

2.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管，其特征在于：所述引脚安装导引管(15)露出所述封装外壳(10)外的部分套设有降温套(16)，所述降温套(16)内填充设置有导热硅脂层。

3.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管，其特征在于：所述第二内腔(12)内填充设置有导热硅脂层。

4.根据权利要求1所述的一种肖特基二极管，其特征在于：所述引脚(20)包括固定连接在一起的连接段a(17)和连接段b(18)，所述连接段a(17)设置为圆柱状，所述连接段a(17)的外侧面形成有外螺纹(14)，所述引脚安装导引管(15)的内腔形成有与所述外螺纹(14)配合的内螺纹；所述连接段b(18)设置为矩形条状。

5.根据权利要求4所述的一种肖特基二极管，其特征在于：所述连接段b(18)的自由端设置有螺纹孔(19)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种肖特基二极管，其特征在于：所述封装外壳(10)的底部相对两侧安装有多根定位销(24)。

7.根据权利要求6所述的一种肖特基二极管，其特征在于：所述封装外壳(10)的底部位于两侧所述定位销(24)之间安装有缓冲弹片(23)。

技术总结
本实用新型提供一种肖特基二极管，包括封装外壳、芯片、多根引脚，所述封装外壳内设置有第一内腔和第二内腔，所述芯片安装在所述第一内腔内，所述第一内腔的内嵌壁贴合设置有吸湿棉片层，所述封装外壳外设置有引脚安装导引管，所述引脚安装导引管贯穿所述第二内腔延伸至第一内腔内与所述芯片位置相对应，所述引脚的一端插入所述引脚安装导引管内与所述芯片连接；所述封装外壳开设有若干与所述第一内腔连通的斜透气孔。本实用新型的有益效果是：具有吸湿、散热功能。

技术研发人员：彭洪明
受保护的技术使用者：东莞市中之电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021.07.27