专利名称：电子部件的固定端子构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种借由回流焊接固定端子于印刷基板上表面实装的电子部件，特别是涉及一种电子部件的固定端子构造。
作为电子部件，例如，象图3、图4所示那样，其外观是众所周知的。在图中，符号1为总括的电子部件。在本体2的侧方，突伸出金属薄板制的固定端子3，该固定端子3突伸出的状态在图3所示的情形为弯曲状，在图4所示的情形为平板状，不论哪种情形都如图5所示那样，在印刷基板4上所设定的印刷电路模板5上搭载有固定端子3的前端部，并进行回流焊接，通过溶融后又固化的焊锡6将该固定端子3和该印刷电路模板5机械地连接为电气小包，在印刷基板4上所设定的位置，表面实装电子部件1。有关回流焊接的作业程序，首先在所设定的印刷电路模板5上涂布焊锡，在该印刷电路模板5上搭载相对应的电子部件1的固定端子3后，在回流炉内加热使焊锡溶融。
在上述现有技术中，如图5所示，固定端子3的在印刷电路模板5上被搭载部分其断面形状为略呈长方形，仅在直立的侧端面3a和印刷电路模板5上附着有焊锡6，形成简易的焊锡附着面，而不能够得到十分牢靠的锡焊强度，使实装后的电子部件1有可能从印刷基板4上剥离。
该种电子部件1的固定端子3在搬送和饵装等时容易引起扭曲那样的若干变形，现有产品的状况，会发生如图6所示那样扭曲变形的情形，在印刷电路模板5上固定端子3的宽幅方向的一侧产生有大的浮起，作为焊锡面已失去应有的机能，所以在这种情况下，固定端子3的焊锡附着强度极端的低，使电子部件1很容易引起剥离。
本发明的目的在于，克服现有技术的缺陷，而提供一种电子部件的固定端子构造，使其被回流焊接的固定端子的焊锡附着强度高，不会发生从印刷基板上剥离的现象。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。在印刷基板的印刷电路模板上具有被搭载回流焊接的固定端子的表面实装用的电子部件，在上述固定端子的上述印刷电路模板上，其被搭载部分的侧缘部相对底面倾斜，并设有与印刷电路模板相对的焊锡附着用的倾斜面。该焊锡附着用的倾斜面，在上述固定端子的上述印刷电路模板上被搭载部分的侧缘部形成有例如倒角结构或者是向宽度方向内侧折曲的结构为好。
在电子部件的固定端子上设有上述焊锡用的倾斜面，在回流焊接时，在印刷电路模板上该倾斜面形成象焊接附着面那样比较大的焊锡积存，可得到高的锡焊强度。又，固定端子在印刷电路模板上被搭载部分的底面幅宽较狭窄，所以在产生扭曲变形的场合，该焊锡附着面在印刷电路模板上不会有大的浮动，也不必有担心锡焊强度极端低的顾虑。
本发明的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本发明一实施例的主要部件的剖面图。
图2是本发明另一实施例的主要部件剖面图。
图3是电子部件中固定端子突伸出形状的一实施例侧视图。
图4是电子部件中固定端子突伸出形状的另一实施例侧视图。
图5是现有印刷电路模板上焊锡附着的固定端子剖面图。
图6是现有技术中问题点的说明示意图。
图1是本发明一实施例的主要部件的剖面图。首先说明一下，图3至图5中与图1相对应的部件均使用相同的符号。
