一种光电转换电路封装工艺的制作方法

1.本发明涉及厚膜集成电路封装领域，具体为一种光电转换电路封装工艺。


背景技术：

2.对于使用陶瓷基板的厚膜集成电路，其常规封装过程为：来自前道工艺的厚膜电路陶瓷基板，通过smd工艺贴装器件后被按预定大小分为单个电路（裂片）；然后进行引线安装、浸锡、清洗电路、引线切筋等一系列操作，完成后进行成品测试，通常经过入检和包装等工序，最后入库出货。其中由于后膜集成电路需要安装光敏二极管，因此需要一种基于陶瓷基板的光电转换电路封装工艺，来实现光敏二极管的安装，保证光敏二极管安装的稳定性。


技术实现要素：

3.针对现有封装工艺不含安装光敏二极管步骤，或安装稳定性不足的问题，本发明提供了一种基于陶瓷基板的光电转换电路封装工艺，其能保证光敏二极管安装的稳定性，且操作简单，设备投资少，成本低。
4.其技术方案是这样的：一种光电转换电路封装工艺，其包括以下步骤：smd、裂片、引线安装、浸锡、清洗、中测、外壳安装和成品功能测试，其特征在于，在清洗和中测之间增加安装光敏二极管步骤，所述安装光敏二极管步骤如下：先把二极管上的橡皮圈放入支架，然后把二极管放入支架，光敏二极管及外壳使用epotek h20e 粘接，放置支架于夹具上，把基板放在网印过的支架上，用夹子夹紧；放置三根sil引线于三处焊盘上，用metal烙铁焊接，用锥焊芯和62sn/36pb/2ag焊丝在二极管的引线上焊接sil引线，在焊接过程中，保持粘接引线与基板垂直并且尽可能的短，切掉多余的sil引线。
5.其进一步特征在于：smd步骤如下：在自动网印机上，把有铅含银焊膏：koki印刷在陶瓷基板的焊盘上，然后在自动贴装机上把器件贴装在印刷了焊膏的焊盘上，最后把贴装了器件的陶瓷基板送进回流焊炉使用koki焊膏的温度曲线进行回流；裂片步骤如下：先裂工艺边再裂单片，沿裂片线进行裂片，其中裂片线朝上，两手拇指分别按住裂片线两边；引线安装步骤如下：引线型号：2020801，使用编带式引线，将编带式引线切割成适当的长度，使用引线安装夹具将引线卡在电路板上；浸锡步骤如下：浸锡时使用有铅含银锡锅，助焊剂：alpha 615-15；将蘸锡炉的温度设定为230℃
±
10℃，将焊锡棒融化在锡槽里，使焊料的液面高度与槽口相平或略低，准备一个合适的容器注入助焊剂，将安装好外引线的电路板在助焊剂中蘸一下，然后将外引线及电路板上的焊盘部分浸没在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起电路板，使外引线上多余的焊料流回到锡槽中，当焊接完成后就形成了电路板与外引线的电连接；清洗步骤如下：把焊接好引线的陶瓷基板放到清洗机中进行超声清洗；中测步骤如下：使用测试夹具测试输出电压，信号放大倍数和增益因子等并进行调整；
外壳安装步骤如下：首先用夹具弯曲外壳两侧，然后用夹具弯曲外壳上面部分，弯曲外壳上面到外壳侧面，使焊接点卡在两个缺口处，使用棉签及酒精清洁外壳，在外壳内部的上面折叠处粘上胶带；在光敏二极管和外壳之间放置垫片，用螺钉固定光敏二极管，用手旋紧，在外壳的背面折拢四根针，组装底部，同样折拢四根针，确保针接触外壳的底部；在两根引线和外壳之间以h20e点胶。h20e不允许流入外壳内。用少量的ec2216封装针。固化温度：150℃；固化时间 ：15分钟；成品功能测试步骤如下：使用的测试夹具进行输出电压，信号放大倍数和增益因子等功能测试。
