晶圆承载装置的制作方法

1.本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆承载装置。


背景技术：

2.随着国家对半导体集成电流产业的大力投资和扶持，晶圆厂如雨后春笋般拔地而起，在晶圆制造过程中，由于晶圆表面存在的各种杂质及污染物会影响到器件的性能，故往往需要对晶圆进行清洗及打磨。现有技术中往往是将一晶圆放置在一固定的承载台上，然后采用外部清洗装置对其进行清洗，这样虽然也能满足清洗需求，但往往清洗时间较长，且清洗能力有限。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种清洗能力强，效率高、使用方便的晶圆承载装置。
4.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种晶圆承载装置，包括：
6.晶圆承载机构，包括晶圆承载盘；
7.旋转机构，用于带动所述晶圆承载盘旋转。
8.在本发明一个优选实施例中，所述旋转机构包括旋转马达、联轴器及传动轴，所述旋转马达依次通过联轴器及传动轴与所述晶圆承载盘相连接。
9.在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载机构还包括：
10.空心管，所述空心管套设于所述传动轴外侧，且所述空心管与所述传动轴之间形成空腔；
11.真空泵，通过所述空心管上的开孔与所述空腔连通；
12.所述晶圆承载盘为真空吸盘，所述真空吸盘上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管与所述真空吸盘的连接处设有密封部件。
13.在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括：
14.升降机构，用于带动所述晶圆承载机构和所述旋转机构升降。
15.在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括轴承座，所述轴承座用于承载所述晶圆承载机构和所述旋转机构；
16.所述升降机构包括气缸，所述气缸的活动端与所述轴承座相连接。
17.在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括基座：
18.所述升降机构固定于所述基座上；
19.所述轴承座与所述基座滑动连接。
20.在本发明一个优选实施例中，所述轴承座通过滑轨组件与所述基座滑动连接。
21.在本发明一个优选实施例中，所述轴承座通过两组对称设置的所述滑轨组件与所述基座滑动连接。
22.在本发明一个优选实施例中，所述轴承座中设有定位块；
23.所述基座中设有上缓冲组件和下缓冲组件，所述上缓冲组件和所述下缓冲组件分别位于所述定位块的上下两侧，并分别用于在所述轴承座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
24.在本发明一个优选实施例中，所述上缓冲组件和所述下缓冲组件均由液压缓冲器构成。
25.通过采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果：
26.本发明采用旋转机构带动晶圆承载机构中的晶圆承载盘旋转，通过这样的结构可使得在对晶圆进行清洁时，晶圆可在晶圆承载盘的带动下与清洁装置中的清洁机构反向旋转，从而使得二者相对转速增加，从而加快清洗速度，提高生产效率，具备良好的应用前景。
附图说明
27.附图通过示例说明本发明，而非限制本发明。类似的附图标记指代类似的元件。
28.图1为一实施例中本发明的晶圆承载装置的结构示意图；
29.图2为一实施例中本发明的晶圆承载装置的主视图；
30.图3为图2中b-b面的剖面图；
31.图4为一实施例中本发明的晶圆承载装置的俯视图；
32.图5为一实施例中本发明的晶圆承载装置的后侧示意图。
33.附图标记
[0034]1ꢀꢀꢀꢀ
晶圆承载机构
[0035]
11
ꢀꢀꢀ
真空吸盘
[0036]
12
ꢀꢀꢀ
空心管
[0037]
121
ꢀꢀ
开孔
[0038]2ꢀꢀꢀꢀ
旋转机构
[0039]
21
ꢀꢀꢀ
旋转马达
[0040]
22
ꢀꢀꢀ
联轴器
[0041]
23
ꢀꢀꢀ
传动轴
[0042]3ꢀꢀꢀꢀ
气缸
[0043]4ꢀꢀꢀꢀ
轴承座
[0044]
41
ꢀꢀꢀ
定位块
[0045]5ꢀꢀꢀꢀ
基座
[0046]6ꢀꢀꢀꢀ
滑轨组件
[0047]
71
ꢀꢀꢀ
上缓冲组件
[0048]
72
ꢀꢀꢀ
下缓冲组件
[0049]8ꢀꢀꢀꢀ
密封圈
具体实施方式
[0050]
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不
用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0051]
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0052]
本发明提供一种晶圆承载装置，该装置可用于在对晶圆进行清洗时使用。如图1至图5所示，该实施例中的晶圆承载装置包括：
[0053]
晶圆承载机构1，包括晶圆承载盘；
[0054]
旋转机构2，用于带动所述晶圆承载盘旋转。
[0055]
通过该结构的设计，可使得该晶圆承载装置中的晶圆承载盘可带动晶圆旋转，这样的设置可使得在清洗晶圆过程中，晶圆在旋转机构2的带动下沿与清洗机构相反的旋转方向旋转，从而提升清洗效率。