请参阅图1所示，符号3是图中未示出的电子部件的本体向侧方突伸出的固定端子，4是表面实装该电子部件的印刷基板，5是在印刷基板4上形成的印刷电路模板，6是在图中未示出的回流炉内被溶融后固化的焊锡。在图1所示的本实施例中，固定端子3在印刷基板4的印刷电路模板5上被搭载部分的形状和现有产品的形状不一样。即，借由该固定端子3印刷电路模板5上被搭载部分的侧缘部被倒角，在侧缘部相对底面3b倾斜，并设有与印刷电路模板5相对的焊锡附着用的倾斜面3C，进行回流焊接时，该倾斜面3C在印刷电路模板5上可形成象焊锡附着面那样比较大的焊锡积存，能够得到高的锡焊锡附着强度。该固定端子3在印刷电路模板5上被搭载部分的底面3b仅在倒角部分宽度变狭窄，所以在搬送和组配等时，该固定端子3不会发生扭曲变形，焊锡附着用的倾斜面3C在印刷电路模板5上亦不会产生大的浮起，即，使该倾斜面3C失去作为焊锡附着面机能等的情形不会发生，焊锡附着强度极端低的担心情况也不会发生。因此具有该固定端子3的电子部件，其固定端子3相对于印刷电路模板5总是具有可靠的焊锡附着强度，能够进行回流焊接，不会从印刷基板4上剥离，而可进行信赖可靠性高的表面实装。
图2所示是本发明其它实施例的主要部件剖面图，和图1一样，表示出电子部件的固定端子3内部在印刷基板4的印刷电路模板5上被搭载部分的断面形状。
即，图2所示的固定端子3，其在印刷电路模板5上被搭载部分的侧缘部向宽度方向的内侧弯折，借由与底面3b相反的那面略呈V字形，在侧缘部相对底面3b倾斜，并设有与印刷电路模板5相对的焊锡附着用的倾斜面3C。借由上述构造，使本实施例中的固定端子3比上述实施例中的固定端子3形成有面积宽的焊锡附着用的倾斜面3C，其结果，在进行回流焊接时，该倾斜面3C形成比上述实施例更大的象焊锡附着面那样大的焊锡积存，所以能够得到更高一层的高焊锡附着强度。
综上所述，本发明电子部件的固定端子构造，在印刷基板的印刷电路模板上被回流焊接固定端子的印刷电路模板上，被搭载部分的侧缘部，设有相对底面倾斜和对于印刷电路模板焊锡附着用的倾斜面，所以在进行回流焊接时，该倾斜面可形成有象焊锡附着面那样比较大的焊锡积存，故可得到高的焊锡附着强度，同时在搬送和组装等时，该固定端子不会发生扭曲，焊锡附着面在在该印刷电路模板上亦不会发生大的浮起，不会产生焊锡附着强度极端低的顾虑，使得固定端子总是具有可靠的锡焊强度，能够回流焊接，对于印刷基板可提供信赖可靠性高的表面实装效果优良的电子部件。
权利要求
1.一种电子部件的固定端子构造，其特征在于在印刷基板的印刷电路模板上搭载具有被回流焊接的固定端子的表面实装用的电子部件，上述固定端子的上述印刷电路模板上被搭载部分的侧缘部，相对底面倾斜，并设有与印刷电路模板相对的焊锡附着用的倾斜面。
2.根据权利要求1所述的电子部件的固定端子构造，其特征在于上述固定端子的上述印刷电路模板上其被搭载部分的侧缘部被倒角，形成上述焊锡附着用的倾斜面。
3.根据权利要求1所述的电子部件的固定端子构造，其特征在于上述固定端子的上述印刷电路模板上被搭载部分的侧缘部向宽度方向的内侧折曲，形成上述焊锡附着用的倾斜面。
全文摘要
电子部件的固定端子构造，在印刷基板的印刷电路模板上搭载有被回流焊接固定端子表面实装用的电子部件，印刷电路模板上被搭载部分的侧缘部被倒角，相对于底面倾斜并设有与印刷电路模板相对的焊锡附着用的倾斜面。将在印刷基板的印刷电路模板上被回流焊接的固定端子的形状，改良为焊锡附着面宽、底面狭窄状，这样提高了该固定端子的焊锡附着强度，并提高了该具有固定端子的电子部件在印刷基板表面实装时的可靠性。
文档编号H01R12/04GK1127980SQ9511759
公开日1996年7月31日 申请日期1995年12月1日 优先权日1994年12月1日
发明者大场广纪, 高桥惠一 申请人:阿尔卑斯电气株式会社