6.本发明的有益效果是：在清洗和中测之间增加安装光敏二极管步骤，其能保证光敏二极管安装的稳定性，且本发明的封装工艺操作简单，设备投资少，成本低。
附图说明
7.图1为引线示意图；图2为产品示意图。
具体实施方式
8.一种光电转换电路封装工艺，其包括以下步骤：smd、裂片、引线安装、浸锡、清洗、中测、外壳安装和成品功能测试，在清洗和中测之间增加安装光敏二极管步骤，安装光敏二极管步骤如下：先把二极管上的橡皮圈放入支架，然后把二极管放入支架，光敏二极管及外壳使用epotek h20e 粘接，放置支架于夹具上，把基板放在网印过的支架上，用夹子夹紧；放置三根sil引线于三处焊盘上，用metal烙铁焊接，用锥焊芯和62sn/36pb/2ag焊丝在二极管的引线上焊接sil引线，在焊接过程中，保持粘接引线与基板垂直并且尽可能的短，切掉多余的sil引线。
9.smd步骤如下：在自动网印机上，把有铅含银焊膏：koki印刷在陶瓷基板的焊盘上，然后在自动贴装机上把器件贴装在印刷了焊膏的焊盘上，最后把贴装了器件的陶瓷基板送进回流焊炉使用koki焊膏的温度曲线进行回流。
10.裂片步骤如下：先裂工艺边再裂单片，沿裂片线进行裂片，其中裂片线朝上，两手拇指分别按住裂片线两边。
11.引线安装步骤如下：引线型号：2020801，使用编带式引线，将编带式引线切割成适当的长度，使用引线安装夹具将引线卡在电路板上。
12.浸锡步骤如下：浸锡时使用有铅含银锡锅，助焊剂：alpha 615-15；将蘸锡炉的温度设定为230℃
±
10℃，将焊锡棒融化在锡槽里，使焊料的液面高度与槽口相平或略低，准备一个合适的容器注入助焊剂，将安装好外引线的电路板在助焊剂中蘸一下，然后将外引线及电路板上的焊盘部分浸没在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起电路板，使外引线上多余的焊料流回到锡槽中，当焊接完成后就形成了电路板与外引线的电连接。
13.清洗步骤如下：把焊接好引线的陶瓷基板放到清洗机中进行超声清洗。
14.中测步骤如下：使用测试夹具测试输出电压，信号放大倍数和增益因子等并进行调整。
15.外壳安装步骤如下：首先用夹具弯曲外壳两侧，然后用夹具弯曲外壳上面部分，弯
曲外壳上面到外壳侧面，使焊接点卡在两个缺口处，使用棉签及酒精清洁外壳，在外壳内部的上面折叠处粘上胶带；在光敏二极管和外壳之间放置垫片，用螺钉固定光敏二极管，用手旋紧，在外壳的背面折拢四根针，组装底部，同样折拢四根针，确保针接触外壳的底部；在两根引线和外壳之间以h20e点胶。h20e不允许流入外壳内。用少量的ec2216封装针。固化温度：150℃；固化时间 ：15分钟。
16.成品功能测试步骤如下：使用的测试夹具进行输出电压，信号放大倍数和增益因子等功能测试。
17.本发明的有益效果是：在清洗和中测之间增加安装光敏二极管步骤，其能保证光敏二极管安装的稳定性，且本发明的封装工艺操作简单，设备投资少，成本低。


