一种半导体上料清洁一体机的制作方法

1.本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种半导体上料清洁一体机。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
3.传统的半导体加工过程中需要上料转运，传统的设备上料结构复杂，不利于维护维修，同时不能对其表面进行清理，影响后续的操作使用。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种半导体上料清洁一体机，解决了上述背景技术中提出的问题。
5.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体上料清洁一体机，包括主机架，所述主机架的两端分别设置为上料端和下料端，所述主机架的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机和第二上料清洁机，所述第一上料清洁机和第二上料清洁机的结构相同；
6.所述第一上料清洁机包括第一面板和固定在主机架上的固定座，所述第一面板的一侧通过紧固螺钉固定设置有第二面板，所述第二面板的表面上开设有长槽斜口，所述第一面板的表面上开设有长连槽，所述第一面板和第二面板之间间隙处内设置有转动连接杆，所述转动连接杆的两侧表面上均设置有导向固定圆块，两个导向固定圆块之间留有间距，所述转动连接杆的上端上固定设置有清洁夹口，所述固定座的上端上固定设置有驱动电机，所述固定座的底部表面上转动设置有长摆动连接杆，所述驱动电机的驱动端上转动设置有转动杆，所述转动杆远离驱动电机的端面上通过固定圆块转动设置有第一转动滑块，所述长摆动连接杆的表面上开设有第二内导向槽和第一内导向槽，所述转动连接杆的表面上通过导向固定圆块转动设置有第二转动滑块。
7.作为本发明进一步的方案：所述转动连接杆上的两个导向固定圆块分别滑动设置在长槽斜口和长连槽的内部。
8.作为本发明进一步的方案：所述第二转动滑块滑动设置在第二内导向槽的内部，所述第一转动滑块滑动设置在第一内导向槽的内部。
9.作为本发明进一步的方案：所述清洁夹口包括下固定盒和设置在下固定盒上的圆料架，所述下固定盒的底部连接有链接软管，所述下固定盒的内部通过中间阻隔板分别开设为上内腔和下封腔，所述上内腔的内部位于中间阻隔板上侧固定设置有内驱动电机，所述内驱动电机的驱动端上固定设置有两个主动轮，所述中间阻隔板的表面上固定设置有连
通管，所述连通管的外表面上并且位于圆料架的内部设置有清洁连接组件，所述链接软管与外界抽气泵之间相连。
10.作为本发明进一步的方案：所述清洁连接组件包括设置在圆料架内的转盘，所述转盘的底部圆心位置处设置有连接套，所述连接套的底部设置有下从动轮，所述转盘、连接套的内部开设有内适配孔，所述内适配孔与连通管之间相适配，所述转盘的上表面上固定设置有清洁块。
11.作为本发明进一步的方案：所述下从动轮与内驱动电机的端口上的主动轮之间通过传动带传动相连。
12.作为本发明进一步的方案：所述长槽斜口的中间位置处开设有些槽口，并且宽度与长连槽相同。
13.作为本发明进一步的方案：其使用方法，包括如下步骤：
14.步骤s1：将需要清洁上料的半导体加工件放置在上料端上，并且设置位置与上料端的表面相垂直；
15.步骤s2：此时清洁夹口对准上料端上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管与外界的抽气泵是相连的，连通管通过下封腔将抽气的吸力从内适配孔中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机启动，带动下从动轮进行转动，下从动轮带动转盘进行转动，转盘上的清洁块对半导体加工件的表面进行清洁；
16.步骤s3：同时，驱动电机启动，带动转动杆进行转动，转动杆上的第一转动滑块跟随其进行转动，随后第一转动滑块被限制在第一内导向槽内，第一转动滑块在第一内导向槽的内部上下位移，同时带动长摆动连接杆摆动，长摆动连接杆上的第二转动滑块在导向固定圆块的作用下也进行转动，并且被第二内导向槽限制，第二转动滑块是设置在导向固定圆块上的，导向固定圆块又固定在转动连接杆上，转动连接杆被两侧的导向固定圆块限制在长槽斜口和长连槽内，转动连接杆上的导向固定圆块之间是有间距的，在两个导向固定圆块的作用下沿着长槽斜口和长连槽进行摆动转动，清洁夹口被转动连接杆的转动下带动到第一上料清洁机的另一侧；
