技术特征：
1.一种半导体上料清洁一体机，包括主机架(1)，所述主机架(1)的两端分别设置为上料端(2)和下料端(5)，其特征在于：所述主机架(1)的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机(3)和第二上料清洁机(4)，所述第一上料清洁机(3)和第二上料清洁机(4)的结构相同；所述第一上料清洁机(3)包括第一面板(33)和固定在主机架(1)上的固定座(317)，所述第一面板(33)的一侧通过紧固螺钉(36)固定设置有第二面板(34)，所述第二面板(34)的表面上开设有长槽斜口(35)，所述第一面板(33)的表面上开设有长连槽(311)，所述第一面板(33)和第二面板(34)之间间隙处内设置有转动连接杆(32)，所述转动连接杆(32)的两侧表面上均设置有导向固定圆块(314)，两个导向固定圆块(314)之间留有间距，所述转动连接杆(32)的上端上固定设置有清洁夹口(31)，所述固定座(317)的上端上固定设置有驱动电机(315)，所述固定座(317)的底部表面上转动设置有长摆动连接杆(37)，所述驱动电机(315)的驱动端上转动设置有转动杆(316)，所述转动杆(316)远离驱动电机(315)的端面上通过固定圆块(310)转动设置有第一转动滑块(39)，所述长摆动连接杆(37)的表面上开设有第二内导向槽(312)和第一内导向槽(38)，所述转动连接杆(32)的表面上通过导向固定圆块(314)转动设置有第二转动滑块(313)。2.根据权利要求1所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述转动连接杆(32)上的两个导向固定圆块(314)分别滑动设置在长槽斜口(35)和长连槽(311)的内部。3.根据权利要求1所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述第二转动滑块(313)滑动设置在第二内导向槽(312)的内部，所述第一转动滑块(39)滑动设置在第一内导向槽(38)的内部。4.根据权利要求1所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述清洁夹口(31)包括下固定盒(3102)和设置在下固定盒(3102)上的圆料架(3101)，所述下固定盒(3102)的底部连接有链接软管(3103)，所述下固定盒(3102)的内部通过中间阻隔板(3106)分别开设为上内腔(3105)和下封腔(3107)，所述上内腔(3105)的内部位于中间阻隔板(3106)上侧固定设置有内驱动电机(3109)，所述内驱动电机(3109)的驱动端上固定设置有两个主动轮(3108)，所述中间阻隔板(3106)的表面上固定设置有连通管(3110)，所述连通管(3110)的外表面上并且位于圆料架(3101)的内部设置有清洁连接组件(3104)，所述链接软管(3103)与外界抽气泵之间相连。5.根据权利要求4所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述清洁连接组件(3104)包括设置在圆料架(3101)内的转盘(1042)，所述转盘(1042)的底部圆心位置处设置有连接套(1044)，所述连接套(1044)的底部设置有下从动轮(1045)，所述转盘(1042)、连接套(1044)的内部开设有内适配孔(1043)，所述内适配孔(1043)与连通管(3110)之间相适配，所述转盘(1042)的上表面上固定设置有清洁块(1041)。6.根据权利要求5所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述下从动轮(1045)与内驱动电机(3109)的端口上的主动轮(3108)之间通过传动带传动相连。7.根据权利要求1所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述长槽斜口(35)的中间位置处开设有些槽口，并且宽度与长连槽(311)相同。8.根据权利要求1所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：其使用方法，包括如下步骤：
步骤s1：将需要清洁上料的半导体加工件放置在上料端(2)上，并且设置位置与上料端(2)的表面相垂直；步骤s2：此时清洁夹口(31)对准上料端(2)上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管(3103)与外界的抽气泵是相连的，连通管(3110)通过下封腔(3107)将抽气的吸力从内适配孔(1043)中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机(3109)启动，带动下从动轮(1045)进行转动，下从动轮(1045)带动转盘(1042)进行转动，转盘(1042)上的清洁块(1041)对半导体加工件的表面进行清洁；步骤s3：同时，驱动电机(315)启动，带动转动杆(316)进行转动，转动杆(316)上的第一转动滑块(39)跟随其进行转动，随后第一转动滑块(39)被限制在第一内导向槽(38)内，第一转动滑块(39)在第一内导向槽(38)的内部上下位移，同时带动长摆动连接杆(37)摆动，长摆动连接杆(37)上的第二转动滑块(313)在导向固定圆块(314)的作用下也进行转动，并且被第二内导向槽(312)限制，第二转动滑块(313)是设置在导向固定圆块(314)上的，导向固定圆块(314)又固定在转动连接杆(32)上，转动连接杆(32)被两侧的导向固定圆块(314)限制在长槽斜口(35)和长连槽(311)内，转动连接杆(32)上的导向固定圆块(314)之间是有间距的，在两个导向固定圆块(314)的作用下沿着长槽斜口(35)和长连槽(311)进行摆动转动，清洁夹口(31)被转动连接杆(32)的转动下带动到第一上料清洁机(3)的另一侧；步骤s4：第二上料清洁机(4)按照上述步骤将半导体加工件的另一侧给吸取夹持，同时对其表面进行清洁，随后放置到下料端(5)上。
技术总结
本发明公开了一种半导体上料清洁一体机，包括主机架，所述主机架的两端分别设置为上料端和下料端，所述主机架的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机和第二上料清洁机，所述第一上料清洁机和第二上料清洁机的结构相同，本发明涉及半导体加工设备技术领域。通过清洁夹口对准上料端上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管与外界的抽气泵是相连的，连通管通过下封腔将抽气的吸力从内适配孔中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机启动，带动下从动轮进行转动，下从动轮带动转盘进行转动，转盘上的清洁块对半导体加工件的表面进行清洁。工件的表面进行清洁。工件的表面进行清洁。
技术研发人员：谭进 王锡胜 李敏
受保护的技术使用者：盐城矽润半导体有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/3/15