[0056]
在本实施例中，所述旋转机构2包括旋转马达21、联轴器22及传动轴23，所述旋转马达21依次通过联轴器22及传动轴23与所述晶圆承载盘相连接。
[0057]
在实际使用时可采用高速马达构成旋转马达21，从而有效提高转速。
[0058]
在本实施例中，所述晶圆承载机构1还包括：
[0059]
空心管12，所述空心管12套设于所述传动轴23外侧，且所述空心管12与所述传动轴23之间形成空腔；
[0060]
真空泵(图中并未绘制真空泵)，通过所述空心管12上的开孔121与所述空腔连通；
[0061]
所述晶圆承载盘为真空吸盘11，所述真空吸盘11上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管12与所述真空吸盘11的连接处设有密封部件。
[0062]
通过该结构的设计，可使得晶圆可以很好地被吸附在真空吸盘11上，同时还可在旋转机构2的带动下旋转，整体结构制作过程较为方便，能有效满足使用需求。同时，由于外部的空心管12是固定不动的，还可有效提高使用过程中的安全性。
[0063]
如图3所示，使用过程中，真空泵可从空心管12处抽气，在芯片放置于真空吸盘11上后，形成一种负压状态，将芯片固定于真空吸盘11上，而旋转马达21依次通过联轴器22及穿设于所述空心管12中的传动轴23与所述晶圆承载盘相连接，从而带动晶圆旋转，由于传动轴23与空心管12无直接接触，二者互不影响，故可以很好地满足吸附及旋转需求。
[0064]
如图3所示，所述空心管12与所述真空吸盘11的连接处设有密封部件，该密封部件可由密封圈8构成，从而更好地达到真空效果。同时，由于空心管12在传动轴23转动时，处于固定不动的状态，因此也起到了保护作用，提升了安全性。
[0065]
在本实施例中，所述晶圆承载装置还包括：
[0066]
升降机构，用于带动所述晶圆承载机构1和所述旋转机构2升降。
[0067]
通过该结构设计，可使得晶圆承载装置中的晶圆承载盘可带动晶圆升降，从而调节晶圆与清洗机构之间的距离，使得整体装置灵活性更强，适用性更好。
[0068]
在本实施例中，所述晶圆承载装置还包括轴承座4，所述轴承座4用于承载所述晶圆承载机构1和所述旋转机构2；
[0069]
所述升降机构包括气缸3，所述气缸3的活动端与所述轴承座4相连接。
[0070]
如图1至图3所示，该实施例中的轴承上还设有空心管防护筒，该空心管防护筒设于空心管12的外侧，用于对空心管12进行防护，该空心管防护筒上开设有一通孔，该空心管防护筒上的通孔的位置与空心管上的开孔121的位置相对应，使得真空泵可通过空心管防护筒上的通孔连接到空心管上的开孔121。
[0071]
在本实施例中，所述晶圆承载装置还包括基座5：
[0072]
所述升降机构固定于所述基座5上；
[0073]
所述轴承座4与所述基座5滑动连接。
[0074]
在本实施例中，所述轴承座4通过滑轨组件6与所述基座5滑动连接。
[0075]
滑轨组件6可由固定在基座5上的滑轨及可沿滑轨移动的滑块构成，所述的轴承座4固定在所述滑块上，且所述滑块与气缸3的活动端相连接。即可由气缸3带动滑块移动，从而带动轴承座4及设于轴承座4上的晶圆承载机构1和旋转机构2移动。
[0076]
如图4所示，在本实施例中，所述轴承座4通过两组对称设置的所述滑轨组件6与所述基座5滑动连接。该结构可使得轴承座4可更平稳的进行滑动，提高滑动的稳定性。
[0077]
该实施例中，气缸3可同时与两组滑轨组件6中的滑块连接。
[0078]
在本实施例中，所述轴承座4中设有定位块41；
[0079]
所述基座5中设有上缓冲组件71和下缓冲组件72，所述上缓冲组件71和所述下缓冲组件72分别位于所述定位块41的上下两侧，并分别用于在所述轴承座4移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
[0080]
在本实施例中，所述上缓冲组件71和所述下缓冲组件72均由液压缓冲器构成。
[0081]
如图5所示，该实施例，基座5上设有导向槽，上缓冲组件71和下缓冲组件72设于基座5中不与轴承座4相邻的一面，而轴承座4上的定位块41可穿过基座5上开设的导向槽，分别与位于基座5上的上缓冲组件71和下缓冲组件72相接触。这种结构设计可使得该装置整体结构更为紧凑，体积更小。
[0082]
采用上述实施例中的晶圆承载装置可以更好地对晶圆进行清洗，提高清洗效率，且该晶圆承载装置还设有升降机构，使用起来更为灵活，可与多种其它装置配合对晶圆进行清洗，适用范围广泛。
[0083]
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明任何形式上和实质上的限制，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明方法的前提下，还将可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本发明的保护范围。凡熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，当可利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对上述实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变，均仍属于本发明的技术方案的范围内。