17.步骤s4：第二上料清洁机按照上述步骤将半导体加工件的另一侧给吸取夹持，同时对其表面进行清洁，随后放置到下料端上。
18.本发明提供了一种半导体上料清洁一体机。与现有技术相比具备以下有益效果：
19.1、一种半导体上料清洁一体机，通过清洁夹口对准上料端上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管与外界的抽气泵是相连的，连通管通过下封腔将抽气的吸力从内适配孔中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机启动，带动下从动轮进行转动，下从动轮带动转盘进行转动，转盘上的清洁块对半导体加工件的表面进行清洁。
20.2、一种半导体上料清洁一体机，通过驱动电机启动，带动转动杆进行转动，转动杆上的第一转动滑块跟随其进行转动，随后第一转动滑块被限制在第一内导向槽内，第一转动滑块在第一内导向槽的内部上下位移，同时带动长摆动连接杆摆动，长摆动连接杆上的第二转动滑块在导向固定圆块的作用下也进行转动，并且被第二内导向槽限制，第二转动滑块是设置在导向固定圆块上的，导向固定圆块又固定在转动连接杆上，转动连接杆被两侧的导向固定圆块限制在长槽斜口和长连槽内，转动连接杆上的导向固定圆块之间是有间距的，在两个导向固定圆块的作用下沿着长槽斜口和长连槽进行摆动转动，清洁夹口被转
动连接杆的转动下带动到第一上料清洁机的另一侧，实现对半导体件的转运上料，结构简单。
附图说明
21.为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
22.图1为本发明结构示意图；
23.图2为本发明第一上料清洁机前侧结构示意图；
24.图3为本发明第一上料清洁机后侧结构示意图；
25.图4为本发明清洁夹口结构示意图；
26.图5为本发明清洁夹口内部结构示意图；
27.图6为本发明清洁连接组件结构示意图。
28.图中：1、主机架；2、上料端；3、第一上料清洁机；31、清洁夹口；3101、圆料架；3102、下固定盒；3103、链接软管；3104、清洁连接组件；1041、清洁块；1042、转盘；1043、内适配孔；1044、连接套；1045、下从动轮；3105、上内腔；3106、中间阻隔板；3107、下封腔；3108、主动轮；3109、内驱动电机；3110、连通管；32、转动连接杆；33、第一面板；34、第二面板；35、长槽斜口；36、紧固螺钉；37、长摆动连接杆；38、第一内导向槽；39、第一转动滑块；310、固定圆块；311、长连槽；312、第二内导向槽；313、第二转动滑块；314、导向固定圆块；315、驱动电机；316、转动杆；317、固定座；4、第二上料清洁机；5、下料端。
具体实施方式
29.为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
30.请参阅图1-6所示，一种半导体上料清洁一体机，包括主机架1，所述主机架1的两端分别设置为上料端2和下料端5，所述主机架1的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机3和第二上料清洁机4，所述第一上料清洁机3和第二上料清洁机4的结构相同，上料端2和下料端5是为了保证半导体加工件的上料和下料的物料上料和存放的必要存在；
31.所述第一上料清洁机3包括第一面板33和固定在主机架1上的固定座317，所述第一面板33的一侧通过紧固螺钉36固定设置有第二面板34，所述第二面板34的表面上开设有长槽斜口35，所述第一面板33的表面上开设有长连槽311，所述第一面板33和第二面板34之间间隙处内设置有转动连接杆32，所述转动连接杆32的两侧表面上均设置有导向固定圆块314，两个导向固定圆块314之间留有间距，所述转动连接杆32的上端上固定设置有清洁夹口31，所述固定座317的上端上固定设置有驱动电机315，所述固定座317的底部表面上转动设置有长摆动连接杆37，所述驱动电机315的驱动端上转动设置有转动杆316，所述转动杆316远离驱动电机315的端面上通过固定圆块310转动设置有第一转动滑块39，所述长摆动连接杆37的表面上开设有第二内导向槽312和第一内导向槽38，所述转动连接杆32的表面上通过导向固定圆块314转动设置有第二转动滑块313，第一上料清洁机3整体对半导体加工件进行上料，第二上料清洁机4的存在是为了让半导体加工件与第一上料清洁机3之间配合，实现对半导体加工件上料夹取翻转，方便清洁夹口31对夹取的半导体加工件进行两面的清洁。