技术特征：
1.一种光电转换电路封装工艺，其包括以下步骤：smd、裂片、引线安装、浸锡、清洗、中测、外壳安装和成品功能测试，其特征在于，在清洗和中测之间增加安装光敏二极管步骤，所述安装光敏二极管步骤如下：先把二极管上的橡皮圈放入支架，然后把二极管放入支架，光敏二极管及外壳使用epotek h20e 粘接，放置支架于夹具上，把基板放在网印过的支架上，用夹子夹紧；放置三根sil引线于三处焊盘上，用metal烙铁焊接，用锥焊芯和62sn/36pb/2ag焊丝在二极管的引线上焊接sil引线，在焊接过程中，保持粘接引线与基板垂直并且尽可能的短，切掉多余的sil引线。2.根据权利要求1所述的一种光电转换电路封装工艺，其特征在于：smd步骤如下：在自动网印机上，把有铅含银焊膏：koki印刷在陶瓷基板的焊盘上，然后在自动贴装机上把器件贴装在印刷了焊膏的焊盘上，最后把贴装了器件的陶瓷基板送进回流焊炉使用koki焊膏的温度曲线进行回流。3.根据权利要求1所述的一种光电转换电路封装工艺，其特征在于：裂片步骤如下：先裂工艺边再裂单片，沿裂片线进行裂片，其中裂片线朝上，两手拇指分别按住裂片线两边。4.根据权利要求1所述的一种光电转换电路封装工艺，其特征在于：引线安装步骤如下：引线型号：2020801，使用编带式引线，将编带式引线切割成适当的长度，使用引线安装夹具将引线卡在电路板上。5.根据权利要求1所述的一种光电转换电路封装工艺，其特征在于：浸锡步骤如下：浸锡时使用有铅含银锡锅，助焊剂：alpha 615-15；将蘸锡炉的温度设定为230℃
±
10℃，将焊锡棒融化在锡槽里，使焊料的液面高度与槽口相平或略低，准备一个合适的容器注入助焊剂，将安装好外引线的电路板在助焊剂中蘸一下，然后将外引线及电路板上的焊盘部分浸没在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起电路板，使外引线上多余的焊料流回到锡槽中，当焊接完成后就形成了电路板与外引线的电连接。6.根据权利要求1所述的一种光电转换电路封装工艺，其特征在于：清洗步骤如下：把焊接好引线的陶瓷基板放到清洗机中进行超声清洗。7.根据权利要求1所述的一种光电转换电路封装工艺，其特征在于：中测步骤如下：使用测试夹具测试输出电压，信号放大倍数和增益因子等并进行调整。8.根据权利要求1所述的一种光电转换电路封装工艺，其特征在于：外壳安装步骤如下：首先用夹具弯曲外壳两侧，然后用夹具弯曲外壳上面部分，弯曲外壳上面到外壳侧面，使焊接点卡在两个缺口处，使用棉签及酒精清洁外壳，在外壳内部的上面折叠处粘上胶带；在光敏二极管和外壳之间放置垫片，用螺钉固定光敏二极管，用手旋紧，在外壳的背面折拢四根针，组装底部，同样折拢四根针，确保针接触外壳的底部；在两根引线和外壳之间以h20e点胶，h20e不允许流入外壳内，用少量的ec2216封装针，固化温度：150℃；固化时间 ：15分钟。9.根据权利要求1所述的一种光电转换电路封装工艺，其特征在于：成品功能测试步骤如下：使用的测试夹具进行输出电压，信号放大倍数和增益因子等功能测试。

技术总结
本发明提供了一种基于陶瓷基板的光电转换电路封装工艺，其能保证光敏二极管安装的稳定性，且操作简单，设备投资少，成本低。其包括以下步骤：SMD、裂片、引线安装、浸锡、清洗、中测、外壳安装和成品功能测试，在清洗和中测之间增加安装光敏二极管步骤，安装光敏二极管步骤如下：先把二极管上的橡皮圈放入支架，然后把二极管放入支架，光敏二极管及外壳使用Epotek H20E粘接，放置支架于夹具上，把基板放在网印过的支架上，用夹子夹紧；放置三根SIL引线于三处焊盘上，用Metal烙铁焊接，用锥焊芯和62Sn/36Pb/2Ag焊丝在二极管的引线上焊接SIL引线，在焊接过程中，保持粘接引线与基板垂直并且尽可能的短，切掉多余的SIL引线。切掉多余的SIL引线。切掉多余的SIL引线。


技术研发人员：赵晓宏 吴达
受保护的技术使用者：纽威仕微电子（无锡）有限公司
技术研发日：2021.11.22
技术公布日：2022/3/3