一种FFC组装结构的制作方法

本实用新型涉及ffc线缆技术领域，具体是指一种应用ffc的场景中的组装结构。

背景技术：

ffc即柔性扁平电缆的缩写。目前，生产、生活中涉及的各领域的智能化程度越来越高，越来越多的电子产品面世，ffc作为一种简洁、紧凑、高度集成的连接线缆，被电子产品广泛使用，汽车电子也不例外。目前汽车电子控制系统中采用的ffc，是将其内的若干根金属条在不同位置弯折形成分支后再与铝片进行焊接，从而导致工艺复杂，工序多，提高了组装成本；在折线工序，还存在致使ffc上的绝缘膜开裂的风险。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种ffc组装结构，旨在解决现有技术中工艺复杂、工序多的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种ffc组装结构，包括ffc，所述ffc包括导体层，两层分别设于导体层两个表面上的绝缘膜，所述导体层由若干根相互平行的金属条组成；所述绝缘膜上至少设有一个穿孔，至少其中一根金属条上的导电段从该穿孔处露出；在绝缘膜的表面上至少设有一块与其固定连接的铝片，所述铝片与导电段导通。将铝片与导电段对齐后，然后将铝片固定在绝缘膜的表面上，通过超声波焊接工艺将铝片与导电段焊接在一起，无需将金属条进行折线加工；因绝缘膜的厚度很小，即绝缘膜很薄，将铝片紧贴于绝缘膜表面上后，导电段即可与铝片相接触。

优选地，所述铝片通过双面胶粘贴在绝缘膜上。

优选地，当铝片不止一块时，需要将两块以上的铝片固定在一起，以便加工，因此，还包括一个用于固定铝片的支架，所述铝片固定在该支架上。

有益技术效果：采用本实用新型的结构，铝片与金属条上的导电段焊接之前，无需对金属条进行折线操作，将铝片与导电段对齐，然后将铝片固定在绝缘膜上即可进行焊接，同现有技术相比，本实用新型的组装结构减少了折线工序，简化了工艺，从而降低了组装成本；有利于杜绝折线工序中绝缘膜开裂的风险，提高了产品的良品率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的ffc的表面设置双面胶及冲孔后的主视图；

图2为本实用新型实施例的ffc的表面设置双面胶及冲孔后的俯视图；

图3为本实用新型实施例的若干块铝片固定在支架上的立体图；

图4为本实用新型实施例的ffc与若干块铝片的组装结构立体图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-2所示，本实用新型实施例提供一种ffc组装结构，包括ffc，所述ffc包括导体层，两层分别设于导体层两个表面上的绝缘膜1，所述导体层由若干根相互平行的金属条组成；所述绝缘膜1上至少设有一个穿孔101，至少其中一根金属条上的导电段2从该穿孔处露出；在绝缘膜表面上设有若干块双面胶3，用于将铝片固定在绝缘膜1表面上。

一般，金属条至少为两根。

设置在绝缘膜上的穿孔101数量根据实际需求而定，本实施例的图示的穿孔101为三个，但并不表示只需要在三根金属条上设置导电段2，而是根据需要连接的位置的数量来确定穿孔、导电段2的数量。

如图4所示，与导电段2的数量相对应，在绝缘膜1的表面上至少设有一块与其固定连接的铝片4，所述铝片4与导电段2导通。

将铝片4与导电段2对齐，然后将铝片4固定在绝缘膜的表面上，通过超声波焊接工艺将铝片4与导电段2焊接在一起，无需将金属条进行折线加工；因绝缘膜1的厚度很小，即绝缘膜很薄，将铝片4紧贴于绝缘膜1表面上后，导电段2即可与铝片4相接触。

如图3所示，一般，铝片4不止一块，比如图示的铝片4为八块，分别用于与八个导电段2相连接。当铝片不止一块时，需要将两块以上的铝片固定在一起，以便加工，因此，还包括一个用于固定铝片的支架5，所述铝片4固定在该支架5上。

本实用新型的组装结构采用以下步骤组装：

1、ffc是由上、下两层绝缘膜1和中间导体层构成，合线时在绝缘膜1上合适的位置冲出穿孔101，以便露出导电段2；

2、在ffc的其中一层绝缘膜下表面贴若干块双面胶3；

3、把铝片4固定在支架5上；

4、先把ffc上的双面胶的离型纸撕掉，然后把ffc固定在铝片4上，使每块铝片4对应一个导电段2；

5、进行超声波焊接，将铝片与导电段2连接在一起。

采用本实用新型的结构，铝片4与金属条上的导电段2焊接之前，无需对金属条进行折线操作，将铝片4与导电段2对齐，然后将铝片固定在绝缘膜上即可进行焊接，同现有技术相比，本实用新型的组装结构减少了折线工序，简化了工艺，从而降低了组装成本；有利于杜绝折线工序中绝缘膜开裂的风险，提高了产品的良品率。

在以上描述中，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”等相应术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，亦可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个部件内部的连通。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

技术特征：

1.一种ffc组装结构，包括ffc，所述ffc包括导体层，两层分别设于导体层两个表面上的绝缘膜，所述导体层由若干根相互平行的金属条组成；其特征在于，所述绝缘膜上至少设有一个穿孔，至少其中一根金属条上的导电段从该穿孔处露出；在绝缘膜的表面上至少设有一块与其固定连接的铝片，所述铝片与导电段导通。

2.如权利要求1所述的一种ffc组装结构，其特征在于，所述铝片通过双面胶粘贴在绝缘膜上；所述铝片与导电段通过超声波焊接工艺实现固定连接。

3.如权利要求1所述的一种ffc组装结构，其特征在于，还包括一个用于固定铝片的支架，所述铝片固定在该支架上。

技术总结
本实用新型属于FFC线缆技术领域，具体涉及一种FFC组装结构，包括FFC，所述FFC包括导体层，两层分别设于导体层两个表面上的绝缘膜，所述导体层由若干根相互平行的金属条组成；所述绝缘膜上至少设有一个穿孔，至少其中一根金属条上的导电段从该穿孔处露出；在绝缘膜的表面上至少设有一块与其固定连接的铝片，所述铝片与导电段导通。同现有技术相比，本实用新型的组装结构减少了折线工序，简化了工艺，从而降低了组装成本；有利于杜绝折线工序中绝缘膜开裂的风险，提高了产品的良品率。

技术研发人员：刘文红
受保护的技术使用者：深圳闻信电子有限公司
技术研发日：2021.01.27
技术公布日：2021.08.27