32.所述转动连接杆32上的两个导向固定圆块314分别滑动设置在长槽斜口35和长连槽311的内部，转动连接杆32通过将导向固定圆块314限制在长槽斜口35和长连槽311的内部进行导向限制，进而确定转动连接杆的转动导向位置。
33.所述第二转动滑块313滑动设置在第二内导向槽312的内部，所述第一转动滑块39滑动设置在第一内导向槽38的内部，确保转动滑块39的运动方向被第一内导向槽38限定。
34.所述清洁夹口31包括下固定盒3102和设置在下固定盒3102上的圆料架3101，所述下固定盒3102的底部连接有链接软管3103，所述下固定盒3102的内部通过中间阻隔板3106分别开设为上内腔3105和下封腔3107，所述上内腔3105的内部位于中间阻隔板3106上侧固定设置有内驱动电机3109，所述内驱动电机3109的驱动端上固定设置有两个主动轮3108，所述中间阻隔板3106的表面上固定设置有连通管3110，所述连通管3110的外表面上并且位于圆料架3101的内部设置有清洁连接组件3104，所述链接软管3103与外界抽气泵之间相连，清洁夹口31对半导体加工件进行夹持的同时可以对半导体加工件的表面进行清理。
35.所述清洁连接组件3104包括设置在圆料架3101内的转盘1042，所述转盘1042的底部圆心位置处设置有连接套1044，所述连接套1044的底部设置有下从动轮1045，所述转盘1042、连接套1044的内部开设有内适配孔1043，所述内适配孔1043与连通管3110之间相适配，所述转盘1042的上表面上固定设置有清洁块1041，通过将清洁连接组件3104的转动设置来对半导体加工件的表面进行清理。
36.所述下从动轮1045与内驱动电机3109的端口上的主动轮3108之间通过传动带传动相连。
37.所述长槽斜口35的中间位置处开设有些槽口，并且宽度与长连槽311相同，确保一些零件的通用适配性能，减少加工成本。
38.其使用方法，包括如下步骤：
39.步骤s1：将需要清洁上料的半导体加工件放置在上料端2上，并且设置位置与上料端2的表面相垂直；
40.步骤s2：此时清洁夹口31对准上料端2上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管3103与外界的抽气泵是相连的，连通管3110通过下封腔3107将抽气的吸力从内适配孔1043中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机3109启动，带动下从动轮1045进行转动，下从动轮1045带动转盘1042进行转动，转盘1042上的清洁块1041对半导体加工件的表面进行清洁；
41.步骤s3：同时，驱动电机315启动，带动转动杆316进行转动，转动杆316上的第一转动滑块39跟随其进行转动，随后第一转动滑块39被限制在第一内导向槽38内，第一转动滑块39在第一内导向槽38的内部上下位移，同时带动长摆动连接杆37摆动，长摆动连接杆37上的第二转动滑块313在导向固定圆块314的作用下也进行转动，并且被第二内导向槽312限制，第二转动滑块313是设置在导向固定圆块314上的，导向固定圆块314又固定在转动连接杆32上，转动连接杆32被两侧的导向固定圆块314限制在长槽斜口35和长连槽311内，转动连接杆32上的导向固定圆块314之间是有间距的，在两个导向固定圆块314的作用下沿着长槽斜口35和长连槽311进行摆动转动，清洁夹口31被转动连接杆32的转动下带动到第一上料清洁机3的另一侧；
42.步骤s4：第二上料清洁机4按照上述步骤将半导体加工件的另一侧给吸取夹持，同
时对其表面进行清洁，随后放置到第二上料清洁机5上。
43.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。