技术特征：
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：晶圆承载机构，包括晶圆承载盘；旋转机构，用于带动所述晶圆承载盘旋转。2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述旋转机构包括旋转马达、联轴器及传动轴，所述旋转马达依次通过联轴器及传动轴与所述晶圆承载盘相连接。3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载机构还包括：空心管，所述空心管套设于所述传动轴外侧，且所述空心管与所述传动轴之间形成空腔；真空泵，通过所述空心管上的开孔与所述空腔连通；所述晶圆承载盘为真空吸盘，所述真空吸盘上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管与所述真空吸盘的连接处设有密封部件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括：升降机构，用于带动所述晶圆承载机构和所述旋转机构升降。5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括轴承座，所述轴承座用于承载所述晶圆承载机构和所述旋转机构；所述升降机构包括气缸，所述气缸的活动端与所述轴承座相连接。6.根据权利要求5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括基座：所述升降机构固定于所述基座上；所述轴承座与所述基座滑动连接。7.根据权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述轴承座通过滑轨组件与所述基座滑动连接。8.根据权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述轴承座通过两组对称设置的所述滑轨组件与所述基座滑动连接。9.根据权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述轴承座中设有定位块；所述基座中设有上缓冲组件和下缓冲组件，所述上缓冲组件和所述下缓冲组件分别位于所述定位块的上下两侧，并分别用于在所述轴承座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。10.根据权利要求9所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述上缓冲组件和所述下缓冲组件均由液压缓冲器构成。
技术总结
本发明提供一种晶圆承载装置，包括：晶圆承载机构，包括晶圆承载盘；旋转机构，用于带动所述晶圆承载盘旋转。采用本发明的晶圆承载装置可使得在对晶圆进行清洁时，晶圆可在晶圆承载盘的带动下与清洁装置中的清洁机构反向旋转，从而使得二者相对转速增加，从而加快清洗速度，提高生产效率，具备良好的应用前景。具备良好的应用前景。具备良好的应用前景。
技术研发人员：申朋举 李杰 丁高生 葛林新 张子阳
受保护的技术使用者：上海提牛机电设备有限公司
技术研发日：2021.12.13
技术公布日：2022/3/21