技术特征：
1.一种基板，用于集成封装器件，其特征在于，包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元；所述导电层设有至少三层并叠层排列；所述隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两所述导电层之间并与导电层连接固定，所述隔绝结构层包括一基体层和至少一绝缘层；所述芯片焊盘单元用于连接发光芯片，所述芯片焊盘单元设有若干个并在顶层的隔绝结构层上排列成矩阵；非底层的各导电层分别与至少一行芯片焊盘单元对应，且一行芯片焊盘单元仅对应一导电层；所述芯片焊盘单元设有若干类且分别与各所述导电层对应，各类芯片焊盘单元均设置在顶层的隔绝结构层上；底层导电层与其上方的各非底层导电层分别通过导通孔连接；顶层导电层与对应的芯片焊盘单元连接；非顶层导电层分别与对应的芯片焊盘单元通过连通孔连接。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述顶层导电层包括若干第一边缘焊盘和若干第一图形引线，所述第一图形引线的一端连接所述第一边缘焊盘，另一端连接对应的所述芯片焊盘单元，所述第一边缘焊盘通过所述导通孔与所述底层导电层连接。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，位于顶层导电层和底层导电层之间的导电层均为内层导电层，各所述内层导电层均包括若干第二边缘焊盘、若干第二图形引线和若干第二连接焊盘，所述第二连接焊盘通过所述第二图形引线与所述第二边缘焊盘连接，所述第二连接焊盘与对应的所述芯片焊盘单元通过连通孔连接，所述第二边缘焊盘通过所述导通孔与所述底层导电层连接；所述第二边缘焊盘与所述第一边缘焊盘的位置上下错开，所述第二连接焊接与对应的所述芯片焊盘单元上下相对。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述底层导电层包括若干第三边缘焊盘，所述第三边缘焊盘与所述第一边缘焊盘或所述第二边缘焊盘通过所述导通孔连接；所述第三边缘焊盘和与自身连接的所述第一边缘焊盘或所述第二边缘焊盘上下相对。5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，与所述顶层导电层对应的所述芯片焊盘单元的行位于所述矩阵的最外行。6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括阻焊层和导热层；所述阻焊层设置在顶层的隔绝结构层上并覆盖所述隔绝结构层上除所述顶层导电层、所述芯片焊盘单元以外的区域；所述导热层设置在底层的隔绝结构层上。7.根据权利要求1-6中任一项所述的基板，其特征在于，每一所述芯片焊盘单元包括正极焊盘和负极焊盘，所述矩阵划分为若干矩形的功能区，同一功能区内，若干所述芯片焊盘单元依次排列，相邻的两个所述芯片焊盘单元中的一者的正极焊盘，与另一者的负极焊盘连接。8.一种集成封装器件，其特征在于，包括如权利要求7所述的基板，所述集成封装器件还包括若干发光芯片、与所述发光芯片一一对应的光转换层、连接胶层、填充胶和围坝；各所述发光芯片分别与各所述芯片焊盘单元连接；在同一所述功能区中，各所述发光芯片依次相邻设置无空位；所述光转换层通过所述连接胶层固定在所述发光芯片上，所述围坝固定在顶层的所述
隔绝结构层上并包围所述矩阵；所述填充胶充满所述围坝内并填充在各所述发光芯片、各光转换层、连接胶层之间的缝隙。
技术总结
本实用新型公开了一种基板和集成封装器件，基板包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元；导电层设有至少三层并叠层排列；隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两导电层之间，隔绝结构层包括基体层和至少一绝缘层；芯片焊盘单元设有若干个并排列成矩阵；非底层的各导电层分别与至少一行芯片焊盘单元对应；芯片焊盘单元设有若干类且分别与各导电层对应，各类芯片焊盘单元均设置在顶层的隔绝结构层上；底层导电层与其上方的各非底层导电层分别通过导通孔连接；顶层导电层与对应的芯片焊盘单元连接；非顶层导电层分别与对应的芯片焊盘单元通过连通孔连接。本实用新型可实现封装器件的高分辨率、减小封装尺寸。减小封装尺寸。减小封装尺寸。
技术研发人员：万垂铭 温绍飞 林仕强 朱文敏 曾照明 肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/6/24