技术特征：
1.一种电子元器件封装结构，其特征在于，包括封装外塑封体、设置在所述封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在所述封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两所述封装管脚分别设置在所述金属框架一侧，所述金属框架上设有一芯片，所述芯片通过多个键合线分别与两所述封装管脚电性连接，所述芯片和所述金属框架之间填充有导电银浆且所述导电银浆包裹住所述芯片底部，所述金属框架底部露出所述封装外塑封体底部且所述金属框架底部与所述封装外塑封体底部平齐，所述金属框架远离两所述封装管脚的一侧侧面露出所述封装外塑封体侧壁且与所述封装外塑封体侧壁平齐。2.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，两所述封装管脚底部露出所述封装外塑封体底部且两所述封装管脚底部分别与所述封装外塑封体底部平齐，两所述封装管脚远离所述金属框架的一侧侧面分别露出所述封装外塑封体侧壁且与所述封装外塑封体侧壁平齐。3.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述芯片表面设有与所述键合线焊接的电极焊点，多条所述键合线通过超声波焊接方式分别焊接在所述电极焊点和所述封装管脚上。4.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述金属框架为铜镀银框架或镍钯金框架。5.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述键合线为铜线或合金线。6.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述金属框架底部设有镀锡层。7.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述封装外塑封体的顶部设有一方向标识点。
技术总结
本实用新型提供了一种电子元器件封装结构，其包括封装外塑封体、设置在封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两封装管脚分别设置在金属框架一侧，金属框架上设有一芯片，芯片通过多个键合线分别与两封装管脚电性连接，芯片和金属框架之间填充有导电银浆且导电银浆包裹住芯片底部，金属框架底部露出封装外塑封体底部且金属框架底部与封装外塑封体底部平齐，这样，芯片产生的热能通过导电银浆传至金属框架后能快速地传送到封装外塑封体外，具有较好的散热效果，封装外塑封体的内腔容积更大能够容纳更大尺寸的芯片，芯片与两封装管脚之间的键合线距离更短，节省了封装成本及时间。间。间。
技术研发人员：刘轶亮 曾长春
受保护的技术使用者：深圳优晶微电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.07
技术公布日：2022/6/1