1.一种深紫外探测器,其特征在于,包括:衬底、设置于所述衬底上的多晶氮化铝薄膜层、设置于所述多晶氮化铝薄膜层上的电极层。
2.根据权利要求1所述的深紫外探测器,其特征在于,所述多晶氮化铝薄膜层为c轴取向的多晶氮化铝;所述深紫外探测器的光响应截止边在200~250nm,所述深紫外探测器的响应速度为10~100μs。
3.根据权利要求1所述的深紫外探测器,其特征在于,所述衬底的材料为蓝宝石、表面覆盖二氧化硅层的硅片或者玻璃。
4.根据权利要求1所述的深紫外探测器,其特征在于,所述多晶氮化铝薄膜层的厚度为100~500nm,吸收截止边为190~230nm。
5.根据权利要求1所述深紫外探测器,其特征在于,所述电极层为不连续电极层,厚度为30~100nm。
6.根据权利要求5所述的深紫外探测器,其特征在于,所述不连续电极层为叉指电极、嵌套的环形电极或并列的方形电极。
7.根据权利要求6所述深紫外探测器,其特征在于,所述叉指电极的材料为金,所述叉指电极的叉指间距为10μm,叉指宽度为10μm,叉指对数为25对,叉指长度为500μm。
8.根据权利要求1~7任一项所述的深紫外探测器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
s1、对所述衬底进行清洗、吹干;
s2、以铝源、氮气气体源,在分子束外延生长室中生长多晶氮化铝薄膜;
s3、在所述多晶氮化铝薄膜的表面制备所述电极层;
s4、在所述电极层上按压铟粒。
9.根据权利要求8所述的深紫外探测器的制备方法,其特征在于,所述铝源的纯度为5n5~8n5,氮气气体流速为0.5~5sccm;氮气的射频功率为100~400w;电子束源炉电流为160~200ma;电子束源炉电压为4~6kv;生长温度为500~1000℃;生长的真空度为1×10-6~3×10-6torr。
10.根据权利要求8所述的深紫外探测器的制备方法,其特征在于,在生长多晶氮化铝薄膜结束后,降温速率为1~15℃/min。
11.根据权利要求8所述的深紫外探测器的制备方法,其特征在于,在步骤s3中,使用蒸镀后刻蚀的方法制备所述电极层,蒸镀的电流为10~140ma,蒸镀的电极原料为5~500mg。
12.根据权利要求11所述的深紫外探测器的制备方法,其特征在于,所述刻蚀的方法为先经光刻后再进行湿法刻蚀。